一种基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，包括：承载板，所述承载板具有第一面，所述承载板中具有沉槽，所述沉槽的开口朝向所述承载板的第一面，所述沉槽适于放置测试样品；第一绝热密封件，所述第一绝热密封件环绕所述沉槽设置且位于第一面；加热板，所述加热板包括加热区，所述加热区适于与所述沉槽相对设置且覆盖所述第一绝热密封件；设置在所述承载板的底部的散热件，所述散热件包括片状鳍式结构。本实用新型专利技术利用片状鳍式结构模拟了实际工况下的散热状态，对导热系数测试结果更具备应用意义，且片状鳍式结构散热件结构简单，成本低廉。成本低廉。成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置


[0001]本技术涉及导热测量
，具体涉及一种基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体组装技术的提高主要体现在它的封装型式不断发展。通常所指的组装可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。
[0003]在半导体封装行业，材料的导热性能对于封装体的散热性能具有重要影响，而导热系数是反映材料导热性能的一项重要参数，也是使用者最为关注的技术指标。在实际科学实验与工程设计中，导热系数的测试方法有许多，他们有不同的适用领域、测量范围、精度、准确度和试样尺寸等要求。目前材料导热系数测试的主要方法有稳态和非稳态两种方法，在导热硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，包括：承载板，所述承载板具有第一面，所述承载板中具有沉槽，所述沉槽的开口朝向所述承载板的第一面，所述沉槽适于放置测试样品；第一绝热密封件，所述第一绝热密封件环绕所述沉槽设置且位于第一面；加热板，所述加热板包括加热区，所述加热区适于与所述沉槽相对设置；第二绝热密封件，所述第二绝热密封件环绕包覆所述加热区设置，所述第二绝热密封件适于与所述第一绝热密封件相对设置；设置在所述承载板的底部的散热件，所述散热件包括片状鳍式结构。2.根据权利要求1所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述片状鳍式结构包括若干间隔的散热片，所述散热片的厚度为1mm
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2mm。3.根据权利要求2所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，相邻所述散热片之间的间距为10mm
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12mm。4.根据权利要求1所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述第一绝热密封件包括石棉密封件、硅藻土密封件或玻璃纤维密封件；所述第二绝热密封件包括石棉密封件、硅藻土密封件或玻璃纤维密封件。5.根据权利要求1所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述第一绝热密封件的厚度为2mm
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3mm。6.根据权利要求1所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述加热区中设置加热元件，所述加热元件包括电阻丝。7.根据权利要求6所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述电阻丝的电阻值为100Ω
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150Ω，所述电阻丝的最大允许通过电流为2A
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3A，所述电阻丝的最大功率为400W
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1350W。8.根据权利要求6所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述加热区的横截面形状为正方形。9.根据权利要求8所述的基于一维稳态法的热阻及导热系数测试装置，其特征在于，所述正方形的边长为20mm
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28mm。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，陈洪，顾越，
申请(专利权)人：华芯检测无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：