一种升降电动雾化口喷硬件系统技术方案

本发明专利技术公开了一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。电。电。

【技术实现步骤摘要】
一种升降电动雾化口喷硬件系统


[0001]本专利技术涉及雾化设备领域，尤其涉及一种升降电动雾化口喷硬件系统。

技术介绍

[0002]目前市面上的喷雾装置主要是手动按压式机械喷雾，主要运用在酒精消毒、香水喷洒、消毒水喷洒等产品上，机械配件寿命短，容易损坏，同时按压喷雾较为费力；另外，机械喷雾装置的喷头通常暴露在壳体外侧，其不能对喷头进行保护，容易令污渍进入喷头内，严重影响了喷雾装置的使用效果，有必要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是针对上述问题，提供一种结构简单、使用便利的升降电动雾化口喷硬件系统。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池、MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。
[0006]进一步的，所述雾化驱动电路包括电阻R13、电阻R15、MOS管Q1、电感L2；电阻R13的一端与MCU芯片的P3.5引脚相连接，电阻R13的另一端分别与电阻R15的一端、MOS管Q1的栅极相连接，MOS管Q1的源极、电阻R15的另一端均接地，MOS管Q1的漏极分别与插座连接器的第二引脚、第四引脚以及电感L2的中间端口相连接，电感L2的一端与VCC端口相连接，电感L2的另一端分别与插座连接器的第一引脚、第三引脚以及电阻R5的一端相连接，电阻R5的另一端分别与电阻R7的一端、电容C5的一端、二极管D1的阳极相连接，二极管D1的阴极分别与电容C6的一端、电阻R9的一端、电阻R6的一端相连接，电阻R6的另一端与MCU芯片的P3.3引脚相连接，电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电容C6的另一端、电阻R9的另一端均接地；所述插座连接器分别与雾化片、MCU芯片相连接。
[0007]进一步的，所述升降驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片的VCC引脚分别与电池的正极、电容C11的一端相连接，电容C11的另一端接地；驱动芯片的VINT引脚与电容C12的一端连接，电容C12的另一端接地；驱动芯片的SLEEP引脚与MCU芯片的P3.1引脚相连接；驱动芯片的AIN1引脚与MCU芯片的P1.5引脚相连接；驱动芯片的AIN2引脚与MCU芯片的P1.4引脚相连接；驱动芯片的BIN1引脚与MCU芯片的P5.0引脚相连接；驱动芯片的BIN2引脚与MCU芯片的P5.1引脚相连接；驱动芯片的FAULT引脚与MCU芯片的P5.7引脚相连接；驱动芯片的AOUT1引脚与电机正转的正极端口相连接，驱动芯片的AOUT2引脚与电机正转的负极端口相连接；
驱动芯片的BOUT1引脚与电机反转的正极端口相连接，驱动芯片的BOUT2引脚与电机反转的负极端口相连接；驱动芯片的AISEN引脚与电阻R18的一端相连接，驱动芯片的BISEN引脚与电阻R19的一端相连接，电阻R18的另一端、电阻R19的另一端、驱动芯片的GND引脚均接地。
[0008]进一步的，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括升压电路，升压电路与MCU芯片相连接；所述升压电路包括升压芯片，升压芯片的SW引脚分别与二极管D2的阳极、电感L1的一端相连接，二极管D2的阴极分别与电阻R8的一端、VCC端口、电容C7的一端相连接，电阻R8的另一端分别与升压芯片的FB引脚、电阻R12的一端相连接，电阻R12的另一端、升压芯片的GND引脚、电容C7的另一端均接地；所述电池的正极分别与电感L1的另一端、电容C8的一端、升压芯片的IN引脚、升压芯片的NC引脚相连接，电容C8的另一端接地；所述升压芯片的EN引脚与电阻R10的一端相连接，电阻R10的另一端与MCU芯片的P5.6引脚相连接。
[0009]进一步的，所述MCU芯片的VDD引脚分别与电池的正极、电容C10的一端相连接，电容C10的负极、MCU芯片的VSS引脚均接地。
[0010]进一步的，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括上限位开关、下限位开关，上限位开关、下限位开关均设置在盛液壳体上且其分别位于步进电机机构的上方、下方；上限位开关、下限位开关均设置在雾化设备上，所述下限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P1.0引脚、二极管Z1的一端相连接，下限位开关的第二端口以及二极管Z1的另一端均接地；所述上限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P3.4引脚、二极管Z2的一端相连接，上限位开关的第二端口以及二极管Z2的另一端均接地。
[0011]进一步的，所述插座连接器的第一引脚、第三引脚分别与连接插座的第一端口相连接，插座连接器的第二引脚、第四引脚分别与连接插座的第二端口相连接，连接插座与雾化片相连接；所述插座连接器的第五引脚与电阻R3的一端相连接，电阻R3的另一端分别与MCU芯片的P5.4引脚、指示灯LD3的阴极相连接，插座连接器的第七引脚与电阻R2的一端相连接，电阻R2的另一端分别与MCU芯片的P5.3引脚、指示灯LD1的阴极相连接，插座连接器的第九引脚与电阻R1的一端相连接，电阻R1的另一端分别与MCU芯片的P5.2引脚、指示灯LD2的阴极相连接，指示灯LD3的阳极、指示灯LD1的阳极、指示灯LD2的阳极、插座连接器的第六引脚均与VCC端口相连接；插座连接器的第八引脚与MCU芯片的P5.5引脚相连接，插座连接器的第十引脚接地；所述指示灯LD1、指示灯LD2、指示灯LD3均设置在盛液壳体上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有的优点和积极效果是：
[0013]本专利技术通过将升降驱动电路、雾化驱动电路与MCU芯片相连接的设计，使得在进行使用时，首先通过MCU芯片控制升降驱动电路令步进电机机构进行上升动作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下上升并从盛液壳体顶端露出，接着MCU芯片控制雾化驱动电路进行工作，令雾化器进行雾化操作，从而对盛液壳体内的香水或消毒液进行雾化；在雾化过后，MCU芯片控制雾化驱动电路停止工作并令升降驱动电路控制步进电机机构进行下降操作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下下降并缩回到盛液壳体内，其通过采用自动喷雾及自动升降限位检测技术，让产品使用时更省时省力，并且在产品不用时可以通过盛液壳体的内壁对雾化喷头进行遮挡，有效的对喷头进行了保护，避免了污渍进入喷头、损坏喷头的状况发生，进一步提高了雾化装置的使用效果。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，其特征在于：所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。2.如权利要求1所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述雾化驱动电路包括电阻R13、电阻R15、MOS管Q1、电感L2；电阻R13的一端与MCU芯片的P3.5引脚相连接，电阻R13的另一端分别与电阻R15的一端、MOS管Q1的栅极相连接，MOS管Q1的源极、电阻R15的另一端均接地，MOS管Q1的漏极分别与插座连接器的第二引脚、第四引脚以及电感L2的中间端口相连接，电感L2的一端与VCC端口相连接，电感L2的另一端分别与插座连接器的第一引脚、第三引脚以及电阻R5的一端相连接，电阻R5的另一端分别与电阻R7的一端、电容C5的一端、二极管D1的阳极相连接，二极管D1的阴极分别与电容C6的一端、电阻R9的一端、电阻R6的一端相连接，电阻R6的另一端与MCU芯片的P3.3引脚相连接，电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电容C6的另一端、电阻R9的另一端均接地；所述插座连接器分别与雾化片、MCU芯片相连接。3.如权利要求2所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述升降驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片的VCC引脚分别与电池的正极、电容C11的一端相连接，电容C11的另一端接地；驱动芯片的VINT引脚与电容C12的一端连接，电容C12的另一端接地；驱动芯片的SLEEP引脚与MCU芯片的P3.1引脚相连接；驱动芯片的AIN1引脚与MCU芯片的P1.5引脚相连接；驱动芯片的AIN2引脚与MCU芯片的P1.4引脚相连接；驱动芯片的BIN1引脚与MCU芯片的P5.0引脚相连接；驱动芯片的BIN2引脚与MCU芯片的P5.1引脚相连接；驱动芯片的FAULT引脚与MCU芯片的P5.7引脚相连接；驱动芯片的AOUT1引脚与电机正转的正极端口相连接，驱动芯片的AOUT2引脚与电机正转的负极端口相连接；驱动芯片的BOUT1引脚与电机反转的正极端口相连接，驱动芯片的BOUT2引脚与电机反转的负极端口相连接；驱动芯片的AISEN引脚与电阻R18的一端相连接，驱动芯片的BISEN引脚与电阻R19的一端相连接，电阻R18的另一端、电阻R19的另一端、驱动芯片的GND引脚均接地。4.如权利要求3所述的升降电动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建飞，
申请(专利权)人：北京吾星球科技有限公司，
类型：发明
国别省市：