本发明专利技术公开了一种植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，通过定位棒依次将端座、第一密封套、触套组件、第二密封套穿插成同心的一串零件，将该串零件挤压到一起形成连接器单元并放入衬件内腔内，且定位棒的右端凸伸于衬件内腔的右端出口外，将第三密封套穿过定位棒并封堵于衬件内腔的右端出口处；将馈通组件的每根馈通导丝折弯成适配的形状，并通过工装和激光焊接设备将多根馈通导丝焊接在对应的触套组件的槽内；通过模具工装在衬件内腔和凹槽内注射生物相容性的密封填充物，待填充物固化后拔出定位棒；将电极组件插入连接器单元内并锁紧螺钉。本发明专利技术有效避免密封性不良现象的出现，有效防止体内液体的渗入，防止电路短路。路。路。
【技术实现步骤摘要】
植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法
[0001]本专利技术涉及植入式刺激器
，尤其涉及有效避免密封性不良现象的出现，有效防止体内液体的渗入，防止电路短路的植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法。
技术介绍
[0002]植入式神经刺激疗法使用电刺激来兴奋、抑制或调节神经系统传导，恢复或改善人体机能，此刺激疗法已被证实对二十多种神经系统疾病具有确切疗效，与传统的药物方法和外科手术损毁方法相比较，植入式神经刺激疗法安全可逆，在临床上正越来越多地被使用。
[0003]植入式神经刺激系统包括植入体内的脉冲发生器、电极和体外的控制器，脉冲发生器通过馈通组件、连接器单元与电极相连，从而将脉冲发生器所产生的脉冲信号传输给电极，再通过电极将该脉冲信号输送到需要刺激的区域进行电刺激。脉冲发生器植入体内后，会被体液包围，为了保证体内植入神经系统的正常运行，需要保证脉冲发生器内的馈通件、连接器单元、电极近端等装置均具有良好的气密性。而专利CN103282080B公开了一种包括金属连接件封壳的医疗装置，其在开口处设置密封件以阻止体液进入开口，但在实际使用过程中，还是会有少量体液通过电极密封件进入导电组件内，而导电组件内的各个引线连接件(导电环)只是通过非导电引线连接件(绝缘件)间隔以避免电信号短路影响本装置运行，且非导电引线连接件与引线(电极)为间隙配合，一旦体液进入导电组件内，体液会顺着电极蔓延至所有导电环中而造成整个导电组件的电路瘫痪，可靠性不高；此外，该医疗装置结构件较多、内部结构复杂、装配难度大、尺寸配合位置较多，极易出现气密性不良问题。
[0004]因此，亟需一种植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供的技术方案为：提供一种植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，包括如下步骤：
[0007]步骤1、通过定位棒依次将端座、第一密封套、触套组件、第二密封套穿插成同心的一串零件，其中，所述端座及第一密封套的数量均为两个，所述触套组件的数量为多个，所述定位棒的左右两端各布置一所述端座及一所述第一密封套，每两个所述触套组件间隔布置一所述第二密封套；
[0008]步骤2、将步骤1中的一串零件挤压到一起形成连接器单元；
[0009]步骤3、将被挤压的所述连接器单元连同定位棒放入衬件内腔内，且所述定位棒的右端凸伸于所述衬件内腔的右端出口外，将第三密封套穿过所述定位棒并封堵于所述衬件内腔的右端出口处；
[0010]步骤4、将馈通组件的每根馈通导丝折弯成适配的形状，并通过工装和激光焊接设
备将多根馈通导丝焊接在对应的所述触套组件的槽内；
[0011]步骤5、通过模具工装在所述衬件内腔和凹槽内注射生物相容性的密封填充物，待填充物固化后拔出所述定位棒；
[0012]步骤6、将电极组件插入连接器单元内并锁紧螺钉，形成完整的刺激器。
[0013]步骤4中，焊接完毕后将所述连接器单元的所有零件间的连接处涂抹均匀生物相容性的密封胶，在所述连接器单元与所述衬件的相接处涂抹均匀生物相容性的密封胶，待密封胶干透后，再在所述衬件内腔和凹槽内均匀涂抹处理剂，待处理剂干透后进入步骤5。
[0014]步骤1中，还包括所述触套组件的安装方法，包括如下步骤：
[0015]步骤1.1、提供触套、弹簧、触盖；
[0016]步骤1.2、将所述弹簧套入所述触套内腔内。
[0017]步骤1中，所述弹簧为变径弹簧，为中间小，两端大的结构，所述触套为环状，所述触套内腔大小与所述弹簧大径大小一样，所述触套内腔深度略低于所述弹簧的高度，所述触套端部一侧为敞开式，一侧为半封闭，半封闭侧的内径大小比电极组件外径略大，所述触套中间布置所述槽，左右两端均设有台阶，两端低中间高，所述槽用于容纳所述馈通导丝，所述台阶用于与所述第一密封套及第二密封套连接。
[0018]所述第一密封套的整体为环状结构，外围中间设有第一外凸圈，中间内部有第一内小孔，第一外凸圈的外径略大于所述第二密封套的外径，所述第一内小孔的孔径略小于所述电极组件的外径；
[0019]所述第一密封套的两端设有大沉孔及小沉孔，所述大沉孔的外径与所述台阶相适配，所述大沉孔的深度略低于触套组件的台阶高度，所述小沉孔的深度和所述大沉孔的深度一样，所述小沉孔的外径大于电极组件的外径。
[0020]所述第二密封套的整体为环状全对称结构，外围中间设有第二外凸圈，中间内部有第二内小孔，第二外凸圈的外径略大于所述第二密封套的外径，第二内小孔的孔径略小于所述电极组件的外径；
[0021]所述第二密封套的两端均设有相同的沉孔，所述沉孔的外径与所述台阶相适配，所述沉孔的深度略低于所述台阶高度。
[0022]步骤2中，所述连接器单元的安装方法，包括如下步骤：
[0023]步骤2.1、在左右两端各设置一个所述第一密封套；
[0024]步骤2.2、相邻的两个所述触套组件之间设置有一个所述第二密封套；
[0025]步骤2.3、所述电极组件左端配置N个触点，则所述连接器单元中配置的各个零件的数量为：所述第一密封套为两个，所述触套组件为N个，所述第二密封套为N
‑
1个，组装上述各个零件。
[0026]步骤2中：
[0027]所述弹簧为变径弹簧且为中间小，两端大的结构，且保持一定的螺距，中间的开口略小于电极组件的外径，两端的开口略大于电极组件的外径；
[0028]所述弹簧封装在触套内腔内，所述弹簧在所述触套内腔内部受压，弹簧的两端始终与触套内腔的内壁接触；
[0029]所述电极组件左端的头部为有锥度和倒角，所述电极组件左端为与所述触点外径大小相等的圆柱形；
[0030]所述将电极组件左端插入触套组件内，由于电极组件左端头部有锥度和倒角，且弹簧两端的开口大于电极组件外径，电极组件很轻易就能插入导触套内腔内，当电极组件左端锥度与弹簧小径接触时，在外部施加一定的推力，则电极组件左端将弹簧小径撑开，弹簧小径内圈与电极组件在弹力作用下保持与电极组件左端外壁持续相切预紧，继续将电极组件进度往前推，直到左端电极触点与弹簧小径接触；
[0031]所述刺激器通过所述馈通导丝与所述触套焊接电导通，所述触套与所述弹簧通过弹力接触电导通，所述弹簧与左端的所述电极触点通过弹力相切预紧电导通，左端电极触点与右端电极触点通过电极导丝电导通；
[0032]将右端电极触点与需刺激的神经部分相接触，以使所述刺激器对右端电极触点的控制，达到刺激神经治疗疾病的目的。
[0033]所述衬件为硬胶材质结构，如PEEK，所述衬件内有与连接器单元相适配的衬件内腔，所述衬件内腔的长度略小于连接器单元的长度；
[0034]所述端座设置有与所述第一密封套相适配的端座内腔，所述第一密封套的第一外凸圈与所述端座内腔过盈配合。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、通过定位棒依次将端座、第一密封套、触套组件、第二密封套穿插成同心的一串零件，其中，所述端座及第一密封套的数量均为两个，所述触套组件的数量为多个，所述定位棒的左右两端各布置一所述端座及一所述第一密封套，每两个所述触套组件间隔布置一所述第二密封套；步骤2、将步骤1中的一串零件挤压到一起形成连接器单元；步骤3、将被挤压的所述连接器单元连同定位棒放入衬件内腔内，且所述定位棒的右端凸伸于所述衬件内腔的右端出口外，将第三密封套穿过所述定位棒并封堵于所述衬件内腔的右端出口处；步骤4、将馈通组件的每根馈通导丝折弯成适配的形状，并通过工装和激光焊接设备将多根馈通导丝焊接在对应的所述触套组件的槽内；步骤5、通过模具工装在所述衬件内腔和凹槽内注射生物相容性的密封填充物，待填充物固化后拔出所述定位棒，其中凹槽为在所述壳体上开设并与所述衬件内腔贯通；步骤6、将电极组件插入连接器单元内并锁紧螺钉，形成完整的刺激器。2.如权利要求1所述的植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，其特征在于，步骤4中，焊接完毕后将所述连接器单元的所有零件间的连接处涂抹均匀生物相容性的密封胶，在所述连接器单元与所述衬件的相接处涂抹均匀生物相容性的密封胶，待密封胶干透后，再在所述衬件内腔和凹槽内均匀涂抹处理剂，待处理剂干透后进入步骤5。3.如权利要求1所述的植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，其特征在于，步骤1中，还包括所述触套组件的安装方法，包括如下步骤：步骤1.1、提供触套、弹簧、触盖；步骤1.2、将所述弹簧套入所述触套内腔内。4.如权利要求3所述的植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，其特征在于，步骤1中，所述弹簧为变径弹簧，且为中间小，两端大的结构，所述触套为环状，所述触套内腔大小与所述弹簧大径大小一样，所述触套内腔深度略低于所述弹簧的高度，所述触套端部一侧为敞开式，一侧为半封闭，半封闭侧的内径大小比电极组件外径略大，所述触套中间布置所述槽，左右两端均设有台阶，两端低中间高，所述槽用于容纳所述馈通导丝，所述台阶用于与所述第一密封套及第二密封套连接。5.如权利要求4所述的植入式刺激器与电极触点的导通装置的封装方法，其特征在于，所述第一密封套的整体为环状结构，外围中间设有第一外凸圈，中间内部有第一内小孔，第一外凸圈的外径略大于所述第二密封套的外径，所述第一内小孔的孔径略小于所述电极组件的外径；所述第一密封套的两端设有大沉孔及小沉孔，所述大沉孔的外径与所述台阶相适配，所述大沉孔的深度略低于触套组件的台阶高度，所述小沉孔的深度和所述大沉孔的...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶兵，王柏通，
申请(专利权)人：杭州范斯凯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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