一种适用于低强度导热样块的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于低强度导热样块的模具，该模具包括基板和与基板组装的样块板，样块板上开有用于灌注导热胶的成型孔，成型孔为贯穿孔，与成型孔相对的基板上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽，凹槽的横截面积大于成型孔的横截面积，凹槽的深度等于待取样块的高度，基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间。本实用新型专利技术通过设带凹槽的基板，凹槽的深度等于样块的厚度，严格控制样块在敲击过程中的形变空间，减小样块的形变量，使低强度的导热样块不会因为变形量大而撕裂，同时保证样块表面的平整。同时保证样块表面的平整。同时保证样块表面的平整。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于低强度导热样块的模具


[0001]本技术涉及一种导热样块模具，特别涉及一种适用于低强度导热样块的模具。

技术介绍

[0002]工业中需要导热胶具有良好的导热性能，实验室测试导热性能时需用模具做导热样块。现有样块取样方式不便操作，也不适用于低强度的样块制作。采用不锈钢制作的模具制取样块，从模具上取样时一般都是倾斜模具，在模具的一边垫上硬物，以获得样块脱落空间，然后用工具把样块从模具上敲下来，这样的话，样块不便取下，脱落空间不可控，当样块只有一边或一角脱落时，很容易因为敲击而产生较大形变，尤其是样块强度低、易碎时，样块很容易被敲碎。在敲击过程中样块产生较大变形也会影响样块的最终形状和表面平整度，导致测试误差增加。样块板模具也会因为倾斜而大面积悬空，被敲击变形。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，方便制取低强度导热样块的模具。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种适用于低强度导热样块的模具，其特点是，该模具包括基板和与基板组装的样块板，样块板上开有用于灌注导热胶的成型孔，成型孔为贯穿孔，与成型孔相对的基板上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽，凹槽的横截面积大于成型孔的横截面积，凹槽的深度等于待取样块的高度，基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间。
[0006]本技术所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，在所述基板与样块板之间设有定位机构，定位机构包括定位栓，样块板和基板四个角上设有与定位栓配合的定位孔，定位栓的个数与定位孔的个数相一致。
[0007]本技术所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，在所述基板与样块板之间设有用于减少敲击样块时噪音的缓冲层，缓冲层的面积与基板的顶面面积相等。
[0008]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0009]第一，通过设带凹槽的基板，凹槽的深度等于样块的厚度，严格控制样块在敲击过程中的形变空间，减小样块的形变量，使低强度的导热样块不会因为变形量大而撕裂，同时保证样块表面的平整，采用带凹槽的基板，既提高样块制取优良率，也保护样块板模具；
[0010]第二，采用本申请所述的模具，有效地增大了敲击过程中样块板与基板支承面的接触面积，样块板的悬空面积很小，有效避免了样块板的形变。
附图说明
[0011]图1为本技术所述适用于低强度导热样块的模具的结构图。
[0012]图中：1
‑
基板，2
‑
样块板，3
‑
定位栓，4
‑
成型孔，5
‑
凹槽，6
‑
定位孔。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0015]参照图1，一种适用于低强度导热样块的模具，该模具包括基板1和与基板1组装的样块板2，样块板2上开有用于灌注导热胶的成型孔4，成型孔4为贯穿孔，与成型孔4相对的基板1上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽5，凹槽5的横截面积大于成型孔4的横截面积，凹槽5的深度等于待取样块的高度，基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间，在所述基板1与样块板2之间设有定位机构，定位机构包括定位栓3，样块板2和基板1四个角上设有与定位栓3配合的定位孔6，定位栓的个数与定位孔的个数相一致，在所述基板1与样块板2之间设有用于减少敲击样块时的噪音的缓冲层，缓冲层的面积与基板的顶面面积相等。本技术所述基板和样块板采用不锈钢制作而成。
[0016]该模具的使用过程为，
[0017]第一步，将待取样块的样块板2和带凹槽5的基板1对应组装到一起；
[0018]第二步，用锤子敲击样块，使样块和样块板2分离，落入基板1的凹槽5；
[0019]第三步：拆解模具组合，拿出样块；
[0020]第四步：样块放入测试仪器测试。
[0021]采用本技术所述的模具可以降低制样难度，提高样块制取优良率，低强度的导热样块也不会因为变形量大而撕裂。同时保护样块板模具，延长使用寿命。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于低强度导热样块的模具，其特征在于，该模具包括基板和与基板组装的样块板，样块板上开有用于灌注导热胶的成型孔，成型孔为贯穿孔，与成型孔相对的基板上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽，凹槽的横截面积大于成型孔的横截面积，凹槽的深度等于待取样块的高度，基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆明，秦苏琼，张永成，徐丹丹，
申请(专利权)人：连云港华海诚科电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：