一种具有热减粘易拉胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有热减粘易拉胶，包括基材胶层，基材胶层的第一表面和/或第二表面设置有若干个凹陷部，若干个凹陷部设置有热减粘发泡胶。该易拉胶通过在基材胶层表面设置有凹陷部，在凹陷部内填充有热减粘发泡胶，保证了易拉胶的断裂强度，发泡胶受热膨胀实现了易拉胶热减粘易抽出的性能；凹陷部和凹陷部之间的间隔能及时散热，防止局部过热引起发泡胶膨胀减粘被粘物脱落。胶膨胀减粘被粘物脱落。胶膨胀减粘被粘物脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种具有热减粘易拉胶


[0001]本技术涉及易拉胶
，尤其是涉及一种具有热减粘易拉胶。

技术介绍

[0002]随着汽车、电子行业的快速发展，各种各样的胶带被应用于电脑、手机、家电等产品中，用于内部元件的临时或永久固定，以替代原有的机械固定或焊接固定。由于电子元件在使用过程中会遇到元器件老化更换，或者元器件寿命不等长更换，或者元器件维修，或者元器件回收，因此用于临时固定用的可拉伸移除胶提出了更高的要求，例如对环境有污染的电池必须无损拆卸，而装配时能达到可靠的使用性能及永久粘接。
[0003]专利CN208803021U公开了一种隔热型耐老化易拉胶带，包括由上至下依次层叠的热辐射反射层、第一聚氨酯发泡层、基材胶层、第二聚氨酯发泡层、胶水层以及离型层；且第一聚氨酯发泡层和第二聚氨酯发泡层的内部均设置有若干的充气空腔，离型层的外表面上固定连接有多个拉片；该胶带具有良好的隔热效果，在离型层上设置有拉片，便于实现离型层的剥离，使用方便。
[0004]现有技术存在的缺陷在于：
[0005]对比文件中第一聚氨酯发泡层和第二聚氨酯发泡层夹设于热辐射反射层和胶水层之间，阻碍了第一聚氨酯发泡层和第二聚氨酯发泡层内部设置的若干充气空腔发挥减粘的效果；导热性能不佳，粘接产品局部过热易引起充气空腔膨胀胶带减粘脱落。
[0006]因此，有必要对现有技术中的易拉胶进行改进。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种具有热减粘易拉胶，通过在基材胶层表面设置有凹陷部，凹陷部内填充有热减粘发泡胶，即保证了易拉胶的断裂强度，且实现了易拉胶热减粘易抽出的性能。
[0008]为实现上述技术效果，本技术的技术方案为：一种具有热减粘易拉胶，包括基材胶层，所述基材胶层的第一表面和/或第二表面设置有若干个凹陷部，若干个所述凹陷部设置有热减粘发泡胶。
[0009]为了提高易拉胶的导热性能，防止电器或电子局部过热疏散不及时易拉胶粘性削弱，或者热减粘发泡胶内孔隙膨胀热减粘，导致电器脱落，降低了易拉胶的使用寿命，优选的技术方案为，所述基材胶层的材质为导热橡胶压敏胶。
[0010]为了优化凹陷部开口截面，发挥最优的热减粘效果，优选的技术方案为，所述凹陷部的开口截面与所述基材胶层的水平界面之比为（1~2）：1。
[0011]为了简化凹陷部的排列，便于生产加工，发挥最优的热减粘效果，优选的技术方案为，所述凹陷部为点状并排列于所述基材胶层的第一表面和/或第二表面。
[0012]为了优化凹陷部的结构，发挥热减粘发泡胶中孔隙在受热后达到易拉胶热减粘效果的作用，及易拉胶适应更多的领域和环境，优选的技术方案为，所述凹陷部的深度为30~
60μm，所述基材胶层的层厚为100~1000μm。
[0013]为了提高填充物对电器及电子产品的安全性，优选的技术方案为，所述热减粘发泡胶内分布有孔隙，所述孔隙内设置有填充物，所述填充物为惰性液体或惰性气体。
[0014]为了进一步提高易拉胶的断裂强度，优化热减粘发泡胶和基材胶层的相容性，提高易拉胶的稳定性和粘接性能，优选的技术方案为，所述热减粘发泡胶和基材胶层的胶体材质一致。
[0015]优选的技术方案为，所述基材胶层的第一表面和/或第二表面盖设有离型层，所述离型层为双硅离型层，所述离型层其一面为重离型面，所述重离型面与所述基材胶层粘接。
[0016]优选的技术方案为，所述离型层为PET离型膜或离型纸。离型纸的层结构由内至外包括纸浆纤维、分设于纸浆纤维表面的PE膜及分别盖设于PE膜表面的硅油离型层。
[0017]本技术的优点和有益效果在于：
[0018]该易拉胶通过在基材胶层表面设置有凹陷部，在凹陷部内填充有热减粘发泡胶，保证了易拉胶的断裂强度，发泡胶受热膨胀实现了易拉胶热减粘易抽出的性能；凹陷部和凹陷部之间的间隔能及时散热，防止局部过热引起发泡胶膨胀减粘被粘物脱落。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例1基材胶层的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例1易拉胶的爆炸图；
[0021]图3是本技术实施例1易拉胶沿宽度方向的截面图；
[0022]图4是本技术实施例2基材胶层的结构示意图；
[0023]图5是本技术实施例2易拉胶的爆炸图；
[0024]图6是本技术实施例2易拉胶沿长度方向的截面图。
[0025]图中：1、基材胶层；2、离型层；1
‑
a、第一表面；1
‑
b、第二表面；10、凹陷部；100、间隔；101、孔隙。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0027]凹陷部
[0028]凹陷部为线性图形和点状图形中的一种或组合；凹陷部无规则或规则地分布于基材胶层的第一表面和/或第二表面，为了简化生产加工，凹陷部矩阵排列于基材胶层的第一表面和/或第二表面。凹陷部为线性图形时，凹陷部之间设置有间隔，间隔组合成导热通道。
[0029]点状图形包括但不限于圆形和多边形。点状凹陷部，凹陷部和凹陷部之间的间隔组成的导热通道疏散性能更佳。
[0030]填充物
[0031]包括惰性液体和气体；惰性液体为非极性溶剂，防止惰性液体变质或腐蚀电器或电子产品。为了保证填充物受热膨胀，达到易拉胶热减粘的效果，同时保证惰性液体的稳定性，惰性液体的沸点为70~85℃。惰性液体包括但不限于四氯化碳溶液和乙腈。
[0032]气体包括但不限于氢气、氦气、氖气、氩气和氮气。为了防止填充物受热膨胀时气体爆炸的现象出现，进一步的，气体为惰性气体。为了保证填充气体的散热性及安全性，更进一步的，气体为氦气。
[0033]导热橡胶压敏胶
[0034]基材胶层原料的主要成分包括橡胶弹性体、增粘树脂及氧化铝，氧化铝为导热助剂，氧化铝的添加量为原料总质量的5~20%。
[0035]易拉胶的层结构
[0036]包括基材胶层及设置于基材胶层一表面的离型层，离型层为双硅离型层，离型层其一面为重离型面，重离型面与基材胶层粘接；另一面为轻离型面，轻离型面与基材胶层的外表面连接。
[0037]易拉胶层结构一：基材胶层的第一表面设置有若干个凹陷部，离型层盖设于基材胶层的第二表面。
[0038]易拉胶层结构二：基材胶层的第一表面设置有若干个凹陷部，离型层盖设于基材胶层的第一表面。
[0039]易拉胶层结构三：基材胶层的第一表面和第二表面均设置有若干个凹陷部，离型层盖设于基材胶层的第二表面。
[0040]实施例1
[0041]如图1~3所示，具有热减粘易拉胶的层结构采用易拉胶层结构一，若干个凹陷部10设置有热减粘发泡胶，基材胶层1的材质为导热橡胶压敏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有热减粘易拉胶，包括基材胶层，其特征在于，所述基材胶层的第一表面和/或第二表面设置有若干个凹陷部，若干个所述凹陷部设置有热减粘发泡胶，所述凹陷部为点状并排列于所述基材胶层的第一表面和/或第二表面。2.根据权利要求1所述的具有热减粘易拉胶，其特征在于，所述基材胶层的材质为导热橡胶压敏胶。3.根据权利要求1或2所述的具有热减粘易拉胶，其特征在于，所述凹陷部的深度为30~60μm，所述基材胶层的层厚为...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永南，李庆六，
申请(专利权)人：江阴通利光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：