晶圆薄膜温度传感器的定标装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，包括：用于夹持待测晶圆和测定薄膜温度传感器的测试夹具以及用于密封测试夹具的外壳；其中，测试夹具包括：用于限位待测晶圆的底盘、与底盘配套设置的测试限位件；其中，底盘与测试限位件扣合设置并借助间隔设置的导向件、在底盘与测试限位件之间形成用于容置待测晶圆的测试空间；在测试限位件上还设置用于测定薄膜温度传感器的探针和配套的接线座；外壳包括：容置壳体和适于与容置壳体密封连接的上端盖，上端盖上设有与其一体连接的接线引出件，其中，容置壳体内适于放置测试夹具、上端盖与容置壳体密封连接并通过接线引出件引出与接线座连接的测试引线。本装置可以对薄膜温度传感器准确的定标。传感器准确的定标。传感器准确的定标。

【技术实现步骤摘要】
晶圆薄膜温度传感器的定标装置


[0001]本专利技术涉及温度传感器定标
，尤其涉及一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置

技术介绍

[0002]晶圆薄膜温度传感器作为测量裸芯片温度的主要敏感元件，具有体积小、响应时间快、抗震性好、精度高、长期稳定性好等诸多优势，广泛应用于半导体工业以及航空航天工程中的高低温测量中。
[0003]温度传感器的标定和大多数其他类型的传感器的标定方法一样，最普通的一种标定方法是将传感器放置在一个可精确测定的、已知温度的环境中一段时间，然后记录检查传感器的输出是否与已知的环境温度一致，并计算出传感器的误差。
[0004]晶圆薄膜温度传感器制作在晶圆片上，然而，常用晶圆片的直径通常在几十毫米到二百毫米之间，该尺寸远大于普通的温度传感器，并且晶圆片的厚度只有几百微米，属于易碎材料。如何对晶圆薄膜温度传感器进行标定，成为目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，以解决如何对晶圆薄膜温度传感器进行标定的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，包括：用于夹持待测晶圆和测定薄膜温度传感器的测试夹具以及用于密封测试夹具的外壳；其中，
[0007]测试夹具包括：用于限位待测晶圆的底盘、与底盘配套设置的测试限位件；其中，底盘与测试限位件扣合设置并借助间隔设置的导向件、在底盘与测试限位件之间形成用于容置待测晶圆的测试空间；在测试限位件上还设置用于测定薄膜温度传感器的探针和配套的接线座；
[0008]外壳包括：容置壳体和适于与容置壳体密封连接的上端盖，上端盖上设有与其一体连接的接线引出件，其中，容置壳体内适于放置测试夹具、上端盖与容置壳体密封连接并通过接线引出件引出与接线座连接的测试引线。
[0009]在一种可能的实现方式中，底盘上设有与待测晶圆匹配的凹槽、环绕凹槽固定设置2个以上带有台肩的导向件；
[0010]测试限位件上设置有与导向件对应的限位通孔、并适于限位在导向件的台肩上，在底盘与测试限位件之间形成测试空间。
[0011]在一种可能的实现方式中，底盘上的凹槽上还设有用于对准待测晶圆的对位直边；
[0012]测试夹具还包括设置在测试限位件上的中空拉杆，中空拉杆与测试限位件活动连接、并适于套设在接线引出件内，其中，测试引线从中空拉杆引出。
[0013]在一种可能的实现方式中，接线引出件为一与上端盖一体连接的中空提手；
[0014]中空拉杆适于穿过中空提手、以便测试夹具在外壳内形成隔水结构。
[0015]在一种可能的实现方式中，在测试限位件靠近底盘的一侧上设有测定薄膜温度传感器的配套探针；在远离底盘的一侧设有与探针配套的接线座。
[0016]在一种可能的实现方式中，测试限位件还内置有测试电路，测试电路与探针和接线座连接；其中，探针与待测的薄膜温度传感器对应设置。
[0017]在一种可能的实现方式中，容置壳体与上端盖借助螺纹和密封垫密封连接。
[0018]在一种可能的实现方式中，外壳适于放置在用于模拟环境温度的恒温槽内；
[0019]在容置壳体的外壁上设有多个与恒温槽内的导轨相匹配的定位卡槽。
[0020]在一种可能的实现方式中，底盘、测试限位件、容置壳体以及上端盖的横截面均为圆形。
[0021]在一种可能的实现方式中，容置壳体的底部材料为紫铜，测试限位件为内置测试电路的PCB板或陶瓷件。
[0022]本专利技术实施例提供一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，通过设置限位待测晶圆的底盘、及与所述底盘配套设置的测试限位件组成测试夹具，从而一方面可以起到对晶圆固定保护的作用，另一方面通过测试限位件可以实现对晶圆上的薄膜温度传感器的电学参数的在片测试。通过在测试夹具外部设置用于密封测试夹具的外壳，可以防止晶圆及其上的薄膜温度传感器不受到外界环境的污染。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的晶圆薄膜温度传感器的定标装置的外壳的结构示意图；
[0025]图2是图1中的上盖的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的晶圆薄膜温度传感器的定标装置的测试夹具的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例提供的图2的底盘的结构示意图；
[0028]图5是本专利技术实施例提供的图2的测试限位件的结构示意图。
具体实施方式
[0029]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
[0031]正如
技术介绍
中所描述的，由于薄膜温度传感器制作在晶圆片上，为了保证晶圆
片上芯片和薄膜温度传感器的完好性，需要利用探针将薄膜温度传感器的电信号引出，而传统的探针技术一般在室温下对薄膜温度传感器进行标定，把温度作为误差进行分析。
[0032]对传统的温度传感器进行标定时，通常将温度传感器放置于测试保护套管中，利用标准恒温槽提供稳定的温度场。对于晶圆片上的薄膜温度传感器来说，会存在以下几个问题：
[0033]第一、常用晶圆片的直径通常在几十毫米到二百毫米之间，该尺寸远大于普通的温度传感器，并且晶圆片的厚度只有几百微米，属于易碎材料，因此需要设计专用的测试夹具来保证晶圆片的完好性；
[0034]第二、晶圆薄膜温度传感器的电学参数需要通过在片的方式来进行信号的传递，即进行在片测量，整个定标测试夹具应保证电信号测试电路与晶圆薄膜温度传感器的PAD压点良好接触；
[0035]第三、整个测量过程需要处在一个无污染和密闭的环境中。
[0036]因此，亟需设计一种专门针对晶圆薄膜温度传感器的定标装置。
[0037]为了解决上述现有的技术问题，本专利技术实施例提供了一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置。下面对本专利技术实施例所提供的晶圆薄膜温度传感器的定标装置进行介绍。
[0038]一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，包括：用于夹持待测晶圆和测定薄膜温度传感器的测试夹具以及用于密封测试夹具的外壳。
[0039]其中，测试夹具包括用于限位待测晶圆的底盘以及与底盘配套设置的测试限位件。具体的，底盘与测试限位件扣合设置、并借助间隔设置的导向件、在底盘与测试限位件之间形成用于容置待测晶圆的测试空间，在测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置，其特征在于，包括：用于夹持待测晶圆和测定薄膜温度传感器的测试夹具以及用于密封所述测试夹具的外壳；其中，所述测试夹具包括：用于限位待测晶圆的底盘、与所述底盘配套设置的测试限位件；其中，所述底盘与所述测试限位件扣合设置并借助间隔设置的导向件、在所述底盘与所述测试限位件之间形成用于容置待测晶圆的测试空间；在所述测试限位件上还设置用于测定所述薄膜温度传感器的探针和配套的接线座；所述外壳包括：容置壳体和适于与所述容置壳体密封连接的上端盖，所述上端盖上设有与其一体连接的接线引出件，其中，所述容置壳体内适于放置所述测试夹具、所述上端盖与所述容置壳体密封连接并通过所述接线引出件引出与所述接线座连接的测试引线。2.如权利要求1所述的晶圆薄膜温度传感器的定标装置，其特征在于，所述底盘上设有与所述待测晶圆匹配的凹槽、环绕凹槽固定设置至少2个带有台肩的所述导向件；所述测试限位件上设置有与所述导向件对应的限位通孔、并适于限位在所述导向件的台肩上，在所述底盘与所述测试限位件之间形成所述测试空间。3.如权利要求2所述的晶圆薄膜温度传感器的定标装置，其特征在于，所述底盘上的凹槽上还设有用于对准所述待测晶圆的对位直边；所述测试夹具还包括设置在所述测试限位件上的中空拉杆，所述中空拉杆与所述测试限位件活动连接、并适于套设在所述接线引出件内，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晓青，李锁印，张晓东，韩志国，赵琳，张家欢，吴爱华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：