一种清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种清洗夹具，包括夹具本体、第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部固定于夹具本体上，第二夹持部滑动设置于夹具本体上，且第二夹持部能够朝向靠近或远离第一夹持部的方向滑动，使得第一夹持部和第二夹持部能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对晶片的清洗。和现有技术相比，由于第二夹持部可在夹具本体上滑动，第一夹持部和第二夹持部之间的距离可进行调节，因此，上述清洗夹具能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对晶片的清洗，从而有效提升了清洗夹具的适用性，进一步提高了清洗效率。进一步提高了清洗效率。进一步提高了清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗夹具


[0001]本技术涉及半导体清洗
，特别涉及一种清洗夹具。

技术介绍

[0002]当前，在对晶片进行清洗的过程中，通常采用机洗或手洗的清洗方式，当进行手洗时需要通过夹具对晶片进行夹持，但是当前的夹具只能对固定形状及固定尺寸的晶片进行夹持，夹具的适用性较差，大大降低了清洗效率。
[0003]因此，如何提供一种清洗夹具，能够有效提升清洗夹具的适用性，提高清洗效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种清洗夹具，能够有效提升清洗夹具的适用性，提高清洗效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种清洗夹具，包括夹具本体、第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部固定于所述夹具本体上，所述第二夹持部滑动设置于所述夹具本体上，且所述第二夹持部能够朝向靠近或远离所述第一夹持部的方向滑动，使得所述第一夹持部和所述第二夹持部能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对所述晶片的清洗。
[0007]优选的，包括分别设置于所述夹具本体两端的夹具头和挂钩；
[0008]所述夹具头呈V型结构，且所述夹具头的中心部位还开设有用于清洗液流出的引水槽；
[0009]所述挂钩用于挂于清洗槽上，且所述挂钩的钩口呈U型结构。
[0010]优选的，还包括设置于所述夹具本体上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架和所述第二支撑架分别相对设置于靠近所述夹具本体的两边缘侧，所述夹具本体与所述第一支撑架和所述第二支撑架形成用于所述清洗液通过的空间。
[0011]优选的，所述第一夹持部包括第一夹持柱和第二夹持柱，所述第一夹持柱和所述第二夹持柱均设置于靠近所述夹具头的部位，且均朝向所述引水槽的中心线方向倾斜设置。
[0012]优选的，所述第一夹持柱和所述第二夹持柱上均开设有用于夹持所述晶片的第一V型槽。
[0013]优选的，所述夹具本体上还开设有用于所述第二夹持部滑动的滑槽，所述第二夹持部与所述滑槽滑动连接；
[0014]所述第二夹持部包括滑动板、滑动夹杆、滑动柱和锁紧件，所述滑动板与所述滑动夹杆固连，所述滑动柱设置于所述滑动板的下端面，所述滑动柱能够穿过所述滑槽且能够带动所述滑动板和所述滑动夹杆沿所述滑槽的长度方向滑动，所述锁紧件能够对所述滑动柱锁紧以使得所述滑动板、所述滑动夹杆和所述滑动柱固定于所述夹具本体上。
[0015]优选的，所述滑动柱为螺栓，所述锁紧件为螺母。
[0016]优选的，所述滑动夹杆上还开设有用于夹持所述晶片的第二V型槽。
[0017]优选的，所述滑动板上远离所述滑动夹杆的一侧还开设有用于手动调节的第一凹槽和第二凹槽。
[0018]优选的，所述夹具本体上靠近所述夹具头的部位还设置有镂空结构，以使得所述清洗液从所述夹具本体上排出。
[0019]由以上技术方案可以看出，当对晶片进行清洗时，首先将晶片放置于第一夹持部和第二夹持部之间，然后根据晶片的形状及规格尺寸，调整第二夹持部在夹具本体上的位置，以使得晶片卡接于第一夹持部和第二夹持部之间，从而实现对晶片的清洗。
[0020]和现有技术相比，由于第二夹持部可在夹具本体上滑动，第一夹持部和第二夹持部之间的距离可进行调节，因此，上述清洗夹具能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对晶片的清洗，从而有效提升了清洗夹具的适用性，提高了清洗效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例所公开的清洗夹具的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例所公开的第二夹持部的主视结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例所公开的第二夹持部的侧视结构示意图。
[0025]其中，各部件名称如下：
[0026]100为夹具本体，101为滑槽，200为第一夹持部，201为第一夹持柱，202为第二夹持柱，300为第二夹持部，301为滑动板，3011为第一凹槽，3012为第二凹槽，302为滑动夹杆，303为滑动柱，304为锁紧件，400为夹具头，401为引水槽，500为挂钩，600为第一支撑架，700为第二支撑架，
具体实施方式
[0027]有鉴于此，本技术的核心在于提供一种清洗夹具，能够有效提升清洗夹具的适用性，提高清洗效率。
[0028]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面接合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明，请参考图1至图3。
[0029]请参考图1，本技术实施例所公开的清洗夹具，包括夹具本体100、第一夹持部200和第二夹持部300，其中，第一夹持部200固定于夹具本体100上，第二夹持部300滑动设置于夹具本体100上，且第二夹持部300能够朝向靠近或远离第一夹持部200的方向滑动，使得第一夹持部200和第二夹持部300能够对不规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对晶片的清洗。
[0030]当对晶片进行清洗时，首先将晶片放置于第一夹持部200和第二夹持部300之间，然后根据晶片的形状及规格尺寸，调整第二夹持部300在夹具本体100上的位置，以使得晶
片卡接于第一夹持部200和第二夹持部300之间，从而实现对晶片的清洗。
[0031]和现有技术相比，由于第二夹持部300可在夹具本体100上滑动，第一夹持部200和第二夹持部300之间的距离可进行调节，因此，上述清洗夹具能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对晶片的清洗，从而有效提升了清洗夹具的适用性，进一步提高了清洗效率。
[0032]需要说明的是，本技术实施例所公开的清洗夹具尤其适用于小尺寸晶片(例如晶片尺寸为1寸、1.5寸、2寸等)，而且上述清洗夹具也可适用于不同形状及不同材料的晶片。
[0033]本技术实施例所公开的清洗夹具，还包括分别设置于夹具本体100两端的夹具头400和挂钩500。
[0034]其中，夹具头400呈V型结构，且夹具头400的中心部位还开设有用于清洗液流出的引水槽401。如此设置，在进行晶片清洗时，清洗液可快速的从引水槽401中流出，从而避免清洗液残留或飞溅回晶片表面而造成二次污染。
[0035]其中，挂钩500用于挂于清洗槽上。且挂钩500的钩口呈U型结构。当进行晶片清洗时，可将夹具本体100挂于清洗槽上后，再通过清洗液对晶片进行清洗。
[0036]为了能够对晶片进行充分清洗，本技术实施例所公开的清洗夹具，还包括设置于夹具本体100上的第一支撑架600和第二支撑架700，其中，第一支撑架600和第二支撑架700分别相对设置于靠近夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗夹具，其特征在于，包括夹具本体、第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部固定于所述夹具本体上，所述第二夹持部滑动设置于所述夹具本体上，且所述第二夹持部能够朝向靠近或远离所述第一夹持部的方向滑动，使得所述第一夹持部和所述第二夹持部能够对不同规格尺寸的晶片进行夹持，以实现对所述晶片的清洗。2.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，还包括分别设置于所述夹具本体两端的夹具头和挂钩；所述夹具头呈V型结构，且所述夹具头的中心部位还开设有用于清洗液流出的引水槽；所述挂钩用于挂于清洗槽上，且所述挂钩的钩口呈U型结构。3.根据权利要求2所述的清洗夹具，其特征在于，还包括设置于所述夹具本体上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架和所述第二支撑架分别相对设置于靠近所述夹具本体的两边缘侧，所述夹具本体与所述第一支撑架和所述第二支撑架形成用于所述清洗液通过的空间。4.根据权利要求2所述的清洗夹具，其特征在于，所述第一夹持部包括第一夹持柱和第二夹持柱，所述第一夹持柱和所述第二夹持柱均设置于靠近所述夹具头的部位，且均朝向所述引水槽的中心线方向倾斜设置。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金灵，刘火阳，曾贵州，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：