毫米波功率放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及毫米波技术领域，尤其涉及毫米波功率放大器，包括功率放大器、散热器与拆卸机构，所述散热器内侧开设有放置槽，所述拆卸机构设置于放置槽内侧，所述拆卸机构包括：托架，所述托架设置于放置槽内侧，所述放置槽内壁开设有滑槽，所述滑槽内侧设置有卡块，所述卡块表面套设有弹簧，所述托架表面开设有限位槽，所述托架内侧设置有风扇，所述风扇表面开设有卡槽，所述卡块一端贯穿滑槽与限位槽并处于卡槽内侧；通过设置了拆卸机构，在清理风扇灰尘时，风扇可以被拆下清洗，提高散热效果，安装拆卸操作简单，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
毫米波功率放大器


[0001]本技术涉及毫米波
，特别是涉及毫米波功率放大器。

技术介绍

[0002]毫米波功率放大器是一种用于产品应用相关工程与技术、电子与通信技术、航空、航天科学
的电子测量仪器，但现有的毫米波功率放大器仍然存在一些问题；
[0003]如授权公告号为CN211531642U的技术所公开的一种毫米波功率放大器，其虽然实现了通过半导体制冷片、热管、散热片、冷凝液和散热风扇，进行多重散热，极大的提高了散热效果；同时，由于使用散热风扇散热会产生噪音和需要额外的电能驱动，通过压力开关直接对散热风扇进行控制，与传统的控制器调节相比，更加简单稳定，且保证了工作效率，但并未解决毫米波功率放大器在工作时，散热器的风扇容易积灰，风扇清灰不便，影响后续散热效果的问题，为此我们提出毫米波功率放大器。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供毫米波功率放大器，通过设置了拆卸机构，在清理风扇灰尘时，风扇可以被拆下清洗，提高散热效果，安装拆卸操作简单，提高工作效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：毫米波功率放大器，包括功率放大器、散热器与拆卸机构，所述散热器内侧开设有放置槽，所述拆卸机构设置于放置槽内侧，所述拆卸机构包括：托架，所述托架设置于放置槽内侧，所述放置槽内壁开设有滑槽，所述滑槽内侧设置有卡块，所述卡块表面套设有弹簧，所述托架表面开设有限位槽，所述托架内侧设置有风扇，所述风扇表面开设有卡槽，所述卡块一端贯穿滑槽与限位槽并处于卡槽内侧。
[0006]优选的，所述散热器表面设置有安装架，所述安装架内侧设置有丝网。
[0007]优选的，所述托架与放置槽内壁连接处设置有拉簧，所述拉簧的数量共设置有两个。
[0008]优选的，所述卡块的数量共设置有两个，所述卡块表面光滑。
[0009]优选的，所述卡块另一端贯穿滑槽并处于散热器外侧，所述卡块另一端设置有拉环。
[0010]优选的，所述拉环表面开设有斜纹，所述拉环与卡块转动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0012]1、通过设置了拆卸机构，在清理风扇灰尘时，风扇可以被拆下清洗，提高散热效果，安装拆卸操作简单，提高工作效率；
[0013]2、通过设置了丝网，阻挡较大杂物进入散热器内侧，避免堵塞风道。
附图说明
[0014]图1为本技术一种实施例结构示意图；
[0015]图2为图1中A处放大结构示意图；
[0016]图3为本技术的侧视剖面结构示意图；
[0017]其中：1、功率放大器；2、散热器；3、风扇；4、卡槽；5、托架；6、放置槽；7、限位槽；8、滑槽；9、弹簧；10、拉环；11、卡块；12、拉簧；13、安装架；14、丝网。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例:
[0020]如图1与图2所示，毫米波功率放大器，包括功率放大器1、散热器2与拆卸机构，散热器2内侧开设有放置槽6，拆卸机构设置于放置槽6内侧，拆卸机构包括：托架5，托架5设置于放置槽6内侧，放置槽6内壁开设有滑槽8，滑槽8内侧设置有卡块11，卡块11表面套设有弹簧9，托架5表面开设有限位槽7，托架5内侧设置有风扇3，风扇3表面开设有卡槽4，卡块11一端贯穿滑槽8与限位槽7并处于卡槽4内侧；
[0021]拆卸时，拉动拉环10，拉环10带动卡块11在滑槽8内侧滑行，此时弹簧9受力收缩，卡块11逐渐离开卡槽4与限位槽7并进入滑槽8内侧，此时处于拉伸状态下的拉簧12带动托架5滑出放置槽6内侧，然后握住风扇3，从托架5内侧取出；通过设置了拆卸机构，在清理风扇3灰尘时，风扇3可以被拆下清洗，提高散热效果，安装拆卸操作简单，提高工作效率。
[0022]在其他实施例中，本实施例公开了，请如图3所示，散热器2表面设置有安装架13，安装架13内侧设置有丝网14；
[0023]使用时，风透过安装架13内侧的丝网14进入散热器2内侧；通过设置了丝网14，阻挡较大杂物进入散热器2内侧，避免堵塞风道。
[0024]在其他实施例中，本实施例公开了，请如图1所示，托架5与放置槽6内壁连接处设置有拉簧12，拉簧12的数量共设置有两个；通过设置了托架5与放置槽6内壁连接处设置有拉簧12，拉簧12的数量共设置有两个，给托架5提供动力，使得托架5可以从放置槽6内侧弹出，方便取出风扇3。
[0025]在其他实施例中，本实施例公开了，请如图1与图2所示，卡块11的数量共设置有两个，卡块11表面光滑；通过设置了卡块11的数量共设置有两个，卡块11表面光滑，方便固定托架5与风扇3。
[0026]在其他实施例中，本实施例公开了，请如图2所示，卡块11另一端贯穿滑槽8并处于散热器2外侧，卡块11另一端设置有拉环10；通过设置了卡块11另一端贯穿滑槽8并处于散热器2外侧，卡块11另一端设置有拉环10，方便拉动卡块11。
[0027]在其他实施例中，本实施例公开了，请如图所示，拉环10表面开设有斜纹，拉环10
与卡块11转动连接；通过设置了拉环10表面开设有斜纹，拉环10与卡块11转动连接，方便拉动卡块11。
[0028]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下还可以作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.毫米波功率放大器，包括功率放大器(1)、散热器(2)与拆卸机构，所述散热器(2)内侧开设有放置槽(6)，所述拆卸机构设置于放置槽(6)内侧，其特征在于：所述拆卸机构包括：托架(5)，所述托架(5)设置于放置槽(6)内侧，所述放置槽(6)内壁开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)内侧设置有卡块(11)，所述卡块(11)表面套设有弹簧(9)，所述托架(5)表面开设有限位槽(7)，所述托架(5)内侧设置有风扇(3)，所述风扇(3)表面开设有卡槽(4)，所述卡块(11)一端贯穿滑槽(8)与限位槽(7)并处于卡槽(4)内侧。2.根据权利要求1所述的毫米波功率放大器，其特征在于：所述散热器(2)表面设置有安装架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李章春，陶追宇，袁亚坤，姜亮，
申请(专利权)人：江苏圣业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：