一种高铜厚线路板用膜层及其应用制造技术

本发明专利技术涉及G03F技术领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种高铜厚线路板用膜层及其应用。一种高铜厚线路板用膜层，按重量份计，制备原料包括20

【技术实现步骤摘要】
一种高铜厚线路板用膜层及其应用


[0001]本专利技术涉及G03F
，更具体地，本专利技术涉及一种高铜厚线路板用膜层及其应用。

技术介绍

[0002]在电子行业，高铜厚线路板成为印制电路板的主流产品。CN202011192167通过采用环氧丙烯酸酯树脂、氰酸酯预聚物、N
‑
苯基马来酰亚胺、马来酸酐、丙烯酸、苯乙烯、环氧树脂固化剂、感光单体、润湿剂、分散剂、消泡剂、催干剂、触变剂、水性光引发剂、颜料、填料得到一种油墨，具有较低的介电常数，然而该油墨使用了较多的助剂，例如分散剂、润湿剂、消泡剂等，对表面硬度产生了一定的影响，同时，该油墨在应用到铜厚大于2oz时，铜厚大于2oz时，在其表面进行印刷油墨时困难，无法一次完全覆盖，需要进行二次或者多次印刷，不仅降低了生产效率，同时多次印刷导致良率低下。CN201911333119通过采用邻甲酚醛环氧丙烯酸酯树脂、无机填料、固化单体、光引发剂、固化剂、环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯以及消泡剂、流平剂、稳定剂等助剂得到一种防焊油墨，得到折射率大的产品，然而，其同样存在应用在大于2oz铜厚时，印刷油墨困难的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的一些问题，本专利技术第一个方面提供了一种高铜厚线路板用膜层，按重量份计，制备原料包括20
‑
30份乙烯基酯树脂或其衍生物、25
‑
35份合成单体、25
‑
55份添加剂、10
‑
30份溶剂。
[0004]在一种实施方式中，按重量份计，制备原料包括23份乙烯基酯树脂或其衍生物、30份合成单体、35份添加剂、18份溶剂。
[0005]在一种实施方式中，所述乙烯基酯树脂衍生物为碱溶性环氧丙烯酸树脂。
[0006]本申请所述碱溶性环氧丙烯酸树脂可以自制也可以直接购买得到。
[0007]在一种实施方式中，所述碱溶性环氧丙烯酸树脂的制备原料包括环氧丙烯酸树脂、四氢苯二酸酐、三苯基磷、1,4
‑
萘醌。
[0008]优选的，所述环氧丙烯酸树脂的环氧当量为900
‑
1000g/eq。
[0009]在一种实施方式中，所述碱溶性环氧丙烯酸树脂的制备方法包括：将环氧当量为900
‑
1000g/eq的环氧丙烯酸树脂、四氢苯二酸酐、三苯基磷、1,4
‑
萘醌在80℃反应，即得。
[0010]本申请所述环氧当量为900
‑
1000g/eq的环氧丙烯酸树脂购自黄山澳盛源新材料科技有限公司，牌号为A990。
[0011]本申请碱溶性环氧丙烯酸树脂的制备方法中未公开部分，本领域技术人员可作常规选择。
[0012]本申请碱溶性环氧丙烯酸树脂为通过上述方法得到酸值为100mg KOH/g的碱溶性环氧丙烯酸树脂。
[0013]申请人在实验中意外的发现，使用环氧当量为900
‑
1000g/eq的环氧丙烯酸树脂制
备得到的酸值为100mg KOH/g的碱溶性环氧丙烯酸树脂的使用，与本申请中各原料具有相互协同促进，获得的膜层具有优异的表面硬度，在硬度计上设置5H的铅笔，在防焊干膜上进行10次摩擦后观察表面是否有破损。
[0014]本专利技术所述合成单体不作特别限定，本领域技术人员可作常规选择。
[0015]在一种实施方式中，所述合成单体为含活泼氢的丙烯酸酯单体。
[0016]优选的，所述含活泼氢的丙烯酸酯单体的相对分子质量为100
‑
350。
[0017]进一步优选的，所述含活泼氢的丙烯酸酯单体包括(a)相对分子质量为100
‑
150的含活泼氢的丙烯酸酯单体和(b)相对分子质量为270
‑
320的含活泼氢的丙烯酸酯单体；进一步优选的，(a)相对分子质量为100
‑
150的含活泼氢的丙烯酸酯单体和(b)相对分子质量为270
‑
320的含活泼氢的丙烯酸酯单体的重量比为(0.3
‑
0.6)：1，更优选为0.4：1。
[0018]优选的，所述(a)相对分子质量为100
‑
150的含活泼氢的丙烯酸酯单体为丙烯酸
‑2‑
羟乙基酯。
[0019]优选的，所述(b)相对分子质量为270
‑
320的含活泼氢的丙烯酸酯单体在25℃的粘度为550
‑
750cps。
[0020]优选的，所述(b)相对分子质量为270
‑
320的含活泼氢的丙烯酸酯单体的表面张力为41.5dyne/cm。
[0021]优选的，所述(b)相对分子质量为270
‑
320的含活泼氢的丙烯酸酯单体为季戊四醇三丙烯酸酯。
[0022]本申请所述季戊四醇三丙烯酸酯购自广州永屹化工有限公司。
[0023]申请人在实验中意外的发现，当含活泼氢的丙烯酸酯单体为季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸
‑2‑
羟乙基酯时，与本申请中碱溶性环氧丙烯酸树脂共同作用，避免了本申请中高沸点的二甲苯溶剂的存在增加硬化时间的问题，申请人认为可能的原因是碳原子数为5的直链链型与多支链结构在本申请中特定环氧当量存在的条件下，使得有机原料分子之间存在一定的空间位阻和分子斥力，该空间位阻和分子斥力使得阻焊干膜在厚度超过60μm时同样具有较快的硬化时间。
[0024]在一种实施方式中，所述添加剂包括碳酸钙、芳香族多异氰酸酯、光敏剂、色素中一种或多种。
[0025]优选的，所述碳酸钙、芳香族多异氰酸酯、光敏剂、色素的重量比为(5
‑
8)：(4
‑
6)：(1.5
‑
2)：1，更优选为7：5：1.7：1。
[0026]优选的，所述芳香族多异氰酸酯为芳香族三异氰酸酯，更优选为4,4,4
‑
三苯甲烷三异氰酸酯。
[0027]优选的，所述光敏剂为二苯甲酮类物质，更有选为二苯甲酮。
[0028]本申请所述色素不作特别限定，本领域技术人员可作常规选择。
[0029]在一种实施方式中，所述色素为耐晒黄G，购自济南汇锦川化工有限公司。
[0030]优选的，所述碳酸钙为纳米碳酸钙，进一步优选的，所述碳酸钙的吸油值为22
‑
25ml/100g。
[0031]本申请所述吸油值为22
‑
25ml/100g的纳米碳酸钙购自广东华钙新材料科技有限公司。
[0032]申请人在实验中使用常规的无机粉体，例如硫酸钡，在该本申请膜层的制备的混
合搅拌的过程中会产生一定量的气泡，此外，在应用的过程中膜层与载体之间出现气泡分离的情况，申请人意外的发现，当采用吸油值为22
‑
25ml/100g的纳米碳酸钙，与本申请膜层其余原料之间混合搅拌时不仅无气泡，同时在应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高铜厚线路板用膜层，其特征在于，按重量份计，制备原料包括20
‑
30份乙烯基酯树脂或其衍生物、25
‑
35份合成单体、25
‑
55份添加剂、10
‑
30份溶剂；乙烯基酯树脂衍生物的制备原料包括环氧丙烯酸树脂、四氢苯二酸酐、三苯基磷、1,4
‑
萘醌。2.根据权利要求1所述高铜厚线路板用膜层，其特征在于，所述环氧丙烯酸树脂的环氧当量为900
‑
1000g/eq。3.根据权利要求2所述高铜厚线路板用膜层，其特征在于，所述合成单体为含活泼氢的丙烯酸酯单体。4.根据权利要求3所述高铜厚线路板用膜层，其特征在于，所述含活泼氢的丙烯酸酯单体的相对分子质量为100
‑
350。5.根据权利要求4所述高铜厚线路板用膜层，其特征在于，所述含活泼氢的丙烯酸酯单体包括(a)相对分子质量为100
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亦健，孙军，梁广意，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：