芯片的风冷散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片的风冷散热器


[0001]本技术涉及芯片冷却
，具体而言，涉及一种芯片的风冷散热器。

技术介绍

[0002]随着智能汽车发展，汽车域控制器芯片集成度越来越高，芯片发热量也越来越大，为了保持芯片在合理的温度范围内工作，需要引入冷却结构。冷却方式一般分为三种，风冷、水冷和自然散热。风冷方式是将热量导到翅片上，通过风扇吹拂翅片达到散热目的。水冷方式是将芯片发热量导到水冷板上，通过冷板内部流体流过带走热量。自然散热方式是通过翅片与空气的自然对流实现散热。
[0003]在相关技术中，芯片的风冷散热器存在风量在翅片分布不均匀，无法对芯片进行有效冷却的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种芯片的风冷散热器，以解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。
[0005]本技术提供了一种芯片的风冷散热器，芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。
[0006]进一步地，风扇安装部包括风扇安装底板以及设置在风扇安装底板上的导风凸台，导风凸台位于散热翅片的下方，导风凸台的上表面为倾斜设置的导风面，导风面的上端延伸至倾斜段的远离平直段的一端，导风面的下端延伸至风扇安装底板的上表面。
[0007]进一步地，导风面为平面结构。
[0008]进一步地，平直段与倾斜段之间的夹角为A，其中，100
°
≤A＜180
°
；和/或，在壳体的第一端指向第二端的方向上，平直段的长度尺寸与倾斜段的长度尺寸的比值在1至7之间。
[0009]进一步地，多个倾斜段的远离平直段的一端的间隔相等。
[0010]进一步地，相邻两个平直段相互平行设置。
[0011]进一步地，多个平直段之间的间隔相等。
[0012]进一步地，壳体的第一端具有两个风扇安装部，两个风扇安装部对称设置。
[0013]进一步地，芯片的风冷散热器还包括散热风扇，散热风扇设置在风扇安装部上。
[0014]进一步地，芯片的风冷散热器还包括顶盖，顶盖盖设在倾斜段以及至少部分平直段上，顶盖罩设在风扇安装部的外侧；壳体的底部设置有多个连接板，每个连接板上均设置有连接孔；壳体的底部具有芯片贴合面。
[0015]应用本技术的技术方案，芯片的风冷散热器包括壳体和多个散热翅片，壳体上的热量能够传导到多个散热翅片上，在风扇安装部设置的风扇向多个散热翅片吹风时，由于风扇安装部设置在壳体的第一端，多个散热翅片设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，通过风吹拂多个散热翅片，从而达到芯片的风冷散热的效果，并且由于散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上包括相连接的倾斜段和平直段，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小，即相邻两个倾斜段的间隔在靠近风扇安装部的方向上逐渐减小，从而在风扇向多个散热翅片吹风时，通过采用带有倾斜段的散热翅片，可以改变风在散热翅片中的走向，保证风扇的风量可以均匀进入多个散热翅片，优化芯片的风冷散热器的风量分配，使风量在散热翅片间均匀分配，进而芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的爆炸图；
[0018]图2示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的散热风扇、壳体以及散热翅片的俯视图；
[0019]图3示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的散热风扇、壳体以及散热翅片的结构示意图；
[0020]图4示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的壳体和散热翅片结构示意图；
[0021]图5示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的散热翅片的平直段与倾斜段之间的夹角的示意图；
[0022]图6示出了本技术实施例提供的芯片的风冷散热器的散热翅片的倾斜段的长度尺寸和散热翅片的平直段的长度尺寸的示意图。
[0023]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0024]10、壳体；11、第一端；111、风扇安装部；1111、风扇安装底板；1112、导风凸台；1113、导风面；12、第二端；13、连接板；131、连接孔；14、芯片贴合面；
[0025]20、散热翅片；21、平直段；22、倾斜段；
[0026]30、散热风扇；
[0027]40、顶盖；
[0028]A、平直段与倾斜段之间的夹角；
[0029]L1、倾斜段的长度尺寸；
[0030]L2、平直段的长度尺寸。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]如图1至图6所示，本技术实施例提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括壳体10和多个散热翅片20，壳体10具有相对设置的第一端11和第二端12，壳体10的第一端11具有风扇安装部111，多个散热翅片20间隔设置在壳体10的上表面，散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上延伸，散热翅片20包括相互连接的平直段21和倾斜段22，平直段21的远离倾斜段22的一端延伸至壳体10的第二端12，倾斜段22的远离平直段21的一端延伸至风扇安装部111，相邻两个倾斜段22的间隔在壳体10的第二端12指向第一端11的方向上逐渐减小。
[0033]应用本技术的技术方案，芯片的风冷散热器包括壳体10和多个散热翅片20，壳体10上的热量能够传导到多个散热翅片20上，在风扇安装部111设置的风扇向多个散热翅片20吹风时，由于风扇安装部111设置在壳体10的第一端，多个散热翅片20设置在壳体10的上表面，散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上延伸，通过风吹拂多个散热翅片20，从而达到芯片的风冷散热的效果，并且由于散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上包括相连接的倾斜段22和平直段21，相邻两个倾斜段22的间隔在壳体10的第二端12指向第一端11的方向上逐渐减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的风冷散热器，其特征在于，所述芯片的风冷散热器包括：壳体(10)，具有相对设置的第一端(11)和第二端(12)，所述壳体(10)的第一端(11)具有风扇安装部(111)；多个散热翅片(20)，间隔设置在所述壳体(10)的上表面，所述散热翅片(20)在所述壳体(10)的第一端(11)指向第二端(12)的方向上延伸，所述散热翅片(20)包括相互连接的平直段(21)和倾斜段(22)，所述平直段(21)的远离所述倾斜段(22)的一端延伸至所述壳体(10)的第二端(12)，所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端延伸至所述风扇安装部(111)，相邻两个所述倾斜段(22)的间隔在所述壳体(10)的第二端(12)指向第一端(11)的方向上逐渐减小。2.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述风扇安装部(111)包括风扇安装底板(1111)以及设置在所述风扇安装底板(1111)上的导风凸台(1112)，所述导风凸台(1112)位于所述散热翅片(20)的下方，所述导风凸台(1112)的上表面为倾斜设置的导风面(1113)，所述导风面(1113)的上端延伸至所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端，所述导风面(1113)的下端延伸至所述风扇安装底板(1111)的上表面。3.根据权利要求2所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述导风面(1113)为平面结构。4.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述平直段(21)与所述倾斜段(22)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏云龙，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：新型
国别省市：