驱动机构制造技术

技术编号:35249742 阅读:53 留言:0更新日期:2022-10-19 09:59
本公开提供一种驱动机构。驱动机构包括固定部、活动部、弹性元件及驱动组件。活动部可相对固定部运动。弹性元件连接固定部及活动部。驱动组件驱动活动部相对于固定部运动。固定部包括一电路组件,包括:第一电路元件及第二电路元件。第一电路元件具有板状结构及一第一开口,且包括至少一个线圈埋设于第一电路元件内部。第二电路元件具有板状结构及一第二开口,固定地连接第一电路元件,且包括一导电元件埋设于第二电路元件内部。第一电路元件设置平行于第二电路元件,第一开口对齐于第二开口,且第一电路元件通过焊接而电性连接第二电路元件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
驱动机构


[0001]本公开涉及一种驱动机构,尤其涉及一种包含一体化成形的电路组件的驱动机构。

技术介绍

[0002]在现今许多的驱动机构中,包括嵌入成形(insert molding)的电路板。在公知的电路板中,为了布线的便利性,通常会将电性连接的焊接点设置在电路板的边缘处。然而,设置在边缘处的焊接点往往限制了电路板中布线的空间,造成设计上不必要的阻碍。因此,如何改良并提供高布线弹性的电路板并同时提升机构稳定性始成为一重要的课题。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提出一种驱动机构,以解决上述至少一个问题。
[0004]本公开提供一种驱动机构,包括:固定部、活动部、弹性元件及驱动组件。活动部可相对固定部运动。弹性元件连接固定部及活动部。驱动组件驱动活动部相对于固定部运动。固定部包括一电路组件,包括:第一电路元件及第二电路元件。第一电路元件具有板状结构及一第一开口,且包括至少一个线圈埋设于第一电路元件内部。第二电路元件具有板状结构及一第二开口,固定地连接第一电路元件,且包括一导电元件埋设于第二电路元件内部。第一电路元件设置平行于第二电路元件,第一开口对齐于第二开口,且第一电路元件通过焊接而电性连接第二电路元件。
[0005]在一些实施例中,第一电路元件包括多个第一连接点。第二电路元件包括多个第二连接点,每一第二连接点对应于每一第一连接点,且第一连接点与第二连接点通过焊接而电性连接。每一第一连接点与第一开口之间皆具有一第一距离。每一第二连接点与第二开口之间皆具有一第二距离。在一些实施例中,第一连接点的数量为四个,且第二连接点的数量亦为四个。在一些实施例中,四个第一连接点分别设置于第一电路元件的四个角落,且四个第二连接点分别设置于第二电路元件的四个角落。
[0006]在一些实施例中,固定部还包括:一底座、一壳体及一第一粘着元件。底座固定地连接电路组件。壳体容置活动部、弹性元件及驱动组件,且固定地连接底座。第一粘着元件设置于底座与壳体之间,连接底座与壳体。
[0007]在一些实施例中,底座包括多个胶槽,设置于底座的外部边缘,填充有第一粘着元件。第二电路元件内的导电元件至少有一部分从胶槽显露,使得第一粘着元件与导电元件的至少一部分接触。
[0008]在一些实施例中,固定部还包括一第二粘着元件,设置于第一电路元件与第二电路元件之间,进一步连接第一电路元件与第二电路元件。第二粘着元件与第一粘着元件不同。
[0009]在一些实施例中,第二粘着元件布满在第一电路元件与第二电路元件接触的表面,但不覆盖第一连接点及第二连接点。
[0010]在一些实施例中,驱动机构还包括多个感测元件,埋设于第二电路元件相对应的多个凹部中。固定部还包括一第三粘着元件,设置于每一感测元件与每一凹部的侧壁之间。第三粘着元件与第一粘着元件及第二粘着元件皆不同。
[0011]在一些实施例中,凹部在靠近第二电路元件表面的边缘具有阶梯状结构,第三粘着元件不接触阶梯状结构。
[0012]在一些实施例中,固定部还包括一第四粘着元件,填充于凹部中未被第三粘着元件填满的部分,与第二电路元件表面齐平。第四粘着元件与第一粘着元件、第二粘着元件及第三粘着元件皆不同。
[0013]在一些实施例中,第二粘着元件的杨氏系数大于第三粘着元件的杨氏系数,且第三粘着元件的杨氏系数大于第四粘着元件的杨氏系数。
[0014]在一些实施例中,每一第二连接点各自具有一第一贯孔,贯通第二电路元件的一顶部表面及一底部表面。
[0015]在一些实施例中,第二电路元件的顶部表面上具有多个定位件,具有柱状结构,对应于第一电路元件的多个定位孔,定位件分别设置于定位孔中。
[0016]在一些实施例中,第一电路元件的定位孔相较于第一连接点更远离第一开口,且第二电路元件的定位件相较于第二连接点更远离第二开口。
[0017]在一些实施例中,第二电路元件在四个角落处分别设置有一第三连接点,电性连接弹性元件及第二电路元件内的导电元件。
[0018]在一些实施例中,每一第三连接点各自具有一第二贯孔,贯通第二电路元件的顶部表面及底部表面。
[0019]在一些实施例中,第二电路元件在底部表面处对应于第三连接点的位置具有一凹陷结构。固定部的一第一粘着元件填充于凹陷结构内,与每一第三连接点接触。
[0020]在一些实施例中,第二电路元件在第二开口的边缘处的顶部表面上具有多个凹槽。凹槽在第二开口的径向方向上皆不与第二连接点的任一者重叠。
[0021]在一些实施例中,第二电路元件内的导电元件至少有一部分从凹槽显露。
[0022]本公开的有益效果在于,本公开所提供的驱动机构具有双层式电路组件,通过电性连接点(例如:第一连接点、第二连接点及第三连接点)的特殊配置,可有效地提升电路的布线弹性。并且,通过多种粘着元件(例如:第一粘着元件、第二粘着元件、第三粘着元件及第四粘着元件),可提供保护电路、防尘、防冲击及提升机构稳定性的效果。
附图说明
[0023]本公开可通过之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是,按照业界的标准做法,各种特征并没有按比例绘制,并且仅用于说明的目的。事实上,为了能够清楚的说明,因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
[0024]图1示出根据一些实施例,驱动机构的爆炸图。
[0025]图2示出根据一些实施例,驱动机构的立体图。
[0026]图3示出根据一些实施例,电路组件的立体图。
[0027]图4示出根据一些实施例,第一电路元件的仰视图。
[0028]图5示出根据一些实施例,第二电路元件的俯视图。
[0029]图6示出根据一些实施例,第二电路元件的局部俯视放大图。
[0030]图7示出根据一些实施例,第二电路元件的仰视图。
[0031]附图标记如下:
[0032]1000:驱动机构
[0033]1100:固定部
[0034]1110:第一粘着元件
[0035]1120:第二粘着元件
[0036]1130:第三粘着元件
[0037]1140:第四粘着元件
[0038]1170:底座
[0039]1175:胶槽
[0040]1190:壳体
[0041]1200:电路组件
[0042]1210:第一电路元件
[0043]1211:第一开口
[0044]1213:线圈
[0045]1215:第一连接点
[0046]1217:定位孔
[0047]1220:第二电路元件
[0048]1221:第二开口
[0049]1222:凹槽
[0050]1223:导电元件
[0051]1225:第二连接点
[0052]1226:第三连接点
[0053]1227:定位件
[0054]1228:凹部
[0055]122本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动机构,其特征在于,包括:一固定部;一活动部,可相对该固定部运动;一弹性元件,连接该固定部及该活动部;以及一驱动组件,驱动该活动部相对于该固定部运动;其中,该固定部包括一电路组件,包括:一第一电路元件,具有板状结构及一第一开口,且包括至少一个线圈埋设于该第一电路元件内部;以及一第二电路元件,具有板状结构及一第二开口,固定地连接该第一电路元件,且包括一导电元件埋设于该第二电路元件内部;其中,该第一电路元件设置平行于该第二电路元件,该第一开口对齐于该第二开口,且该第一电路元件通过焊接而电性连接该第二电路元件。2.如权利要求1所述的驱动机构,其特征在于,该第一电路元件包括多个第一连接点;该第二电路元件包括多个第二连接点,每一所述第二连接点对应于每一所述第一连接点,且多个所述第一连接点与多个所述第二连接点通过焊接而电性连接;每一所述第一连接点与该第一开口之间皆具有一第一距离;每一所述第二连接点与该第二开口之间皆具有一第二距离。3.如权利要求2所述的驱动机构,其特征在于,多个所述第一连接点的数量为四个,且多个所述第二连接点的数量亦为四个。4.如权利要求3所述的驱动机构,其特征在于,四个所述第一连接点分别设置于该第一电路元件的四个角落,且四个所述第二连接点分别设置于该第二电路元件的四个角落。5.如权利要求2所述的驱动机构,其特征在于,该固定部还包括:一底座,固定地连接该电路组件;一壳体,容置该活动部、该弹性元件及该驱动组件,且固定地连接该底座;以及一第一粘着元件,设置于该底座与该壳体之间,连接该底座与该壳体。6.如权利要求5所述的驱动机构,其特征在于,该底座包括多个胶槽,设置于该底座的外部边缘,填充有该第一粘着元件;其中,该第二电路元件内的该导电元件至少有一部分从多个所述胶槽显露,使得该第一粘着元件与该导电元件的至少一部分接触。7.如权利要求5所述的驱动机构,其特征在于,该固定部还包括一第二粘着元件,设置于该第一电路元件与该第二电路元件之间,进一步连接该第一电路元件与该第二电路元件,其中该第二粘着元件与该第一粘着元件不同。8.如权利要求7所述的驱动机构,其特征在于,该第二粘着元件布满在该第一电路元件与该第二电路元件接触的表面,但不覆盖多个所述第一连接点及多个所述第二连接点。9.如权利要求7所述的驱动机构,其特征在于,还包括多个感测元件,埋设于该第二电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:林仪杰王云飞夏伟瀚沈炜哲
申请(专利权)人:台湾东电化股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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