装配模组及电子设备制造技术

本申请提供一种装配模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该装配模组包括：第一装配组件，具有第一状态和不同于所述第一状态的第二状态，在所述第一状态下，所述第一装配组件能够向所述目标配件的第一端部施加第一方向的作用力；第二装配组件，具有第三状态和不同于所述第三状态的第四状态，在所述第三状态下，所述第二装配组件能够向所述目标配件的第二端部施加至少第二方向的作用力；其中，所述第一端部和所述第二端部是所述目标配件相对的两端，所述第一装配组件和所述第二装配组件分别设置于所述机箱内部相对的两个区域，所述第一方向与所述第二方向不同。述第一方向与所述第二方向不同。述第一方向与所述第二方向不同。

【技术实现步骤摘要】
装配模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种装配模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着电脑和科技的发展，显卡的重量越来越重，对显卡的固定也需要越来越稳固，但目前的显卡固定架构的拆装方式复杂，组装不便。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供如下技术方案：
[0004]本申请第一方面提供一种装配模组，该装配模组包括：第一装配组件，具有第一状态和不同于所述第一状态的第二状态，在所述第一状态下，所述第一装配组件能够向所述目标配件的第一端部施加第一方向的作用力；
[0005]第二装配组件，具有第三状态和不同于所述第三状态的第四状态，在所述第三状态下，所述第二装配组件能够向所述目标配件的第二端部施加至少第二方向的作用力；
[0006]其中，所述第一端部和所述第二端部是所述目标配件相对的两端，所述第一装配组件和所述第二装配组件分别设置于所述机箱内部相对的两个区域，所述第一方向与所述第二方向不同。
[0007]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一装配组件包括：
[0008]容纳结构，固定设置于所述机箱内部的第一区域，用于容纳所述目标配件的第一端部；
[0009]第一卡压件，能够相对所述容纳结构运动至第一位置和不同于所述第一位置的第二位置，在所述第一位置下，所述第一卡压件能够向所述第一端部施加所述第一方向的作用力；
[0010]驱动件，连接所述第一卡压件，能够在不同的作用力下驱动所述第一卡压件相对所述容纳结构运动，以使得所述第一装配组件具有所述第一状态和所述第二状态。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述容纳结构具有第一开口，在所述目标配件的第一端部容纳于所述容纳结构的情况下，所述第一端部的至少部分显露于所述第一开口；
[0012]所述第一卡压件运动至所述第一位置的情况下，能够压合于所述第一开口的至少部分。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述驱动件活动设置于所述机箱的第一侧板，所述驱动件具有一受力部和一驱动部，所述驱动部与所述第一卡压件连接；
[0014]在所述受力部获得不同作用力的情况下，通过所述驱动部带动所述第一卡压件相对所述容纳结构转动或滑动，以使得所述第一卡压件具有所述第一位置和所述第二位置；且/或，
[0015]所述驱动部在相对于所述第一侧板具有第三位置的情况下，所述第一卡压件固定
于所述第一位置。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二装配组件包括：
[0017]卡座，可拆卸地设置于所述机箱内的第二区域，所述卡座朝向所述第一装配组件的一侧设置有至少一个槽位，所述槽位能够容纳所述目标配件的第二端部；
[0018]第二卡压件，活动设置于所述卡座的第三端部，用于封堵所述槽位；
[0019]所述第二装配组件能够通过所述卡座与所述第二卡压件的配合向所述目标配件的第二端部施加所述第二方向和所述第一方向的作用力。
[0020]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述卡座还包括：
[0021]主体结构，包括第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体围合形成有一容纳槽，所述容纳槽在所述第三端部形成有第二开口；
[0022]所述第一板体自第四端部朝向所述第三端部开设有至少一第三开口，所述第三开口与所述容纳槽连通形成所述槽位，所述第四端部是所述卡座与所述第三端部相对的另一端部；且/或，
[0023]所述槽位在所述第三端部处形成有所述第二开口，所述第二卡压件能够通过封堵所述第二开口将所述第二端部限位于所述槽位。
[0024]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二板体背向所述第一板体的一侧设置有连接部，所述第二板体在所述第三端部处还设置有定位部，所述第二区域对应所述卡座设置有一装配面板，所述装配面板对应所述连接部设置有连接结构、对应所述定位部设置有定位结构，所述第二板体通过所述连接部与所述连接结构的配合以及所述定位部和所述定位结构的配合可拆卸地设置于所述装配面板；且/或，
[0025]所述主体结构的第四端部朝向所述第一装配组件的方向设置有一突出部，所述突出部在第三方向的作用力的作用下能够改变第二板体上的定位部与装配面板上的定位结构的连接状态。
[0026]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一板体和所述第二板体自第五端部开设有与所述第二卡压件对应且与所述容纳槽连通的长通孔，所述第二卡压件具有与所述长通孔转动连接的转轴，且所述转轴可在所述长通孔内由所述第五端部指向第六端部的方向往复移动，所述第六端部是所述第一板体和所述第二板体与所述第五端部相对的另一端部；
[0027]所述第二卡压件在靠近所述第六端部的位置设置有第一卡合部，所述容纳槽在所述第六端部设置有与所述对应且适配的第二卡合部，所述第一卡合部和所述第二卡合部的卡合方向为第一方向，二者的解锁方向为由所述第六端部指向第五端部的方向。
[0028]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述容纳槽在所述第三端部设置有沿由所述第三端部指向所述第四端部的方向延伸的弹臂，所述第二卡压件位于所述第五端部和所述第六端部之间具有抵压面，所述抵压面的高度在由所述第五端部指向所述第六端部的方向上逐渐降低，在所述第三状态下，所述弹臂与所述抵压面接触；且/或，
[0029]所述卡座具有至少两个槽位，且相邻两个所述槽位之间设置有至少一个镂空部，所述镂空部贯穿所述第一板体和所述第二板体。
[0030]本申请第二方面提供一种电子设备，包括：机箱；如上述的装配模组；目标配件，通过所述装配模组固定于所述机箱内部。
[0031]相较于现有技术，本申请提供的装配模组及电子设备，在将目标配件安装至机箱内时，第一装配组件处于第一状态，第二装配组件处于第三状态，通过第一装配组件与第二装配组件的配合，能够分别向目标配件的两个相对的端部从至少两个方向上施加作用力，从而可实现对目标配件在机箱内的牢靠定位，且通过活动切换第一装配组件和第二装配组件的状态即可实现对目标配件的便捷拆装。
附图说明
[0032]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0033]图1示意性地示出了本专利技术实施例提供的装配模组在一种视角下的结构示意图；
[0034]图2示意性地示出了本专利技术实施例提供的装配模组在另一种视角下的结构示意图；
[0035]图3示意性地示出了本专利技术实施例提供的装配模组的第一装配组件在一种视角下的局部结构示意图；
[0036]图4示意性地示出了本专利技术实施例提供的装配模组的第一装配组件在另一种视角下的局部结构示意图；
[0037]图5示意性地示出了本专利技术实施例提供的装配模组的第一装配组件的驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配模组，用于将目标配件固定于机箱内部，包括：第一装配组件，具有第一状态和不同于所述第一状态的第二状态，在所述第一状态下，所述第一装配组件能够向所述目标配件的第一端部施加第一方向的作用力；第二装配组件，具有第三状态和不同于所述第三状态的第四状态，在所述第三状态下，所述第二装配组件能够向所述目标配件的第二端部施加至少第二方向的作用力；其中，所述第一端部和所述第二端部是所述目标配件相对的两端，所述第一装配组件和所述第二装配组件分别设置于所述机箱内部相对的两个区域，所述第一方向与所述第二方向不同。2.根据权利要求1所述的装配模组，其中，所述第一装配组件包括：容纳结构，固定设置于所述机箱内部的第一区域，用于容纳所述目标配件的第一端部；第一卡压件，能够相对所述容纳结构运动至第一位置和不同于所述第一位置的第二位置，在所述第一位置下，所述第一卡压件能够向所述第一端部施加所述第一方向的作用力；驱动件，连接所述第一卡压件，能够在不同的作用力下驱动所述第一卡压件相对所述容纳结构运动，以使得所述第一装配组件具有所述第一状态和所述第二状态。3.根据权利要求2所述的装配模组，其中，所述容纳结构具有第一开口，在所述目标配件的第一端部容纳于所述容纳结构的情况下，所述第一端部的至少部分显露于所述第一开口；所述第一卡压件运动至所述第一位置的情况下，能够压合于所述第一开口的至少部分。4.根据权利要求2所述的装配模组，其中，所述驱动件活动设置于所述机箱的第一侧板，所述驱动件具有一受力部和一驱动部，所述驱动部与所述第一卡压件连接；在所述受力部获得不同作用力的情况下，通过所述驱动部带动所述第一卡压件相对所述容纳结构转动或滑动，以使得所述第一卡压件具有所述第一位置和所述第二位置；且/或，所述驱动部在相对于所述第一侧板具有第三位置的情况下，所述第一卡压件固定于所述第一位置。5.根据权利要求1至4任一项所述的装配模组，其中，所述第二装配组件包括：卡座，可拆卸地设置于所述机箱内的第二区域，所述卡座朝向所述第一装配组件的一侧设置有至少一个槽位，所述槽位能够容纳所述目标配件的第二端部；第二卡压件，活动设置于所述卡座的第三端部，用于封堵所述槽位；所述第二装配组件能够通过所述卡座与所述第二卡压件的配合向所述目标配件的第二端部施加所述第二方向和所述第一方向的作用力。6.根据权利要求5所述的装配模组，其中，所述卡座还包括：主体结构，包括第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体围合形成有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏博，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：