一种服务器及其相关设备制造技术

本申请公开了一种服务器及其相关设备，应用于全浸没液冷场景。该服务器包括：背板、计算节点和交换节点，背板、计算节点和交换节点均浸没在工质液中，计算节点通过背板与交换节点连接。计算节点包括第一芯片和第一电路板，第一芯片位于第一电路板，交换节点包括第二芯片和第二电路板，第二芯片位于第二电路板。第一芯片和第二芯片之间通过链路连接，且链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。在本申请中链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第一芯片或第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配，无需增加额外的结构件就能解决信号完整性的劣化问题，减少了成本。减少了成本。减少了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器及其相关设备


[0001]本申请实施例涉及通信领域，尤其涉及一种服务器及其相关设备。

技术介绍

[0002]全浸没液冷技术是高性能计算机群与人工智能等数据中心的散热方式。通过将集群服务器整个浸泡在工质液中，再通过工质液的循环将热量带出系统，实现系统的低能耗与高能效。但是全浸没液冷技术会造成信号完整性的劣化问题。
[0003]目前，通常在电路板上的高速系统部件所在的部位增加密封壳体，通过密封壳体避免高速系统部件与工质液接触，从而解决高速系统部件浸没工质液中导致的信号完整性的劣化问题。
[0004]但是采用增加密封壳体隔绝高速连接器与工质液的接触，以此解决高速连接器浸没工质液中造成的信号完整性的劣化问题，需要额外在电路单板上增加结构件，从而提高了实现成本。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种服务器及其相关设备，应用于全浸没液冷技术中。该服务器在工质液下的阻抗尽可能的保持一致，由此解决该服务器浸没工质液中导致的信号完整性的劣化问题，且无需增加额外的结构件，从而降低了成本，节省了资源。
[0006]第一方面，提供了一种服务器，该服务器包括：
[0007]背板、计算节点和交换节点，其中背板、计算节点和交换节点均浸没在工质液中，且计算节点通过背板与交换节点连接。
[0008]具体的，计算节点包括第一芯片和第一电路板，第一芯片位于第一电路板，交换节点包括第二芯片和第二电路板，第二芯片位于第二电路板。
[0009]其第一芯片和第二芯片之间通过链路连接，且该链路中至少两点之间在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。
[0010]在本申请的实施方式中，服务器中的第一芯片和第二芯片之间通过链路连接，且该链路中至少两点之间在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配，由此确保了服务器中连接第一芯片与第二芯片的链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第二芯片或第一芯片在工质液中的阻抗匹配，从而减少信号的损失，以此降低信号完整性的劣化，且无需增加额外的结构件，减少了成本，节约了资源。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，链路包括至少一个部件，即第一芯片和第二芯片之间通过至少一个部件连接，且多个部件中的至少一个部件在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。
[0012]在本申请的实施方式中，链路包括至少一个部件，且多个部件中的至少一个部件
在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配，从而进一步的确保服务器中链路的至少一个组成部件在工质液中的阻抗与第二芯片或第一芯片在工质液中的阻抗匹配，从而提高了方案的可靠性以及灵活性。
[0013]在第一方面的一种可能的实现方式中，多个部件包括第一传输线组、第一连接器、至少一个第一过孔、第二传输线组、第二连接器以及至少一个第二过孔。
[0014]其中，第一芯片、第一传输线组、第一连接器以及至少一个第一过孔位于第一电路板，第一芯片通过第一传输线组、第一连接器以及至少一个第一过孔与背板连接。
[0015]其中，第二芯片、第二传输线组、第二连接器以及至少一个第二过孔位于第二电路板，第二芯片通过第二传输线组、第二连接器以及至少一个第二过孔与背板连接。
[0016]在本申请的实施方式中，说明了服务器的具体实现方式，提升了本方案的可靠性。
[0017]在第一方面的一种可能的实现方式中，多个部件还包括第一电容和/或第二电容，其中第一电容位于第一电路板，并与第一芯片连接，和/或，第二电容位于第二电路板，并与第二芯片连接。
[0018]在本申请的实施方式中，部件还包括第一电容和/或第二电容，且其中第一电容位于第一电路板，并与第一芯片连接，和/或第二电容位于第二电路板，并与第二芯片连接。增加了方案的应用场景，以及提升了方案的灵活性。
[0019]在第一方面的一种可能的实现方式中，多个部件还包括第三传输线组、第三连接器、第四连接器以及至少一个第三过孔。其中，第三传输线组、第三连接器、第四连接器和至少一个第三过孔位于背板，第三连接器与第四连接器通过第三传输线组和至少一个第三过孔连接，另外第三连接器与第一连接器连接，第四连接器与第二连接器连接。
[0020]在本申请的实施方式中，第三连接器以及第四连接器通过背板上的第三传输线组以及至少一个第三过孔连接。具体说明了背板连接计算节点以及交换节点的实现方式，提升了方案的可靠性。
[0021]在第一方面的一种可能的实现方式中，多个部件还包括第三连接器、第四连接器和线缆。其中，第三连接器和第四连接器位于背板，第三连接器与第四连接器通过线缆连接，另外第三连接器与第一连接器连接，第四连接器与第二连接器连接。
[0022]在本申请的实施方式中，第三连接器以及第四连接器通过背板上的cable连接。具体说明了背板连接计算节点以及交换节点的实现方式，增加了方案的应用场景，提升了方案的可靠性以及灵活性。
[0023]在第一方面的一种可能的实现方式中，多个部件中的全部部件在工质液中的阻抗，均与第一芯片在工质液中的阻抗或者第二芯片在工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。
[0024]在本申请的实施方式中，多个部件中的全部部件在工质液中的阻抗均匹配第二芯片或第一芯片至少一个芯片在工质液中的阻抗，能保证整个服务器传输信号的整个链路的阻抗一致，进而能更高程度的降低信号能量的减少，最大可能的避免信号的损失，完全解决信号完整性的劣化问题。
[0025]在第一方面的一种可能的实现方式中，当第一芯片在工质液中的阻抗与第二芯片在工质液中的阻抗相等时，链路中至少两点之间在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗匹配，或者链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第二芯片在工质液中的阻抗
匹配。
[0026]在本申请的实施方式中，第二芯片在工质液中的阻抗与第一芯片在工质液中的阻抗相等，则链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第二芯片或第一芯片在工质液中的阻抗匹配。能更高精度的避免服务器浸没工质液中对信号完整性的劣化问题。
[0027]在第一方面的一种可能的实现方式中，当第一芯片与第二芯片在工质液中的阻抗不相等时，链路中至少两点之间在工质液中的阻抗，与第一芯片在工质液中的阻抗和第二芯片在工质液中的阻抗的平均值匹配。
[0028]在本申请的实施方式中，第二芯片在工质液中的阻抗与第一芯片在的工质液中的阻抗不相等时，链路中至少两点之间在工质液中的阻抗与第二芯片与第一芯片在工质液中阻抗的平均值匹配。尽可能的减少了对于信号的劣化的同时，增加了方案的应用场景。
[0029]在第一方面的一种可能的实现方式中，服务器还包括电源模块，该电源模块用于为计算节点或者交换节点中至少一个节点提供电源。
[0030]在本申请的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括背板、计算节点和交换节点，所述背板、所述计算节点和所述交换节点均浸没在工质液中，所述计算节点通过所述背板与所述交换节点连接；所述计算节点包括第一芯片和第一电路板，所述第一芯片位于所述第一电路板，所述交换节点包括第二芯片和第二电路板，所述第二芯片位于所述第二电路板；所述第一芯片和所述第二芯片之间通过链路连接，且所述链路中至少两点之间在所述工质液中的阻抗，与所述第一芯片在所述工质液中的阻抗或者所述第二芯片在所述工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述链路包括至少一个部件，所述第一芯片和所述第二芯片之间通过所述至少一个部件连接，多个所述部件中的至少一个所述部件在所述工质液中的阻抗，与所述第一芯片在所述工质液中的阻抗或者所述第二芯片在所述工质液中的阻抗中的至少一个阻抗匹配。3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述多个所述部件包括第一传输线组、第一连接器、至少一个第一过孔、第二传输线组、第二连接器以及至少一个第二过孔；所述第一芯片、所述第一传输线组、所述第一连接器以及至少一个所述第一过孔位于所述第一电路板，所述第一芯片通过所述第一传输线组、所述第一连接器以及至少一个所述第一过孔与所述背板连接；所述第二芯片、所述第二传输线组、所述第二连接器以及至少一个所述第二过孔位于所述第二电路板，所述第二芯片通过所述第二传输线组、所述第二连接器以及至少一个所述第二过孔与所述背板连接。4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述多个所述部件还包括第一电容和/或第二电容，所述第一电容位于所述第一电路板，并与所述第一芯片连接，和/或，所述第二电容位于所述第二电路板，并与所述第二芯片连接。5.根据权利要求3或4所述的服务器，其特征在于，所述多个所述部件还包括第三传输线组、第三连接器、第四连接器以及至少一个第三过孔，所述第三传输线组、所述第三连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成建，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：