本发明专利技术涉及一种LTCC滤波开关及无线射频前端。本发明专利技术采用双层贴片及多个金属过孔构造了谐振器，可以实现更高的Q值，从而得到更低损耗的滤波开关；采用所提出的谐振器，可以很容易实现不同的耦合拓扑结构，包括引入交叉耦合产生传输零点以及实现单刀单掷和单刀双掷等不同的滤波开关形式。不同的滤波开关形式。不同的滤波开关形式。
【技术实现步骤摘要】
一种LTCC滤波开关及无线射频前端
[0001]本申请涉及无线射频
，特别是涉及一种一种LTCC滤波开关及无线射频前端。
技术介绍
[0002]在无线射频前端中，滤波器与开关是关键的组成电路。传统的射频前端系统中，滤波器与开关都是独立设计的，然后以级联的方式工作，存在整体尺寸大、损耗大等问题。
[0003]为此，可以将二者融合设计为滤波开关来减小整体的体积和损耗。然而，现有的设计中大多数都是基于PCB微带结构，受限于单层电路结构，在小型化方面面临瓶颈问题，很难满足新一代无线通信对小型化和集成化提出的更高要求。另外，也有基于多层LTCC结构的滤波开关被提出，但其谐振器是微带或带状线形式的，Q值较低，难以实现低损耗的设计。
技术实现思路
[0004]为了克服以上的缺点，本专利技术提出了一种LTCC滤波开关，在多层结构中提出了适用于滤波开关设计的高Q值小型化谐振器，通过设计馈电结构以及谐振器之间的耦合拓扑，可以实现单刀单掷和单刀双掷的滤波开关。
[0005]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：一种LTCC滤波开关，单刀单掷时：包括均由上下层对应的两谐振片组成的第一谐振器（1）、第二谐振器（2）、第三谐振器（3）、第四谐振器（4），各谐振器均通过连接结构与开关电路连接以及实现接地；所述第一谐振器（1）与第二谐振器（2）相互靠近形成耦合，第二谐振器（2）和第三谐振器（3）相互靠近形成耦合，第三谐振器（3）与第四谐振器（4）相互靠近形成耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间设置有阻隔所述第一谐振器（1）和所述第四谐振器（4）之间磁耦合的隔离结构（8）；还包括有第一馈电结构（6）和所述第四谐振器（4）耦合、第二馈电结构（7）和所述第一谐振器（1）耦合。
[0006]进一步的，各谐振器的上下层谐振片通过过孔实现连接，并通过过孔连接到底面实现接电，各谐振器的上层谐振片通过过孔连接到顶层与开关电路连接。
[0007]进一步的，所述隔离结构（8）由阻隔片和开设在所述阻隔片上的过孔组成，放置于所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）中间的下方，用来阻隔第一谐振器（1）与第四谐振器（4）之间的磁耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间设置有第一耦合片（5），放置在第一谐振器（1）与第四谐振器（4）中间的上方部位，用来实现第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间的交叉耦合。
[0008]进一步的，所述第一馈电结构（6）、第二馈电结构（7）均包含从顶层延申到中间层的过孔；过孔的中间部位连接有第二耦合片；所述的第二耦合片设置在谐振器两块谐振片
的中间位置，用于实现馈电结构与谐振器之间的耦合。
[0009]一种LTCC滤波开关，单刀双掷时，包括均由上下层对应的两谐振片组成的第一谐振器（1）、第二谐振器（2）、第三谐振器（3）、第四谐振器（4）、第五谐振器（9）和第六谐振器（10），其中两侧的第三谐振器（3）、第四谐振器（4）、第五谐振器（9）和第六谐振器（10）均通过连接结构与开关电路连接以及实现接地；所述的第一谐振器（1）与第二谐振器（2）耦合，所述的第二谐振器（2）与第三谐振器（3）和第五谐振器（9）分别耦合，所述的第三谐振器（3）与第四谐振器（4）耦合，所述的第五谐振器（9）与第六谐振器（10）耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间、所述第一谐振器（1）和第六谐振器（10）之间均设置有阻隔对应谐振器之间磁耦合的隔离结构（8）；还包括有第一馈电结构（6）和所述第一谐振器（1）耦合、第二馈电结构（7）和所述第四谐振器（4）耦合、第三馈电结构（11）和所述第六谐振器（10）耦合。
[0010]进一步的，所述的第三谐振器（3）、第四谐振器（4）、第五谐振器（9）和第六谐振器（10）上层谐振片通过过孔连接到顶层与开关电路连接。
[0011]进一步的，所述隔离结构（8）由阻隔片和开设在所述阻隔片上的过孔组成，分别放置于所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）中间的下方、第一谐振器（1）和第六谐振器（10）中间的下方，用来阻隔第一谐振器（1）与第四谐振器（4）之间的磁耦合、第一谐振器（1）和第六谐振器（10）之间的磁耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间、第一谐振器（1）和第六谐振器（10）之间均设置有第一耦合片（5），分别放置在第一谐振器（1）与第四谐振器（4）中间的上方、第一谐振器（1）和第六谐振器（10）中间的上方，用来实现第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间的交叉耦合、第一谐振器（1）和第六谐振器（10）之间的交叉耦合。
[0012]进一步的，所述第一馈电结构（6）、第二馈电结构（7）和第三馈电结构（11）均包含从顶层延申到中间层的过孔；过孔的中间部位连接有第二耦合片；所述的第二耦合片设置在谐振器两块谐振片的中间位置，用于实现馈电结构与谐振器之间的耦合。
[0013]进一步的，所述的开关电路由二极管，电容，电感，电阻构成，所述二极管的负极和谐振器相连，正极与电感和电容相连，电容的令一端与地相连，电感的一端与直流偏置电压连接。
[0014]一种无线射频前端，包括有上述结构形式的的滤波开关。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1.本专利技术采用双层贴片及多个金属过孔构造了谐振器，可以实现更高的Q值，从而得到更低损耗的滤波开关。
[0016]2.采用所提出的谐振器，可以很容易实现不同的耦合拓扑结构，包括引入交叉耦合产生传输零点以及实现单刀单掷和单刀双掷等不同的滤波开关形式。
附图说明
[0017]图1是本专利技术单刀单掷滤波开关的结构示意图。
[0018]图2是本专利技术单刀单掷滤波开关的俯视图。
[0019]图3是本专利技术单刀单掷滤波开关在开状态的S参数响应曲线。
[0020]图4是本专利技术单刀单掷滤波开关在关状态的S参数响应曲线。
[0021]图5是本专利技术单刀双掷滤波开关的结构示意图。
[0022]图6是本专利技术单刀双掷滤波开关的俯视图。
[0023]图7是本专利技术单刀双掷滤波开关的S参数响应曲线。
[0024]图中1是第一谐振器，2是第二谐振器，3是第三谐振器，4是第四谐振器，5是第一耦合片，6是第一馈电结构，7是第二馈电结构，8是隔离结构，9是第五谐振器，10是第六谐振器，11是第三馈电结构。
具体实施方式
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0026]实施例一:如图1和图2所示，本专利技术的单刀单掷滤波开关，包括四个谐振器，分别为第一谐振器1、第二谐振器2、第三谐振器3、第四谐振器4，两个馈电结构，分别为第一馈电结构6、第二馈电结构7；第一谐振器1与第二谐振器2相互靠近形成耦合，第二谐振器2和第三谐振器4相互靠近形成耦合，第三谐振器3与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LTCC滤波开关，其特征在于，包括均由上下层对应的两谐振片组成的第一谐振器（1）、第二谐振器（2）、第三谐振器（3）、第四谐振器（4），各谐振器的上下层谐振片通过过孔实现连接，并通过过孔连接到底面实现接电，各谐振器的上层谐振片通过过孔连接到顶层与开关电路连接；所述第一谐振器（1）与第二谐振器（2）相互靠近形成耦合，第二谐振器（2）和第三谐振器（3）相互靠近形成耦合，第三谐振器（3）与第四谐振器（4）相互靠近形成耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间设置有阻隔所述第一谐振器（1）和所述第四谐振器（4）之间磁耦合的隔离结构（8）；还包括有第一馈电结构（6）和所述第四谐振器（4）耦合、第二馈电结构（7）和所述第一谐振器（1）耦合。2.根据权利要求1所述的一种LTCC滤波开关，其特征在于，所述隔离结构（8）由阻隔片和开设在所述阻隔片上的过孔组成，放置于所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）中间的下方，用来阻隔第一谐振器（1）与第四谐振器（4）之间的磁耦合；所述第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间设置有第一耦合片（5），放置在第一谐振器（1）与第四谐振器（4）中间的上方部位，用来实现第一谐振器（1）和第四谐振器（4）之间的交叉耦合。3.根据权利要求1所述的一种LTCC滤波开关，其特征在于，所述第一馈电结构（6）、第二馈电结构（7）均包含从顶层延申到中间层的过孔；过孔的中间部位连接有第二耦合片；所述的第二耦合片设置在谐振器两块谐振片的中间位置，用于实现馈电结构与谐振器之间的耦合。4.一种LTCC滤波开关，其特征在于，包括均由上下层对应的两谐振片组成的第一谐振器（1）、第二谐振器（2）、第三谐振器（3）、第四谐振器（4）、第五谐振器（9）和第六谐振器（10），其中两侧的第三谐振器（3）、第四谐振器（4）、第五谐振器（9）和第六谐振器（10）均通过连接结构与开关电路连接以及实现接地；所述的第一谐振器（1）与第二谐振器（2）耦合，所述的第二谐振器（2）与第三谐振器（3）和第五谐振器（9）分别耦合，所述的第三谐振器（3）与第四谐振器（4）耦合，所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：章秀银，徐金旭，杨靖，薛泉，汪玮玺，徐腾，杜昌远，
申请(专利权)人：江苏江佳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。