双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器制造技术

技术编号:30379856 阅读:20 留言:0更新日期:2021-10-16 18:16
本实用新型专利技术涉及一种双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器。谐振器表面设置金属化盲孔,金属化盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;所述TM210模:其两个电场最强点位于沿x方向的中心轴线上;所述TM120模:其两个电场最强点位于沿y方向的中心轴线上。本实用新型专利技术通过对介质波导谐振器模式进行分析,选择其中TM210模和TM120模作为构建合路器两个通路模式;在介质波导上表面设金属化盲孔,用来提取或激励这两个模式;设计出应用于第五代和未来无线通信系统基站射频前端的介质波导合路器,具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点。温漂特性好等优点。温漂特性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器


[0001]本技术涉及一种双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器,涉及通信设备组件


技术介绍

[0002]介质波导技术是一种通过在一体成型的介质陶瓷结构外表面进行金属化而实现的新的滤波器技术。与传统的金属腔体技术、印刷电路板金属相比,其同时具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等诸多优势。因此,介质波导技术已逐渐成为现代无线通信系统基站射频前端的重要技术之一。现行的第五代移动通信中,基站射频滤波器就是采用的介质波导技术,即介质波导滤波器。对于第五代和未来移动通信系统,时分双工和频分双工两种子系统将长期共存。而合路器是频分双工子系统的重要元件之一,用来将不同频段的输入输出信号进行合路。然而,目前还没有基于介质波导技术的合路器被报道出来。因此,专利技术出基于介质波导技术的合路器十分必要。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述缺陷,目的在于提供一种结构合理、具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点的一种双模介质波导谐振器及基于该谐振器的合路器。
[0004]为此本技术采用的技术方案是:一种双模介质波导谐振器,形状为矩形,在所述谐振器表面设置金属化的盲孔,所述金属化的盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;
[0005]所述TM210模:其两个电场最强点位于沿 x 方向的中心轴线上;
[0006]所述TM120模:其两个电场最强点位于沿 y 方向的中心轴线上。
[0007]进一步的,在所述盲孔的周围设置未金属化的区域。
[0008]进一步的,提取或激励所述TM120信号的盲孔开设在沿 x 方向的中心轴线上;
[0009]提取或激励所述TM210信号的盲孔开设在沿 y 方向的中心轴线上;
[0010]同时提取或激励TM210模、TM120模信号的盲孔开设在由两中心轴线隔离形成的四个象限区域之内。
[0011]所述盲孔为圆形,在 x 方向的中心轴线上、在 y 方向的中心轴线上的盲孔其圆心距离谐振器边缘的距离为对应边四分之一的长度。
[0012]一种合路器,选择TM210模、TM120模作为构建合路器的两个通路模式。
[0013]进一步的所述合路器,包括介质波导部分和印刷电路部分:
[0014]所述介质波导部分:包括若干个所述介质波导谐振器,相邻介质波导谐振器通过表面金属化的通槽分隔,所述介质波导谐振器设置盲孔的位置周围形成有未金属化的区域,该区域用于将盲孔与所述介质波导谐振器表面金属层的分隔;
[0015]所述印刷电路部分:包括金属化的上表面和下表面,所述上表面设置若干段设置
有输入端口、输出端口的微带线,所述微带线通过非金属区域和上表面金属层形成分隔;所述下表面设置若干开设有通孔的金属圆盘,所述金属圆盘通过非金属区域和下表面金属层形成分隔;所述圆盘通过通孔和所述微带线对应设置形成电连接;
[0016]所述介质波导部分上表面金属层与印刷电路板部分下表面金属层电连接,所述介质波导部分的各盲孔分别和所述印刷电路部分的相应圆盘对应设置形成电连接。
[0017]本技术的优点是:本技术通过对矩形介质波导谐振器的模式进行分析,选择其中的TM210模和TM120模作为构建合路器两个通路的模式。在矩形介质波导的上表面设置金属化盲孔,用来提取或激励这两个模式,并分析出盲孔的最优位置。进而设计出应用于第五代和未来无线通信系统基站射频前端的介质波导合路器,具有体积小、重量轻、损耗低、温漂特性好等优点。
附图说明
[0018]图1为本技术所使用的介质波导谐振器的三维结构示意图。
[0019]图2为本技术介质波导谐振器的两种模式的电场分布图。
[0020]图3为提取或激励不同模式信号的盲孔位置示意图。
[0021]图4为实施例1合路器(印刷电路部分)的结构示意图。
[0022]图5为实施例1合路器(介质波导部分)的结构示意图。
[0023]图6为实施例1合路器的仿真结果示意图。
[0024]图7为实施例2合路器(印刷电路部分)的结构示意图。
[0025]图8为实施例2合路器(介质波导部分)的结构示意图。
[0026]图9为实施例2合路器的仿真结果示意图。
具体实施方式
[0027]一种双模介质波导谐振器,形状为矩形,在所述谐振器表面设置金属化的盲孔,所述金属化的盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;
[0028]所述TM210模:其两个电场最强点位于沿 x 方向的中心轴线上;
[0029]所述TM120模:其两个电场最强点位于沿 y 方向的中心轴线上。
[0030]进一步的,在所述盲孔的周围设置未金属化的区域。
[0031]进一步的,提取或激励所述TM120信号的盲孔开设在沿 x 方向的中心轴线上;
[0032]提取或激励所述TM210信号的盲孔开设在沿 y 方向的中心轴线上;
[0033]同时提取或激励TM210模、TM120模信号的盲孔开设在由两中心轴线隔离形成的四个象限区域之内。
[0034]所述盲孔为圆形,在 x 方向的中心轴线上、在 y 方向的中心轴线上的盲孔其圆心距离谐振器边缘的距离为对应边四分之一的长度。
[0035]一种合路器,选择TM210模、TM120模作为构建合路器的两个通路模式。
[0036]进一步的所述合路器,包括介质波导部分和印刷电路部分:
[0037]所述介质波导部分:包括若干个所述介质波导谐振器,相邻介质波导谐振器通过表面金属化的通槽分隔,所述介质波导谐振器设置盲孔的位置周围形成有未金属化的区
域,该区域用于将盲孔与所述介质波导谐振器表面金属层的分隔;
[0038]所述印刷电路部分:包括金属化的上表面和下表面,所述上表面设置若干段设置有输入端口、输出端口的微带线,所述微带线通过非金属区域和上表面金属层形成分隔;所述下表面设置若干开设有通孔的金属圆盘,所述金属圆盘通过非金属区域和下表面金属层形成分隔;所述圆盘通过通孔和所述微带线对应设置形成电连接;
[0039]所述介质波导部分上表面金属层与印刷电路板部分下表面金属层电连接,所述介质波导部分的各盲孔分别和所述印刷电路部分的相应圆盘对应设置形成电连接。
[0040]下面对本技术做进一步说明,以更好了解本技术:
[0041]介质波导谐振器可以是各种形状,如矩形、圆形、椭圆形等。本技术以矩形介质波导谐振器为例进行分析和设计。图1所示为本技术所使用的矩形介质波导谐振器的三维结构示意图。所述介质波导谐振器由介质陶瓷本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双模介质波导谐振器,形状为矩形,其特征在于,在所述谐振器表面设置金属化的盲孔,所述金属化的盲孔开设位置满足以下要求:提取或激励TM210模的信号、提取或激励TM120模的信号或同时提取或激励TM210模、TM120模信号,以谐振器两垂直边分别作为x轴、y轴;所述TM210模:其两个电场最强点位于沿x方向的中心轴线上;所述TM120模:其两个电场最强点位于沿y方向的中心轴线上。2.根据权利要求1所述的双模介质波导谐振器,其特征在于,在所述盲孔的周围设置未金属化的区域。3.根据权利要求1所述的双模介质波导谐振器,其特征在于,提取或激励所述TM120模信号的盲孔开设在沿x方向的中心轴线上;提取或激励所述TM210模信号的盲孔开设在沿y方向的中心轴线上;同时提取或激励TM210模、TM120模信号的盲孔开设在由两中心轴线隔离形成的四个象限区域之内。4.根据权利要求3所述的双模介质波导谐振器,其特征在于,所述盲孔为圆形,在x方向的中心轴线上、在y方向的中心轴线上的盲孔其圆心距离谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦伟章秀银汪玮玺
申请(专利权)人:江苏江佳电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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