本申请提供一种连接器和电子设备，用于缩短信号传输链路，减少信号传输过程中的损耗，提高电子设备的SI性能。连接器包括连接件和复合接口，连接件包括第一连接端和第二连接端，第一连接端用于电连接第一电路板，第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端，复合接口包括第一接口和第二接口，第一接口包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子和第二导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡，第一导电端子与第一子连接端电连接，第二接口包括第三导电端子和第四导电端子，第三导电端子和第四导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板，第三导电端子与第二子连接端电连接，第四导电端子与第二导电端子电连接。第四导电端子与第二导电端子电连接。第四导电端子与第二导电端子电连接。
【技术实现步骤摘要】
连接器和电子设备
[0001]本申请涉及信号传输领域，尤其涉及一种连接器和电子设备。
技术介绍
[0002]在服务器等电子设备中，往往需要利用连接器来实现器件与器件之间的信号传输。然而，现有的信号往往需要经过较长的链路实现传输，长链路导致了信号损耗超标，影响了电子设备的SI(信号完整性，signal integrity)性能。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种连接器和电子设备，用于缩短信号传输链路，减少信号传输过程中的损耗，提高电子设备的SI性能。
[0004]第一方面，本申请提供一种连接器，用于将第一电路板发送的信号传输至外部插接卡。连接器包括连接件和复合接口。连接件包括第一连接端和第二连接端。第一连接端用于电连接第一电路板。第二连接端用于电连接复合接口。第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端。
[0005]复合接口包括第一接口和第二接口。第一接口用于插接外部插接卡，且与外部插接卡电连接。第一接口包括多个导电端子，多个导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡。第一接口的多个导电端子包括第一导电端子和第二导电端子。第一导电端子和第二导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡。第一导电端子与第一子连接端电连接，以实现第一接口与连接件之间的电连接。
[0006]第二接口用于电连接第二电路板。第二接口包括多个导电端子，多个导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板。第二接口的多个导电端子包括第三导电端子和第四导电端子，第三导电端子和第四导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板。第三导电端子与第二子连接端电连接，第四导电端子与第二导电端子电连接。
[0007]第一电路板上的信号自第一连接端传输至连接件，并在第二连接端分流传输至复合接口。部分信号可自第一子连接端传输至第一导电端子，并自第一导电端子传输至外部插接卡。部分信号可自第二子连接端传输至第三导电端子，并自第三导电端子传输至第二电路板。
[0008]应当理解的是，对于高速信号而言，信号传输链路越长越容易造成损耗。而现有技术中，主板上的高速信号经主板和输出连接器传输至背板或线缆后，高速信号在背板或线缆上传输经输入连接器传输至转接板，再经CEM连接器传输至PCIE卡。而本申请所示连接器用于电子设备中时，第一电路板上的信号自第一连接端传输至连接件，并高速信号自第一连接端传输至连接件后，高速信号在连接件上传输后可直接经第一接口的第一导电端子传输至外部插接卡，相当于省去了高速信号在输入连接器和转接板上的传输链路，缩短了信号传输链路，减少了信号在传输过程中的损耗，有利于提高电子设备的SI性能。
[0009]此外，第一电路板上的低速信号自第一连接端传输至连接件后，低速信号在连接
件上传输后，至少部分低速信号可直接经第二接口的第三导电端子传输至第二电路板，第二电路板上的器件可对该部分低速信号进行信号处理后，再经第二接口的第四导电端子和第一接口的第二导电端子传输至外部插接卡，优化传输至外部插接卡的信号质量，有助于实现信号传输链路上的信号中继或者一驱多等功能，增加电子设备中信号传输过程中的功能多样性。
[0010]在一种可能的实施方式中，复合接口还包括连接导线，连接导线电连接于第二导电端子和第四导电端子之间，以实现第一接口和第二接口之间的电连接，进而实现外部插接卡与电路板之间的电连接。
[0011]在一种可能的实施方式中，复合接口还包括绝缘主体，绝缘主体与第一接口和第二接口均固定连接，至少部分连接导线位于绝缘主体的内部，或者，连接导线位于绝缘主体的外部，以作为外部导线。
[0012]其中，连接导线位于绝缘主体的内部，以作为内部导线，或者，部分连接导线位于绝缘主体的内部，部分连接导线位于绝缘主体的外部。
[0013]其中，绝缘主体采用塑胶等绝缘材料制成。
[0014]在一种可能的实施方式中，第一接口还包括第一绝缘体，第一绝缘体设有插接口，第一接口的多个导电端子均安装于插接口。其中，第一导电端子和第二导电端子均安装于插接口。
[0015]其中，第一绝缘体固定连接于绝缘主体，且相对绝缘主体凸出。插接口的开口位于第一绝缘体背离绝缘主体的表面。插接口自第一绝缘体背离绝缘主体的表面朝向绝缘主体的方向凹陷。
[0016]其中，第一绝缘体采用塑胶等绝缘材料制成。
[0017]在一种可能的实施方式中，插接口包括相对设置第一内壁和第二内壁。多个导电端子包括上导电端子和下导电端子，上导电端子靠近第一内壁，且与第一内壁间隔设置，下导电端子靠近第二内壁，且与第二内壁间隔设置。
[0018]其中，第一导电端子和第二导电端子可为上导电端子或下导电端子。
[0019]在一种可能的实施方式中，第一接口为CEM连接器接口。
[0020]其中，外部插接卡可为PCIE卡。
[0021]其中，第一导电端子和第二导电端子均有多个，部分第一导电端子和部分第二导电端子为上导电端子，部分第一导电端子和部分第二导电端子为下导电端子。
[0022]在一种可能的实施方式中，第二接口还包括第二绝缘体，第二绝缘体设有安装槽，第二接口的多个导电端子均安装于安装槽。其中，第三导电端子和第四导电端子均安装于安装槽。
[0023]其中，第二绝缘体固定连接于绝缘主体。安装槽的开口位于第二绝缘体背离绝缘主体的表面。安装槽自第二绝缘体背离绝缘主体的表面朝向绝缘主体的方向凹陷。
[0024]其中，第二绝缘体采用塑胶等绝缘材料制成。
[0025]在一种可能的实施方式中，连接件为线缆，或者，连接件为电路板，比如背板。
[0026]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括第一电路板、第二电路板、外部插接卡和上述任一种连接器。第一电路板和第二电路板间隔设置。第一连接端与第一电路板电连接，复合接口安装于第二电路板，第三导电端子和第四导电端子均电连接第二电路板，外部
插接卡插接于第一接口，且与第一导电端子和第二导电端子均电连接。
[0027]而本申请所示电子设备中时，第一电路板上的高速信号自第一连接端传输至连接件后，高速信号在连接件上传输后可直接经第一接口的第一导电端子传输至外部插接卡，相当于省去了信号在输入连接器和转接板上的传输链路，缩短了信号传输链路，减少了信号在传输过程中的损耗，有利于提高电子设备的SI性能。
[0028]此外，第一电路板上的至少部分低速信号可经第二接口传输至第二电路板，第二电路板上的器件可对该部分低速信号进行信号处理后，再经第二接口的第四导电端子和第一接口的第二导电端子传输至外部插接卡，优化传输至外部插接卡的信号质量，有助于实现信号传输链路上的信号中继或者一驱多等功能，增加电子设备中信号传输的功能多样性。
[0029]在一种可能的实施方式中，第二电路板设有安装孔，安装孔沿第二电路板的厚度方向贯穿第二电路板，第二电路板设有多个连接端子，多个连接端子位于安装孔的周缘，复合接口安装于安装孔，部分连接端子与第三导电端子电连接，部分连接端子与第四导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括连接件和复合接口；所述连接件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端用于与第一电路板电连接，所述第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端；所述复合接口包括第一接口和第二接口，所述第一接口包括第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子和所述第二导电端子间隔设置，且均用于与外部插接卡电连接，所述第一导电端子与所述第一子连接端电连接，所述第二接口包括第三导电端子和第四导电端子，所述第三导电端子和所述第四导电端子间隔设置，且均用于与第二电路板电连接，所述第三导电端子与所述第二子连接端电连接，所述第四导电端子与所述第二导电端子电连接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复合接口还包括连接导线，所述连接导线电连接于所述第二导电端子和所述第四导电端子之间。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述复合接口还包括绝缘主体，所述绝缘主体与所述第一接口和所述第二接口均固定连接，至少部分所述连接导线位于所述绝缘主体的内部，或者，所述连接导线位于所述绝缘主体的外部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一接口还包括第一绝缘体，所述第一绝缘体设有插接口，所述第一导电端子和所述第二导电端子均安装于所述插接口内。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一接口为CEM连接器接口。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二接口还包括第二绝缘体，所述第二绝缘体设有安装槽，所述第三导电端子和所述第四导电端子均安装于所述安装槽。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接件为线缆或背板。8.一种电子设备，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、外部插接卡和如权利要求1至7中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑜，王峰，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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