【技术实现步骤摘要】
陶瓷坯体的加工工艺
[0001]本专利技术涉及陶瓷加工
，尤其涉及陶瓷坯体的加工工艺。
技术介绍
[0002]在陶瓷制品表面形成的其他类型组成材料的涂层，例如金属涂层的牢固程 度与陶瓷制品表面涂覆涂层后的加工工艺密切相关。若加工工艺控制不佳，涂 层与表面的结合力变弱而很容易从陶瓷表面脱落，需要改进加工工艺以提高不 同材质表面之间的结合力度。
[0003]公开号为CN110981554A的中国专利申请公开了一种金属陶瓷涂层的制备 方法，该方法对陶瓷基体表面喷涂中间层涂料并进行烧结，然后再喷涂表层涂 料后进行二次烧结，得到致密的金属陶瓷外层。该方法中无论是中间层涂料还 是表层涂料，为保证涂料中各组分的均匀性，采用了100
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600转/分钟的转速进 行搅拌，使得混合均匀的涂料很容易产生气泡。该方法为了避免气泡对涂层与 表面结合力的影响而采用了喷涂的方法。然而，喷涂法的局限在于无法在陶瓷 制品表面构建较复杂图案的涂层效果。
[0004]因此，有必要提供一种新型的陶瓷坯体的加工工艺以解决现有技术中存在 的上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷坯体的加工工艺，以利于在陶瓷制品表面 构建较复杂图案涂层效果的同时保证涂层和陶瓷表面之间具有良好的结合力以 提高产品的良率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的所述陶瓷坯体的加工工艺包括：
[0007]S1：提供陶瓷坯体和涂料，对所述陶瓷坯体进行素烧处理，得到待加工坯 体；>[0008]S2：对所述待加工坯体进行冷却处理后，使用所述涂料对所述待加工坯体 进行表面涂覆处理，得到复合坯体；
[0009]S3：对所述复合坯体顺次进行烘干处理以及在不同的烧结温度下进行分步 烧结处理，得到复合制品；
[0010]其中，所述涂料包含泡沫，所述涂料的组成成分包含金属颗粒和有机粘合剂；
[0011]控制所述分步烧结处理使用的最高烧结温度不高于进行所述素烧处理使用 的素烧温度以及所述金属颗粒的临界熔融温度，且不低于所述有机粘合剂的热 分解温度。
[0012]本专利技术的所述陶瓷坯体的加工工艺的有益效果在于：无需使用喷涂工艺且 即使所述涂料包含泡沫，使用包含金属颗粒的所述涂料直接涂覆在所述陶瓷坯 体表面，有助于在陶瓷制品表面构建较复杂图案涂层效果；顺次进行所述烧结 处理以及在不同的烧结温度下进行分步烧结处理，并控制所述分步烧结处理使 用的最高烧结温度不高于进行所述素烧处理使用的素烧温度以及所述金属颗粒 的临界熔融温度，且不低于所述有机粘合剂的热分解温度，以去除所述有机粘 合剂的同时使金属颗粒固定于所述陶瓷坯体表面，简化
了加工工艺，同时由于 所述涂料中的有机粘合剂在所述烧结处理过程去除，使得所述坯料中的金属颗 粒在聚集结合的过程中加强与所述陶瓷坯体之间的结合力，有利于提高产品的 良率。
[0013]优选的，所述金属颗粒的临界熔融温度和所述最高烧结温度之间的差值不 低于10摄氏度。其有益效果在于：避免所述金属颗粒由于具有显著的流动性而 无法控制形态，提高产品良率。
[0014]进一步优选的，所述素烧温度为800
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1100摄氏度。
[0015]进一步优选的，所述分步烧结处理的最高烧结温度不高于750摄氏度。
[0016]进一步优选的，所述烧结处理包括第一烧结处理，所述第一烧结处理使用 的第一烧结温度不超过400摄氏度。
[0017]进一步优选的，所述第一烧结处理包括自室温以0.5
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2摄氏度/分钟的升温速 率升温至所述第一烧结温度后，在所述第一烧结温度下对所述复合坯体进行不 低于7小时的烧结。
[0018]进一步优选的，所述分步烧结处理还包括第二烧结处理，所述第一烧结处 理结束后继续进行所述第二烧结处理，所述第二烧结处理使用的第二烧结温度 高于所述第一烧结温度且不超过600摄氏度。
[0019]进一步优选的，所述第二烧结处理包括自所述第一烧结温度起以0.5
‑
2摄氏 度/分钟的升温速率升温至所述第二烧结温度后，在所述第二烧结温度下对所述 复合坯体进行4
‑
8小时的烧结。
[0020]进一步优选的，所述分步烧结处理还包括第三烧结处理，所述第二烧结处 理结束后进行所述第三烧结处理，所述第三烧结处理使用的第三烧结温度高于 所述第二烧结温度且不超过750摄氏度。
[0021]进一步优选的，所述第三烧结处理包括自所述第二烧结温度起以0.5
‑
2摄氏 度/分钟的升温速率升温至所述第三烧结温度后，在所述第三烧结温度下对所述 复合坯体进行6
‑
8小时的烧结。
[0022]进一步优选的，所述分步烧结处理还包括第四烧结处理，所述第三烧结处 理结束后进行所述第四烧结处理，所述第四烧结处理使用的第四烧结温度低于 所述第三烧结温度且不低于200摄氏度。
[0023]进一步优选的，所述第四烧结处理包括自所述第三烧结温度起以0.1
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0.4摄 氏度/分钟的降温速率降温至所述第四烧结温度。
[0024]优选的，还包括步骤S4，所述步骤S4中，对所述复合制品进行打磨处理， 得到复合成品。
[0025]优选的，所述烘干处理使用的烘干温度为20
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250摄氏度，以去除所述复合 坯体的游离水。
[0026]优选的，所述金属颗粒的平均粒度不超过100微米，所述金属颗粒占所述 涂料的质量百分比为50
‑
80，所述涂料的含水率不高于10％。
[0027]进一步优选的，所述步骤S2中，所述涂料涂覆于所述待加工坯体的至少部 分表面，使形成于所述待加工坯体表面的涂覆层厚度为2
‑
6微米。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例的所述陶瓷坯体的加工工艺流程图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图， 对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例 是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本 领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都 属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应 当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的
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包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面 列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0030]针对现有技术存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种陶瓷坯体的加工工 艺，参见图1，包括：
[0031]S1：提供陶瓷坯体和涂料，对所述陶瓷坯体进行素烧处理，得到待加工坯 体；
[0032]S2：对所述待加工坯体进行冷却处理后，使用所述涂料对所述待加工坯体 进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，包括：S1：提供陶瓷坯体和涂料，对所述陶瓷坯体进行素烧处理，得到待加工坯体；S2：对所述待加工坯体进行冷却处理后，使用所述涂料对所述待加工坯体进行表面涂覆处理，得到复合坯体；S3：对所述复合坯体顺次进行烘干处理以及在不同的烧结温度下进行分步烧结处理，得到复合制品；其中，所述涂料包含泡沫，所述涂料的组成成分包含金属颗粒和有机粘合剂；控制所述分步烧结处理使用的最高烧结温度不高于进行所述素烧处理使用的素烧温度以及所述金属颗粒的临界熔融温度，且不低于所述有机粘合剂的热分解温度。2.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述金属颗粒的临界熔融温度和所述最高烧结温度之间的差值不低于10摄氏度。3.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述素烧温度为800
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1100摄氏度。4.根据权利要求3所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理的最高烧结温度不高于750摄氏度。5.根据权利要求4所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述烧结处理包括第一烧结处理，所述第一烧结处理使用的第一烧结温度不超过400摄氏度。6.根据权利要求5所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第一烧结处理包括自室温以0.5
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2摄氏度/分钟的升温速率升温至所述第一烧结温度后，在所述第一烧结温度下对所述复合坯体进行不低于7小时的烧结。7.根据权利要求5所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理还包括第二烧结处理，所述第一烧结处理结束后继续进行所述第二烧结处理，所述第二烧结处理使用的第二烧结温度高于所述第一烧结温度且不超过600摄氏度。8.根据权利要求7所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第二烧结处理包括自所述第一烧结温度起以0.5
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2摄氏度/分钟的升温速率升温至所述第二烧结温度后，在所述第二烧结温度下对所述复合...
【专利技术属性】
技术研发人员：季成蹊，
申请(专利权)人：上海工艺美术职业学院，
类型：发明
国别省市：
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