数字热电堆探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数字热电堆探测器，包括封装体，所述封装体内设有电路基板，所述电路基板电连接有热电堆芯片、热敏电阻和信号调理芯片，所述热电堆芯片、热敏电阻分别与信号调理芯片电连接，所述信号调理芯片集成了滤波器、放大器、模数转换器与DSP，所述滤波器、放大器、模数转换器与DSP依次电连接，所述信号调理芯片还内置电源基准和温度基准。本实用新型专利技术提供的数字热电堆探测器，支持数字化模式的灵活配置，能够胜任更多的应用场景。能够胜任更多的应用场景。能够胜任更多的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
数字热电堆探测器


[0001]本技术涉及测温传感
，具体地说，涉及一种数字热电堆探测器。

技术介绍

[0002]热电堆红外探测器被广泛应用于非接触红外测温方案中，包括耳温枪、额温枪、工业温枪等。传统热电堆红外探测器为模拟量输出，需要外部配合专用放大与处理电路进行数字化转换与校准，因此限制了其应用领域有限。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种数字热电堆探测器，支持数字化模式的灵活配置，能够胜任更多的应用场景。
[0004]本技术公开的数字热电堆探测器所采用的技术方案是:
[0005]一种数字热电堆探测器，包括封装体，所述封装体内设有电路基板，所述电路基板电连接有热电堆芯片、热敏电阻和信号调理芯片，所述热电堆芯片、热敏电阻分别与信号调理芯片电连接，所述信号调理芯片集成了滤波器、放大器、模数转换器与DSP，所述滤波器、放大器、模数转换器与DSP依次电连接，所述信号调理芯片还内置电源基准和温度基准。
[0006]作为优选方案，所述封装体包括金属帽，以及设于金属帽的金属管座，所述金属帽和金属管座之间形成容腔，所述电路基板设于容腔内且与金属管座电连接。
[0007]作为优选方案，所述金属帽设有红外窗口滤光片。
[0008]作为优选方案，所述红外窗口滤光片为8
‑
14微米通带的长波通硅基滤光片。
[0009]作为优选方案，所述金属帽的顶端开设有矩形孔，所述红外窗口滤光片侧边设有边沿台阶，所述红外窗口滤光片卡接于金属帽的矩形孔中。r/>[0010]作为优选方案，所述封装体采用TO39封装形式。
[0011]作为优选方案，还包括与电路基板电连接的无源器件，所述无源器件包括并联的三颗0402封装的电阻和一颗0402封装的电容。
[0012]本技术公开的数字热电堆探测器的有益效果是：热电堆芯片和热敏电阻输出的电信号依次由滤波器进行滤波，放大器进行信号放大，然后由模数转换器转换为数字信号输出至DSP，最后由DSP处理后直接输出数字信号给外部设备。数字热电堆探测器直接输出模数转换后的数字信号，且信号调理芯片还内置电源基准和温度基准，使用时可以节约大量的外部电路，并支持数字化模式的灵活配置，能够胜任更多的应用场景。
附图说明
[0013]图1是本技术数字热电堆探测器的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0015]请参考图1，一种数字热电堆探测器包括封装体，所述封装体内设有电路基板3，所述电路基板3电连接有热电堆芯片1、热敏电阻8和信号调理芯片2。所述热电堆芯片1、热敏电阻8分别与信号调理芯片2电连接，所述信号调理芯片2集成了滤波器、放大器、模数转换器与DSP(数字信号处理器)，所述滤波器、放大器、模数转换器与DSP(数字信号处理器)依次电连接，所述信号调理芯片2还内置电源基准和温度基准。
[0016]热电堆芯片1和热敏电阻8输出的电信号依次由滤波器进行滤波，放大器进行信号放大，然后由模数转换器转换为数字信号输出至DSP(数字信号处理器)，最后由DSP(数字信号处理器)处理后直接输出数字信号给外部设备。数字热电堆探测器直接输出模数转换后的数字信号，且信号调理芯片2还内置电源基准和温度基准，使用时可以节约大量的外部电路，并支持数字化模式的灵活配置，能够胜任更多的应用场景。
[0017]本实施例中，信号调理芯片2集成的为高精度可编程放大器、24位模数转换器，而电路基板3采用表面有电极的氧化铝陶瓷基板。热电堆芯片1、热敏电阻8分别金属导线7与电路基板3电连接，从而与信号调理芯片2电连接。
[0018]本实施例中，所述封装体包括金属帽5，以及设于金属帽5的金属管座4，所述金属帽5和金属管座4之间形成容腔，所述电路基板3设于容腔内且与金属管座4电连接。金属帽5和金属管座4之间形成密闭空间，其抗干扰能力强。进一步的，所述封装体采用TO39封装形式。具体的，金属管座4采用四引脚的TO39可伐金属管座4，金属帽5为TO39、高度3.5mm、窗口3mm*3mm的铁镀镍金属帽。
[0019]本实施例中，所述金属帽5设有红外窗口滤光片6。具体的，所述金属帽5的顶端开设有矩形孔，所述红外窗口滤光片6侧边设有边沿台阶，所述红外窗口滤光片6卡接于金属帽5的矩形孔中。红外窗口滤光片6被切割为带边沿台阶的矩形，然后镶嵌在金属帽5的矩形孔中，并用黑胶进行安装固定。另一实施方式中，红外窗口滤光片6通过有机胶粘接在金属帽5的外表面台阶内，从而实现电气短路连接，提高抗电磁干扰的能力，有机胶可选用黑色单组分环氧树脂。
[0020]进一步的，所述红外窗口滤光片6为8
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14微米通带的长波通硅基滤光片。
[0021]本实施例中，数字热电堆探测器还包括与电路基板3电连接的无源器件9，所述无源器件9包括并联的三颗0402封装的电阻和一颗0402封装的电容。
[0022]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字热电堆探测器，其特征在于，包括封装体，所述封装体内设有电路基板，所述电路基板电连接有热电堆芯片、热敏电阻和信号调理芯片，所述热电堆芯片、热敏电阻分别与信号调理芯片电连接，所述信号调理芯片集成了滤波器、放大器、模数转换器与DSP，所述滤波器、放大器、模数转换器与DSP依次电连接，所述信号调理芯片还内置电源基准和温度基准。2.如权利要求1所述的数字热电堆探测器，其特征在于，所述封装体包括金属帽，以及设于金属帽的金属管座，所述金属帽和金属管座之间形成容腔，所述电路基板设于容腔内且与金属管座电连接。3.如权利要求2所述的数字热电堆探测器，其特征在于，所述金属帽...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海东，孔令成，李壮，
申请(专利权)人：深圳爱思微半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：