一种模块式单片机开发系统技术方案

本申请公开了一种模块式单片机开发系统。该模块式单片机开发系统包括单片机核心板和多个功能开发基板。本申请通过从单片机核心板开始，采用公母弯针插排依次拼接多个功能开发基板；所述核心板上设有单片机芯片、引脚插针排、按键以及晶振；所述公母弯针插排包括对应设置的公插头和母插头；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板插入至所述母插头与所述单片机核心板之间，且所述补强板对应覆盖所述单片机核心板和所述功能开发基板之间的缝隙。所述补强板能够增加连接强度，实现积木拖拽式拼接构成单片机，使得单片机功能可随意选择。择。择。

【技术实现步骤摘要】
一种模块式单片机开发系统


[0001]本技术涉及电子装置
，尤其涉及一种模块式单片机开发系统。

技术介绍

[0002]目前的单片机具有多种形式，但存在的缺点有：小尺寸的核心板20，功能比较单一；多功能、多模块的核心板20，往往看起来很复杂，容易让人望而生畏；基板尺寸和功能固定，无法扩展；开发调试过程，有时候需要监控单片机引脚上的波形，额外的测试插针不仅仅占用PCB空间，大量闲置的探针容易造成短路和损坏。
[0003]基于上述缺陷，难以设计一种多功能的单片机核心板20来使得单片机功能可随意选择。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种模块式单片机开发系统，通过设计包含一个兼容DIP (双列直插式封装)插针尺寸的单片机核心板和一系列拼图形式的功能开发基板，可替换标准模块，实现积木拖拽式拼接构成单片机，解决了目前单片机核心板20难以稳定连接来使得单片机功能可随意选择的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术其中一实施例中提供一种模块式单片机开发系统，包括单片机核心板和多个功能开发基板；所述单片机核心板和所述功能开发基板之间采用公母弯针插排互相连接；所述单片机核心板上设有核心板、单片机芯片、引脚插针排、按键以及晶振；所述引脚插针排与所述单片机核心板电性连接；其中所述公母弯针插排包括对应设置的公插头和母插头；所述母插头设于所述单片机核心板上，且所述母插头与所述单片机核心板之间设有第一间距；所述公插头设于所述功能开发基板上，且所述公插头与所述功能开发基板之间设有补强板，所述补强板的厚度等于第一间距；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板插入至所述母插头与所述单片机核心板之间，且所述补强板对应覆盖所述单片机核心板和所述功能开发基板之间的缝隙。
[0006]进一步地，所述补强板的长度大于所述公插头的长度；所述补强板的两端分别通过焊盘焊接在所述功能开发基板上。
[0007]进一步地，所述单片机核心板在设有所述母插头的位置设有卡接凸板，所述功能开发基板在设有所述公插头的位置设有卡接凹槽，所述卡接凸板与所述卡接凹槽的形状相适配；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板对应覆盖所述卡接凸板和所述卡接凹槽之间的缝隙。
[0008]进一步地，所述单片机核心板与所述功能开发基板的每一条连接边缘上设有一至两个公母弯针插排。
[0009]进一步地，所述单片机核心板与所述功能开发基板采用两列两行式拼接，所述单片机核心板为一个，所述功能开发基板为三个，一个所述单片机核心板和三个所述功能开发基板拼接呈矩形。
[0010]进一步地，所述单片机核心板与所述功能开发基板采用三列两行式拼接，所述单片机核心板为一个，所述功能开发基板为五个，一个所述单片机核心板和五个所述功能开发基板拼接呈矩形，且所述单片机核心板位于矩形的一个边角处。
[0011]进一步地，所述引脚插针排包括排列在一条直线上的多个针脚以及固定连接所述多个针脚的基座；所述单片机核心板上设有与所述多个针脚一一对应设置的多个通孔，所述多个针脚对应设置在所述多个通孔内，且所述多个针脚的顶端凸出于所述单片机核心板的上表面；所述基座设置在所述单片机核心板的下表面。
[0012]进一步地，在所述引脚插针排的一侧还设有调试用针脚排，所述调试用针脚排设置在所述单片机核心板的上表面，且所述调试用针脚排的第一端与凸出于所述单片机核心板的上表面的多个针脚的顶端电性连接。
[0013]进一步地，所述调试用针脚排的第二端通过杜邦线与分析仪或者示波器电性连接。
[0014]进一步地，在所述单片机核心板上还设有显示器。
[0015]本技术的有益效果在于，提供一种模块式单片机开发系统，通过从单片机核心板开始，采用公母弯针插排依次拼接多个功能开发基板；所述核心板上设有单片机芯片、引脚插针排、按键以及晶振；所述公母弯针插排包括对应设置的公插头和母插头；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板插入至所述母插头与所述单片机核心板之间，且所述补强板对应覆盖所述单片机核心板和所述功能开发基板之间的缝隙。所述补强板能够增加连接强度，实现积木拖拽式拼接构成单片机，使得单片机功能可随意选择。
附图说明
[0016]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，呈现本申请的技术方案及其它有益效果。
[0017]图1为本申请实施例提供的模块式单片机开发系统的结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例提供的模块式单片机开发系统的局部放大结构示意图。
[0019]图3为本申请实施例提供的模块式单片机开发系统的截面结构示意图。
[0020]图4为本申请实施例提供的单片机核心板的俯视图。
[0021]图5为本申请实施例提供的一种模块式单片机开发系统的俯视图。
[0022]图6为本申请实施例提供的另一种模块式单片机开发系统的俯视图。
[0023]图7为本申请实施例提供的单片机核心板的结构示意图。
[0024]图8为本申请实施例提供的核心板的结构示意图。
[0025]图9为本申请实施例提供的核心板为标准版的结构示意图。
[0026]图10为本申请实施例提供的核心板为调试版的结构示意图。
[0027]图11为本申请实施例提供的电源电路图。
[0028]图12为本申请实施例提供的核心板调试电路。
[0029]图13为本申请实施例提供的单片机所常用的外围电路。
[0030]图14为本申请实施例提供的单片机HT32F50230电路。
[0031]图15为本申请实施例提供的单片机核心板的外接针脚接口定义。
[0032]图16为本申请实施例提供的电路板正面布局图。
[0033]图17为本申请实施例提供的电路板反面布局图。
[0034]图18为本申请实施例提供的单片机核心板的布线俯视图。
[0035]图19为本申请实施例提供的一种功能开发底板的布线俯视图。
[0036]图20为本申请实施例提供的另一种功能开发底板的布线俯视图。
[0037]图21为本申请实施例提供的一种模块式单片机开发系统的布线俯视拼接结构图。
[0038]图22为本申请实施例提供的UART切换和电平兼容电路。
[0039]图23为本申请实施例提供的单片机开发平台的整体界面。
[0040]图24为本申请实施例提供的单片机开发平台的显示栏界面。
[0041]图25为本申请实施例提供的开发平台中课程内容的流程图。
[0042]图中部件标识如下：
[0043]单片机核心板20，功能开发底板22；补强板23，核心板1，标准版1a，调试版1b，单片机芯片101，引脚插针排102，按键103，晶振104，公母弯针插排200，补强边缘213，焊盘214，母插头215，公插头216，针脚11，基座21，调试用针脚排12，杜邦线24，显示器25。
具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块式单片机开发系统，其特征在于，包括单片机核心板和多个功能开发基板；所述单片机核心板和所述功能开发基板之间采用公母弯针插排互相连接；所述单片机核心板上设有核心板、单片机芯片、引脚插针排、按键以及晶振；所述引脚插针排与所述单片机核心板电性连接；其中所述公母弯针插排包括对应设置的公插头和母插头；所述母插头设于所述单片机核心板上，且所述母插头与所述单片机核心板之间设有第一间距；所述公插头设于所述功能开发基板上，且所述公插头与所述功能开发基板之间设有补强板，所述补强板的厚度等于第一间距；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板插入至所述母插头与所述单片机核心板之间，且所述补强板对应覆盖所述单片机核心板和所述功能开发基板之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的模块式单片机开发系统，其特征在于，所述补强板的长度大于所述公插头的长度；所述补强板的两端分别通过焊盘焊接在所述功能开发基板上。3.根据权利要求1所述的模块式单片机开发系统，其特征在于，所述单片机核心板在设有所述母插头的位置设有卡接凸板，所述功能开发基板在设有所述公插头的位置设有卡接凹槽，所述卡接凸板与所述卡接凹槽的形状相适配；当所述公插头和所述母插头连接时，所述补强板对应覆盖所述卡接凸板和所述卡接凹槽之间的缝隙。4.根据权利要求1所述的模块式单片机开发系统，其特征在于，所述单片机核心板与所述功能开发基板的每一条连接边缘上设有一至两个公母弯针插排。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：苏州松雷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：