一种高比重钨基合金蚀刻剂及其配制和使用方法技术

本申请提出了一种高比重钨基合金蚀刻剂及其配制和使用方法，涉及半导体制造领域。一种高比重钨基合金蚀刻剂，按重量百分比计算，包括以下组成：强氧化剂18

【技术实现步骤摘要】
一种高比重钨基合金蚀刻剂及其配制和使用方法


[0001]本申请涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种高比重钨基合金蚀刻剂及其配制和使用方法。

技术介绍

[0002]钨是所有非合金金属中熔点最高的，常被用来制成含量为85
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99％的钨基合金，也叫做高比重合金，与其组成合金的金属一般为镍、铜、钼、铬或铁等。其合金具有极高的强度和耐高温能力，又具备屏蔽射线的能力，已在工业领域得到了广泛的运用。另外，由于钨合金制成的材料具有较低的电阻系数和热稳定性，也被常用于半导体和电子行业。由于钨的活泼性较大，在含氧介质中容易发生氧化反应，所以为了提高钨基合金的耐腐蚀性、抗氧化性和其他性能，会通过化学镀或者电镀工艺给钨合金镀上含有铬、镍等稳定性更好的金属镀膜。
[0003]目前市面上主要通过高温烧结钨与其他金属粉末来形成固定形态的钨基合金。该合金离开烧结炉后与氧气充分接触，会在表面形成一层致密的氧化膜。该氧化膜层致密光滑，若后续为化学镀或电镀工艺，镀层与基体的结合力将极大程度上被削弱。基体无法获得合格的镀层，零件的使用寿命将会大大缩减。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，按重量百分比计算，包括以下组成：强氧化剂18
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30％、催化剂6
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15％、缓蚀剂0.1
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1.0％、稳定剂1
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3％、pH缓冲剂1
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5％，余量为水；所述蚀刻剂的pH为13
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14。2.根据权利要求1所述的一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，所述强氧化剂为铁氰化钾，所述强氧化剂的加入量为20％。3.根据权利要求1所述的一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，所述催化剂为金属氢氧化物，所述催化剂的加入量为7％。4.根据权利要求3所述的一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，所述金属氢氧化物为氢氧化钠和氢氧化钾中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，所述缓蚀剂为钨酸钠。6.根据权利要求1所述的一种高比重钨基合金蚀刻剂，其特征在于，所述稳定剂为是磷酸、有机酸、膦酸盐化合物、腈类或草酸钠。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金，代国庆，
申请(专利权)人：常州百事瑞机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：