本实用新型专利技术提供一种PCBA模组散热装置，涉及PCBA模组领域，包括壳体和挡板，所述壳体的顶部设有卡板，卡板内卡合连接有所述挡板，其中壳体与挡板之间通过螺杆可拆卸连接；所述壳体的内侧底板上设置有防水底板，且防水底板上设置有弹性垫，所述弹性垫上放置有PCBA模组，其中壳体的内侧底板上且位于弹性垫的两侧设有定位组件。本实用新型专利技术中，通过在壳体内部设置散热组件，散热组件可直接对PCBA模组进行散热处理，并将散热后的热量通过散热孔排出壳体外，从而使得PCBA模组散热更加彻底，提高散热效率，同时在壳体内侧底部设置防水底板和弹性垫，可对PCBA模组起到防水和减震的效果。可对PCBA模组起到防水和减震的效果。可对PCBA模组起到防水和减震的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种PCBA模组散热装置
[0001]本技术涉及PCBA模组领域，尤其涉及一种PCBA模组散热装置。
技术介绍
[0002]PCBA板即印刷电路板组件，包括PCB和设置于PCB上的电器元件，其制作方便，成本低，因此大量应用于各类电器中；
[0003]但是PCBA板上的电器元件工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电器元件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，PCBA板一般通过连接额外的散热器对电器元件进行散热，但是外部连接的散热器只能对电器元件的上表面进行散热，不易直接作用到PCBA板，从而会出现散热效率较差的缺陷，为此本技术提出一种PCBA 模组散热装置，来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种PCBA模组散热装置，以解决上述技术问题。
[0005]本技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种PCBA 模组散热装置，包括壳体和挡板，所述壳体的顶部设有卡板，卡板内卡合连接有所述挡板，其中壳体与挡板之间通过螺杆可拆卸连接；所述壳体的内侧底板上设置有防水底板，且防水底板上设置有弹性垫，所述弹性垫上放置有 PCBA模组，其中壳体的内侧底板上且位于弹性垫的两侧设有定位组件，其中定位组件与PCBA模组卡合连接；所述壳体的两侧还设有散热组件，所述挡板上开设有散热孔。
[0006]优选的，所述壳体上开设有多个连接头，其中连接头与PCBA模组电性连接。
[0007]优选的，所述散热组件包含有外框体、散热板、风机和滤网，其中外框体设在壳体的侧壁，所述外框体的内部设有风机，其中风机的一侧设有散热板，所述风机的另一侧设有滤网。
[0008]优选的，所述风机上叶轮朝向壳体的内部设置，所述散热板朝向壳体的外侧设置，所述滤网设在风机与PCBA模组之间。散热板的设置可将热量排出壳体外，滤网的设置用来阻隔灰尘杂质等
[0009]优选的，所述定位组件包含有滑杆和滑块，其中滑杆设在壳体的内侧底板上，所述滑块滑动连接在滑杆上，且滑块的顶部通过弹簧连接有限位卡块，所述限位卡块与PCBA模组卡合连接。当使用限位卡块对PCBA模组进行固定的时候，可先将限位卡块抬起，然后将其移动到PCBA模组位置处，松开，限位卡块与PCBA模组卡合，即可实现两者连接；拆卸的时候，同理将限位卡块抬起，然后将其后移，便可将PCBA模组取出。
[0010]优选的，所述滑块上还螺纹连接有螺栓，螺栓将滑块与滑杆限位。当滑块移动到所需位置后，然后使用螺栓对滑块进行固定，从而确保滑块的位置，并确保滑块上的限位卡块限位。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的PCBA模组散热装置具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种PCBA模组散热装置，首先，通过在壳体内部设置散热组件，散热组件可直接对PCBA模组进行散热处理，并将散热后的热量通过散热孔排出壳体外，从而使得PCBA模组散热更加彻底，提高散热效率，同时在壳体内侧底部设置防水底板和弹性垫，可对PCBA模组起到防水和减震的效果；其次，通过在壳体内侧底部设置定位组件，定位组件可移动，因此可根据PCBA模组的大小进行相应的调节，使得不同大小的PCBA模组均能够进行限位，定位组件上的限位卡块可通过弹簧的带动对PCBA模组进行固定，安装拆卸方便，省时省力。
附图说明
[0013]图1为本技术一种PCBA模组散热装置的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种PCBA模组散热装置的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术壳体底板的俯视图；
[0016]图4为本技术图3中的部分放大图。
[0017]附图标记：1、壳体；2、连接头；3、挡板；4、散热孔；5、散热组件； 501、外框体；502、散热板；503、风机；504、滤网；6、螺杆；7、卡板；8、 PCBA模组；9、定位组件；901、滑杆；902、限位卡块；903、弹簧；904、滑块；905、螺栓；10、防水底板；11、弹性垫。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0019]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0020]在具体实施过程中，如图1和图2所示，一种PCBA模组散热装置，包括壳体1和挡板3，壳体1的顶部设有卡板7，卡板7内卡合连接有挡板3，其中壳体1 与挡板3之间通过螺杆6可拆卸连接；壳体1的内侧底板上设置有防水底板10，且防水底板10上设置有弹性垫11，弹性垫11上放置有PCBA模组8，其中壳体1 的内侧底板上且位于弹性垫11的两侧设有定位组件9，其中定位组件9与PCBA 模组8卡合连接；壳体1的两侧还设有散热组件5，挡板3上开设有散热孔4。
[0021]如图1所示，壳体1上开设有多个连接头2，其中连接头2与PCBA模组8电性连接。
[0022]如图2所示，散热组件5包含有外框体501、散热板502、风机503和滤网504，其中外框体501设在壳体1的侧壁，外框体501的内部设有风机503，其中风机 503的一侧设有散热板502，风机503的另一侧设有滤网504。
[0023]如图2所示，风机503上叶轮朝向壳体1的内部设置，散热板502朝向壳体1 的外侧设置，散热板502的设置可将热量排出壳体1外，滤网504设在风机503 与PCBA模组8之间，滤网504的设置用来阻隔灰尘杂质等。
[0024]如图3和4所示，定位组件9包含有滑杆901和滑块904，其中滑杆901设在壳体1的内侧底板上，滑块904滑动连接在滑杆901上，且滑块904的顶部通过弹簧903连接有限位卡块902，限位卡块902与PCBA模组8卡合连接，当使用限位卡块902对PCBA模组8进行固定的时
候，可先将限位卡块902抬起，然后将其移动到PCBA模组8位置处，松开，限位卡块902与PCBA模组8卡合，即可实现两者连接；拆卸的时候，同理将限位卡块902抬起，然后将其后移，便可将PCBA 模组8取出。
[0025]如图4所示，滑块904上还螺纹连接有螺栓905，螺栓905将滑块904与滑杆 901限位，当滑块904移动到所需位置后，然后使用螺栓905对滑块904进行固定，从而确保滑块904的位置，并确保滑块904上的限位卡块902限位。
[0026]本技术一种PCBA模组散热装置的实施原理为：首先需要对本装置进行安装，即先将挡板3从壳体1的顶部抽出，然后将PCBA模组8放置到弹性垫11 上，随后通过滑动滑块904，滑块904在滑杆901上滑动，直至滑动与PCBA模组 8接触，此时将限位卡块902与PCBA模组8卡合连接，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCBA模组散热装置，包括壳体(1)和挡板(3)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设有卡板(7)，卡板(7)内卡合连接有所述挡板(3)，其中壳体(1)与挡板(3)之间通过螺杆(6)可拆卸连接；所述壳体(1)的内侧底板上设置有防水底板(10)，且防水底板(10)上设置有弹性垫(11)，所述弹性垫(11)上放置有PCBA模组(8)，其中壳体(1)的内侧底板上且位于弹性垫(11)的两侧设有定位组件(9)，其中定位组件(9)与PCBA模组(8)卡合连接；所述壳体(1)的两侧还设有散热组件(5)，所述挡板(3)上开设有散热孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热装置，其特征在于：所述壳体(1)上开设有多个连接头(2)，其中连接头(2)与PCBA模组(8)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热装置，其特征在于：所述散热组件(5)包含有外框体(501)、散热板(502)、风机(503)和滤网(504)，其中外框体(501)设在壳体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金连，汪志强，
申请(专利权)人：合肥鑫盛源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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