【技术实现步骤摘要】
一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及光学缺陷检测
,具体涉及一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]晶圆(Wafer)缺陷检测是半导体生产领域中必不可少的一项工艺流程。其中晶圆缺陷检测流程上要求能够根据每帧待检图像,输出每个待检晶粒(Die)与中心晶粒(Golden Die)的差异,从而判断此差异位置是否是缺陷。
[0003]然而如何选取一个Golden Die,是一项较为困难的事情。其难点在于拍摄时由于光学条件的不稳定,会有畸变、明暗场等问题。同时由于Die过大,多数情况下一帧图像无法完全囊括整个Die,会有多帧图分别拍摄同一Die的不同部位,然后从多帧中获取同一Die的有用信息,此时想要生成一张Golden Die图像将会更加困难。
[0004]传统的Golden Die生成方式是全手工或者半自动方式生成。全手工方式是通过人工筛选若干张符合要求的Die,然后再进行手动对位,这种对位方式就面临一些问题:a)需要熟练工人来进行挑选样本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆中心晶粒生成方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图;查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割,以生成用于训练中心晶粒的数据集;采用图像融合的方法训练所述数据集,以生成所述中心晶粒。2.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法,其特征在于:通过特征点匹配的图像拼接算法,将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图。3.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法,其特征在于:基于模板匹配的方式,查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割。4.根据权利要求3所述的一种晶圆中心晶粒生成方法,其特征在于,所述基于模板匹配的方式,查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割,包括:选取一备选完整晶粒;将所述备选完整晶粒作为模板,在晶粒总图中寻找与所述备选完整晶粒相似的部分,以将晶粒总图中所有完整晶粒查找并切割出来。5.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法,其特征在于,所述采用图像融合的方法训练所述数据集,包括:获取数据集中多张切割后的完整晶粒图像的灰度信息;通过在相同像素点对每张完整晶粒图像的灰度值赋予权值,以计算融合图像的灰度值的方式,训练所述数据集。6.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:万光继,张虎,
申请(专利权)人:武汉精测电子集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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