本发明专利技术公开了一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质，涉及光学缺陷检测技术领域。其中，晶圆中心晶粒生成方法，包括以下步骤：将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；采用图像融合的方法训练所述数据集，以生成所述中心晶粒。本发明专利技术能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。动生成精度较高的中心晶粒。动生成精度较高的中心晶粒。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及光学缺陷检测
，具体涉及一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]晶圆（Wafer）缺陷检测是半导体生产领域中必不可少的一项工艺流程。其中晶圆缺陷检测流程上要求能够根据每帧待检图像，输出每个待检晶粒（Die）与中心晶粒（Golden Die）的差异，从而判断此差异位置是否是缺陷。
[0003]然而如何选取一个Golden Die，是一项较为困难的事情。其难点在于拍摄时由于光学条件的不稳定，会有畸变、明暗场等问题。同时由于Die过大，多数情况下一帧图像无法完全囊括整个Die，会有多帧图分别拍摄同一Die的不同部位，然后从多帧中获取同一Die的有用信息，此时想要生成一张Golden Die图像将会更加困难。
[0004]传统的Golden Die生成方式是全手工或者半自动方式生成。全手工方式是通过人工筛选若干张符合要求的Die，然后再进行手动对位，这种对位方式就面临一些问题：a）需要熟练工人来进行挑选样本；b）样本数过大很难挑选；c）对于同一个Die包含在多帧的图像挑选困难；d）手动对位存在多次操作结果不稳定的问题。
[0005]半自动生成方式是在全手工生成方式的基础上，增加了自动挑选同一个Die帧图的功能，此功能虽然能减少人工操作的误判，但是对与对位精度的提高不大，依然面临结果不稳定的问题。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术第一方面提供了一种晶圆中心晶粒生成方法，其能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。
[0007]为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：一种晶圆中心晶粒生成方法，该方法包括以下步骤：将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；采用图像融合的方法训练所述数据集，以生成所述中心晶粒。
[0008]一些实施例中，通过特征点匹配的图像拼接算法，将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图。
[0009]一些实施例中，基于模板匹配的方式，查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割。
[0010]一些实施例中，所述基于模板匹配的方式，查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，包括：选取一备选完整晶粒；将所述备选完整晶粒作为模板，在晶粒总图中寻找与所述备选完整晶粒相似的部分，以将晶粒总图中所有完整晶粒查找并切割出来。
[0011]一些实施例中，所述采用图像融合的方法训练所述数据集，包括：获取数据集中多张切割后的完整晶粒图像的灰度信息；通过在相同像素点对每张完整晶粒图像的灰度值赋予权值，以计算融合图像的灰度值的方式，训练所述数据集。
[0012]一些实施例中，在所述将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图之前，还包括：根据预先测量拟合相机的亮度模型参数，对每张晶粒检测帧图进行亮度矫正的步骤。
[0013]一些实施例中，在对每张晶粒检测帧图进行亮度矫正之后，并在所述将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图之前，还包括：根据标定的相机畸变参数对亮度均匀的晶粒检测帧图进行畸变矫正的步骤。
[0014]本专利技术第二方面提供了一种晶圆中心晶粒生成装置，其能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。
[0015]为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：一种晶圆中心晶粒生成装置，包括：拼接模块，其用于将多张涉及晶粒的帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；生成模块，其用于查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；训练模块，其采用图像融合的方法训练所述据集，以生成所述中心晶粒。
[0016]本专利技术第三方面提供了一种设备，其能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。
[0017]为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：一种设备，所述设备包括处理器、存储器、以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的计算机程序，其中所述计算机程序被所述处理器执行时，实现上述的一种晶圆中心晶粒生成方法的步骤。
[0018]本专利技术第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。
[0019]为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中所述计算机程序被处理器执行时，实现上述的一种晶圆中心晶粒生成方法的步骤。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术中的晶圆中心晶粒生成方法，其通过将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；再查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；最后采用图像融合的方法训练所述数据集，以生成所述中心晶粒。从而一方面避免了现有技术中需要通过多张帧图才能获取晶粒的问题，另一方面，先拼接出晶粒总图，再进行Golden Die训练，可以消除对位误差较大的问题，提高Golden Die图像的精度。本专利技术中整个算法全程自动执行，不需要人工参与，流程简单，使用门槛低。解决了传统方法生成Golden Die需要人工参与，费时费力，且生成精度不高的问题。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例中晶圆中心晶粒生成方法的流程图；图2是本专利技术实施例中包括多个完整晶粒的晶粒总图；图3是本专利技术实施例中中心晶粒的示意图。
具体实施方式
[0022]针对为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]参见图1所示，本专利技术实施例公开了一种晶圆中心晶粒生成方法，该方法包括以下步骤：S1．将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图。
[0024]针对现有技术中由于Die过大，多数情况下一帧图像无法完全囊括整个Die，会有多帧图分别拍摄同一Die的不同部位，然后从多帧中获取同一Die的有用信息的问题，本实施例中将多张晶粒检测帧图进行拼接，拼接之后可以得到包括完整晶粒的晶粒总图，从而避免了需要多帧图分别拍摄同一Die的不同部位来获取信息。
[0025]在具体的实现中，主要是通过特征点匹配的图像拼接算法，将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图。图像拼接是将多张小尺寸的相同场景的图像拼接成为一张大尺寸图像的技术，基于特征点匹配的图像拼接算法是本领域技术人员悉知的技术，本专利技术在此不做赘述。
[0026]S2．查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集。
[0027]本专利技术实施例采用的是基于模板匹配的方式，查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆中心晶粒生成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；采用图像融合的方法训练所述数据集，以生成所述中心晶粒。2.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法，其特征在于：通过特征点匹配的图像拼接算法，将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图。3.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法，其特征在于：基于模板匹配的方式，查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割。4.根据权利要求3所述的一种晶圆中心晶粒生成方法，其特征在于，所述基于模板匹配的方式，查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，包括：选取一备选完整晶粒；将所述备选完整晶粒作为模板，在晶粒总图中寻找与所述备选完整晶粒相似的部分，以将晶粒总图中所有完整晶粒查找并切割出来。5.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法，其特征在于，所述采用图像融合的方法训练所述数据集，包括：获取数据集中多张切割后的完整晶粒图像的灰度信息；通过在相同像素点对每张完整晶粒图像的灰度值赋予权值，以计算融合图像的灰度值的方式，训练所述数据集。6.根据权利要求1所述的一种晶圆中心晶粒生成方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：万光继，张虎，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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