一种封装结构及半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构及半导体器件。封装结构包括：封装基板；芯片，位于封装基板的表面；防翘曲环，位于封装基板的表面，且与芯片位于封装基板的同一侧；其中，防翘曲环包括至少两层防翘曲层；封装基板的翘曲方向与防翘曲环的翘曲方向相反。本实用新型专利技术实施例的技术方案实现了降低封装结构的翘曲程度的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及半导体器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构及半导体器件。

技术介绍

[0002]随着对芯片性能要求越来越高，芯片的面积越来越大，芯片与基板之间因为热失配造成的封装翘曲越来越严重，严重的翘曲不仅仅会导致封装内部芯片断裂以及填充材料分层，还会导致板级组装过程中，焊球与印制电路板之间的无法形成良好的互联，造成信号通道断路。
[0003]目前，为了降低封装翘曲，会设置宽度较大的金属环控制封装结构的翘曲，但是，由于芯片面积较大，以及后续散热结构的限制，金属环的宽度不能较大，使得金属环降低翘曲的程度较小，封装结构仍然存在翘曲较大的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种封装结构及半导体器件，以解决封装结构存在翘曲较大的问题。
[0005]根据本技术的一方面，提供了一种封装结构，封装结构包括：
[0006]封装基板；
[0007]芯片，位于所述封装基板的表面；
[0008]防翘曲环，位于所述封装基板的表面，且与所述芯片位于所述封装基板的同一侧；其中，所述防翘曲环包括至少两层防翘曲层；所述封装基板的翘曲方向与所述防翘曲环的翘曲方向相反。
[0009]可选地，所述芯片的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述防翘曲层的热膨胀系数逐渐增大；
[0010]或者，所述芯片的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述防翘曲层的热膨胀系数逐渐减小。
[0011]可选地，所述防翘曲环围绕所述芯片设置。
[0012]可选地，所述封装基板包括至少两层铜层；
[0013]所述芯片的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述铜层中铜的密度逐渐增大；
[0014]或者，所述芯片的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述铜层中铜的密度逐渐减小。
[0015]可选地，所述防翘曲环通过胶体或焊锡固定于所述封装基板的表面。
[0016]可选地，至少两层所述防翘曲层键合连接。
[0017]可选地，封装结构还包括：
[0018]连接装置，位于所述封装基板远离所述芯片的一侧，所述连接装置用于将所述封装结构与印制电路板连接。
[0019]可选地，所述连接装置包括多个焊球。
[0020]可选地，所述防翘曲环的形状包括矩形、圆形或椭圆形。
[0021]根据本技术的另一方面，提供了一种半导体器件，半导体器件板块本技术任意实施方案所述的封装结构；还包括印制电路板；
[0022]所述印制电路板位于所述封装基板远离所述芯片的一侧。
[0023]本技术实施例的技术方案，通过在封装基板的表面设置防翘曲环，防翘曲环的翘曲方向与封装基板的翘曲方向相反；当封装基板受热向上凸起时，防翘曲环受热向下凹陷，会将封装基板压平；当封装基板受热向下凹陷时，防翘曲环受热向上凸起，防翘曲环就可以向上拉动封装基板，将封装基板拉平；当封装基板受冷向上凸起时，防翘曲环受冷向下凹陷，会将封装基板压平；当封装基板受冷向下凹陷时，防翘曲环受冷向上凸起，防翘曲环就可以向上拉动封装基板，将封装基板拉平；从而减小封装结构的翘曲程度，封装结构可以与印制电路板更好的贴合与连接，使得采用封装结构制备的半导体器件的性能较好。并且，防翘曲环包括至少两层防翘曲层，当芯片的尺寸较大时，即使防翘曲环在封装基板的投影面积较小，防翘曲环的厚度可以较大，防翘曲环对封装基板的压力或拉力可以较大，可以更好的压平或拉平封装基板，保证封装结构的翘曲较小。本技术实施例的技术方案解决了封装结构存在翘曲较大的问题，实现了降低封装结构的翘曲程度的效果。
[0024]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的一种封装结构的示意图；
[0027]图2是本技术实施例提供的一种封装结构的俯视图；
[0028]图3是本技术实施例提供的另一种封装结构的示意图；
[0029]图4是本技术实施例提供的一种半导体器件的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这
里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0032]图1是本技术实施例提供的一种封装结构的示意图，参考图1，封装结构包括：封装基板101；芯片102，位于封装基板101的表面；防翘曲环103，位于封装基板101的表面，且与芯片102位于封装基板101的同一侧；其中，防翘曲环103包括至少两层防翘曲层1031；封装基板101的翘曲方向与防翘曲环103的翘曲方向相反。
[0033]具体地，封装基板101具有支撑作用，封装过程中，通过高温回流焊等方式将芯片102贴在封装基板101的表面，但是封装基板101与芯片102的热膨胀系数一般不同，会导致封装基板101受热变形，形成翘曲，封装基板101受冷时也会形成翘曲；通过在封装基板101的表面设置防翘曲环103，防翘曲环103的翘曲方向与封装基板101的翘曲方向相反；例如当封装基板101受热向上凸起时，防翘曲环103受热向下凹陷，会将封装基板101压平；当封装基板101受热向下凹陷时，防翘曲环103受热向上凸起，防翘曲环103就可以向上拉动封装基板，将封装基板101拉平；当封装基板101受冷向上凸起时，防翘曲环103受冷向下凹陷，会将封装基板101压平；当封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板；芯片，位于所述封装基板的表面；防翘曲环，位于所述封装基板的表面，且与所述芯片位于所述封装基板的同一侧；其中，所述防翘曲环包括至少两层防翘曲层；所述封装基板的翘曲方向与所述防翘曲环的翘曲方向相反。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述防翘曲层的热膨胀系数逐渐增大；或者，所述芯片的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述防翘曲层的热膨胀系数逐渐减小。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述防翘曲环围绕所述芯片设置。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板包括至少两层铜层；所述芯片的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数，沿所述芯片指向所述封装基板的方向，至少两层所述铜层中铜的密...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂芳，尹鹏跃，陈晓强，田佳，刘艳菲，
申请(专利权)人：上海燧原科技有限公司，
类型：新型
国别省市：