半导体除湿装置及具有其的恒湿设备制造方法及图纸

技术编号:35144368 阅读:15 留言:0更新日期:2022-10-05 10:21
本实用新型专利技术公开了半导体除湿装置及具有其的恒湿设备,其中,半导体除湿装置,包括:半导体除湿模块,其包括半导体制冷片、第一散热器、第二散热器和热量传递板,所述第一散热器和所述第二散热器均位于所述半导体制冷片的同一侧,所述第一散热器与所述第二散热器形成空气通道;所述半导体制冷片包括第一传热端和第二传热端,所述第一散热器与所述第一传热端连接,所述热量传递板的一端与所述第二传热端连接,所述热量传递板的另一端与所述第二散热器连接,第一散热器与第二散热器连通形成空气通道,即第一散热器与第二散热器是并排布置的,有利于提高第一散热器与第二散热器之间的气体交换效率。气体交换效率。气体交换效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体除湿装置及具有其的恒湿设备


[0001]本技术涉及湿度控制设备
,特别涉及半导体除湿装置及具有其的恒湿设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,除湿装置越来越广泛地应用到人们的生活中,如数据中心、医疗设备室、实验室、甚至是家居环境中,以实现对空气湿度的调节。
[0003]半导体除湿设备因其体积小、结构简单、成本低,已得到一定程度的应用。但是受制于半导体制冷片的冷端和热端分别在两侧面上,因此冷端散热器和热端散热器大多呈对象设置在半导体制冷片的冷端和热端处,半导体制冷片对此类除湿设备的进风和出风造成较大的干扰而导致此类除湿设备的进出风效率低下的问题。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]第一方面,本技术提供一种半导体除湿装置,包括:半导体除湿模块,其包括半导体制冷片、第一散热器、第二散热器和热量传递板,第一散热器和第二散热器均位于半导体制冷片的同一侧,第一散热器与第二散热器形成空气通道;半导体制冷片包括第一传热端和第二传热端,第一散热器与第一传热端连接,热量传递板的一端与第二传热端连接,热量传递板的另一端与第二散热器连接。
[0006]根据本技术实施例提供的一种半导体除湿装置,至少具有如下有益效果:第一散热器和第二散热器均设置在半导体制冷片的同一侧,且第一散热器与第二散热器连通形成空气通道,即第一散热器与第二散热器是并排布置的,有利于提高第一散热器与第二散热器之间的气体交换效率;第一散热器与半导体制冷片的第一传热端连接,而第二散热器通过热量传递板间接地与半导体制冷片的第二传热端连接,从而可将热量从半导体制冷片的第二传热端处传递至第二散热器上,从而可实现第一散热器与第二散热器的并排布置,相较于传统的第一散热器和第二散热器呈对象设置在半导体制冷片的两侧而言,该半导体除湿装置通过热量传递板的设置以及第一散热器和第二散热器的排布方式,有利于提高了第一散热器与第二散热器之间的进出风效率,减小半导体制冷片对进出风的干扰。
[0007]根据本技术的一些实施例,半导体除湿模块还包括隔热垫片,隔热垫片围绕半导体制冷片的周边设置,隔热垫片位于热量传递板与第一散热器之间,隔热垫片的一端与热量传递板连接,隔热垫片的另一端与第一散热器连接。
[0008]隔热垫片围绕半导体制冷片的周边设置,隔热垫片位于热量传递板与第一散热器之间,隔热垫片的一端与热量传递板连接,隔热垫片的另一端与第一散热器连接,隔热垫片起热量的阻隔作用,隔热垫片的设置有利于减少半导体制冷片的第一传热端与第二传热端之间互相干扰而导致热量损耗的问题。
[0009]根据本技术的一些实施例,第一散热器为冷端散热器,第二散热器为热端散
热器,第一传热端为冷端,第二传热端为热端,冷端散热器和热端散热器均位于半导体制冷片的冷端一侧,冷端散热器与半导体制冷片的冷端连接,热量传递板的一端与半导体制冷片的热端连接,热量传递板的另一端与热端散热器连接。
[0010]具体的,冷端散热器和热端散热器均位于半导体制冷片的冷端一侧,并使得冷端散热器与半导体制冷片的冷端直接相接,并通过热量传递板将半导体制冷片的热端的热量传递至热端散热器处,空气先进入第一散热器处冷凝析出水分,以实现降低空气的湿度的功能,然后进入第二散热器中将温度恢复至接近室温的状态,除湿后的空气最终进入室内,从而实现空气除湿的功能。
[0011]根据本技术的一些实施例,第一散热器为热端散热器,第二散热器为冷端散热器,第一传热端为热端,第二传热端为冷端,冷端散热器和热端散热器均位于半导体制冷片的热端一侧,热端散热器与半导体制冷片的热端连接,热量传递板的一端与半导体制冷片的冷端连接,热量传递板的另一端与冷端散热器连接。
[0012]可选的,冷端散热器和热端散热器均位于半导体制冷片的热端一侧,热端散热器直接与半导体制冷片的热端抵接;热量传递板与半导体制冷片的冷端抵接,并将冷端的热量传递至冷端散热器处,空气先进入第二散热器处冷凝析出水分,以实现降低空气的湿度的功能,然后进入第一散热器中将温度恢复至接近室温的状态,除湿后的空气最终进入室内,亦可实现对空气的除湿、温度恢复的功能。
[0013]根据本技术的一些实施例,本技术还包括第一接水盘,第一接水盘设置在半导体除湿模块的冷端处且位于半导体除湿模块的下方。
[0014]为避免在半导体除湿模块的冷端处析出的水分对半导体除湿模块的运作造成干扰,该半导体除湿装置还设有第一接水盘,第一接水盘设置在半导体除湿模块的冷端处且位于半导体除湿模块的下方,用于承接半导体除湿模块析出的水分。
[0015]根据本技术的一些实施例,半导体除湿模块设有多个;多个半导体除湿模块呈前后排布设置,以组成半导体除湿模组,多个半导体除湿模块的冷端共用一个第一接水盘。
[0016]考虑到实际对湿度控制的需求,半导体除湿模块可设置多个,多个半导体除湿模块呈前后排布,以组成半导体除湿模组,多个半导体除湿模块可共同组成半导体除湿模组,以增加该半导体除湿装置的除湿效率,且多个半导体除湿模块的冷端共用一个第一接水盘,从而实现对空气在冷端冷凝的水分进行收集。
[0017]根据本技术的一些实施例,半导体除湿模组设有多个,多个半导体除湿模组呈上下排布,相邻的两个半导体除湿模组之间设有第一接水盘,多个第一接水盘均连通。
[0018]根据实际对湿度控制的需求,半导体除湿模组可设置多个,多个半导体除湿模组呈上下排布,且上下相邻的两个半导体除湿模组之间均设置有第一接水盘,第一接水盘的设置有利于实现对空气在冷端处冷凝的水分的收集,有利于避免水滴滑落对相邻的半导体除湿模组造成干扰的问题出现,且通过第一接水盘的设置有利于实现上下相邻的两个半导体除湿模组的间隔设置,有利于避免上下两个的半导体制冷片的热端与冷端互相干扰而导致热量散失的问题出现。
[0019]根据本技术的一些实施例,第一散热器设有多个呈前后间隔布置的第一散热片,第二散热器设有多个呈前后间隔布置的第二散热片,第一散热片与第二散热片互相平
行,第一散热片和第二散热片均呈左右延伸设置。
[0020]第一散热器设有多个呈前后间隔布置的第一散热片,而第二散热器设有多个呈前后间隔布置的第二散热片,第一散热器之间的间隔以及第二散热片之间的间隔可供气体流动,以实现空气的除湿和回温,第一散热片与第二散热片互相平行,即第一散热器的流道与第二散热器的流道互相连通,有利于提高空气在第一散热器与第二散热器之间的流通效率。
[0021]第二方面,本技术还提供一种恒湿设备,包括:如第一方面任意一项所示的半导体除湿装置;加湿装置,加湿装置与半导体除湿装置依次设置;隔板与半导体除湿装置之间设有风机,隔板上设有与风机对应的通孔,半导体除湿装置、风机和加湿装置依次设置并形成空气通道。
[0022]根据本技术实施例提供的一种恒湿设备,至少具有如下有益效果:恒湿设备还设有加湿装置,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体除湿装置,其特征在于,包括:半导体除湿模块(110),其包括半导体制冷片(111)、第一散热器(112)、第二散热器(113)和热量传递板(114),所述第一散热器(112)和所述第二散热器(113)均位于所述半导体制冷片(111)的同一侧,所述第一散热器(112)与所述第二散热器(113)形成空气通道;所述半导体制冷片(111)包括第一传热端和第二传热端,所述第一散热器(112)与所述第一传热端连接,所述热量传递板(114)的一端与所述第二传热端连接,所述热量传递板(114)的另一端与所述第二散热器(113)连接。2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述半导体除湿模块(110)还包括隔热垫片(115),所述隔热垫片(115)围绕所述半导体制冷片(111)的周边设置,所述隔热垫片(115)位于所述热量传递板(114)与所述第一散热器(112)之间,所述隔热垫片(115)的一端与所述热量传递板(114)连接,所述隔热垫片(115)的另一端与所述第一散热器(112)连接。3.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述第一散热器(112)为冷端散热器,所述第二散热器(113)为热端散热器,所述第一传热端为冷端,所述第二传热端为热端,所述冷端散热器和所述热端散热器均位于所述半导体制冷片(111)的冷端一侧,所述冷端散热器与所述半导体制冷片(111)的冷端连接,所述热量传递板(114)的一端与所述半导体制冷片(111)的热端连接,所述热量传递板(114)的另一端与所述热端散热器连接。4.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述第一散热器(112)为热端散热器,所述第二散热器(113)为冷端散热器,所述第一传热端为热端,所述第二传热端为冷端,所述冷端散热器和所述热端散热器均位于所述半导体制冷片(111)的热端一侧,所述热端散热器与所述半导体制冷片(111)的热端连接,所述热量传递板(114)的一端与所述半导体制冷片(111)的冷端连接,所述热量传递板(114)的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员:王泽钦邓伟健
申请(专利权)人:佛山市淇特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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