本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。激光器包括：管壳，位于所述管壳内的承载基板、多个激光器芯片和至少一个棱镜。承载基板的材质包括陶瓷；承载基板包括：多个激光器芯片所在的芯片贴装区，以及至少一个棱镜所在的棱镜设置区；每个所述棱镜与一个或多个所述激光器芯片对应，所述棱镜位于其对应的所述激光器芯片的出光侧；激光器还包括：在激光器芯片远离管壳的一侧，沿远离管壳的方向依次叠加的盖板、密封玻璃以及准直透镜；其中，密封玻璃通过绿胶粘贴在玻璃盖板上，玻璃盖板通过平行封焊焊接在盖板上；准直透镜通过紫外光固化胶固定在所述管壳上。本申请用于发光。本申请用于发光。本申请用于发光。
【技术实现步骤摘要】
激光器
[0001]本申请是基于中国专利技术申请201910892473.X（2019
‑
09
‑
20），专利技术名称：激光器 的分案申请。
[0002]本申请涉及光电
，特别涉及一种激光器。
技术介绍
[0003]随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。
[0004]激光器可以包括管壳、承载基板、至少一个热沉和至少一个激光器芯片，其中，承载基板设置在管壳上，该至少一个热沉粘贴在承载基板上，每个激光器芯片粘贴在一个热沉上。激光器还可以包括棱镜，该棱镜用于调节激光器芯片发出的光线的方向，该棱镜通常也粘贴在基板上。
[0005]由于制备激光器的过程中需要依次进行较多的粘贴步骤，而进行每个粘贴步骤时均会存在粘贴误差，因此，激光器的制备总体误差较大，激光器发出的激光的准直度较低。
技术实现思路
[0006]本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的制备总体误差较大，激光器发出的激光的准直度较低的问题。所述技术方案如下：所述激光器包括：管壳，以及位于所述管壳内的承载基板、多个激光器芯片和至少一个棱镜，所述多个激光器芯片与所述至少一个棱镜均位于所述承载基板远离所述管壳的一侧；所述承载基板包括：所述多个激光器芯片所在的芯片贴装区，以及所述至少一个棱镜所在的棱镜设置区，且所述棱镜设置区相对于所述芯片贴装区凹陷；每个所述棱镜与一个或多个所述激光器芯片对应，所述棱镜位于其对应的所述激光器芯片的出光侧，且所述棱镜用于反射对应的所述激光器芯片射出的光线。
[0007]可选地，所述棱镜与所述承载基板一体成型。
[0008]可选地，所述芯片贴装区包括至少一个子贴装区，所述棱镜设置区包括至少一个子设置区；所述至少一个子贴装区与所述至少一个子设置区一一对应，所述子设置区的棱镜与所述子设置区对应的子贴装区的激光器芯片对应；所述子贴装区和所述子设置区沿任一方向交替排布，所述子贴装区与对应的所述子设置区相邻。
[0009]可选地，所述至少一个子设置区包括：具有一个棱镜的目标子设置区，所述目标子设置区对应的所述子贴装区中具有多个所述激光器芯片。
[0010]可选地，所述一个棱镜呈条状，所述一个棱镜的长度方向垂直于所述一个棱镜的高度方向，且垂直于所述一个棱镜朝向对应的所述激光器芯片的方向。
[0011]可选地，对于所述多个激光器芯片中的任一所述激光器芯片：所述激光器芯片的第一端与所述激光器芯片所在的所述子贴装区的第二端平齐，其中，所述第一端为所述激光器芯片靠近其对应的所述棱镜的一端，所述第二端为所述激光器芯片所在的所述子贴装区靠近所述激光器芯片对应的所述棱镜的一端；或者，所述第一端位于所述第二端与所述激光器芯片对应的所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于15微米。
[0012]可选地，所述第一端位于所述第二端与所述激光器芯片对应的所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于5微米。
[0013]可选地，所述承载基板的材质包括陶瓷。
[0014]可选地，所述激光器还包括：在所述激光器芯片远离所述管壳的一侧，沿远离所述管壳的方向依次叠加的盖板、密封玻璃以及准直透镜；所述盖板、所述密封玻璃以及所述准直透镜中的一个或多个结构与所述承载基板的热膨胀系数相同。
[0015]可选地，所述一个或多个结构与所述承载基板的材质相同。
[0016]可选地，所述激光器还包括：沿远离所述管壳的方向，依次叠加在所述芯片贴装区上的散热层、辅助层和导电层，所述激光器芯片位于在所述导电层远离所述管壳的一侧；所述散热层的导热系数大于20瓦/米
·
度，所述辅助层的材质与所述散热层的材质不同，且与所述导电层的材质不同。
[0017]可选地，所述承载基板的热膨胀系数与所述散热层的热膨胀系数的差值的绝对值小于30*10
‑6/摄氏度。
[0018]可选地，所述散热层的材质包括铜。
[0019]可选地，所述散热层的厚度大于1微米。
[0020]可选地，所述散热层的厚度范围为30微米~75微米。
[0021]本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：本申请提供的激光器中，承载基板的棱镜设置区相对于芯片贴装区凹陷，且激光器芯片位于该芯片贴装区，进而无需在承载基板上粘贴用于设置激光器芯片的热沉。因此避免了粘贴热沉导致的粘贴误差，降低了激光器的制备总体误差，进而可以提高激光器射出的光线的准直度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；图3是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；图5是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；图6是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；图7是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；图8是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0025]随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，例如激光器可以应用在焊接工艺，切割工艺以及激光投影等方面。激光器包括较多的部件，如承载基板、热沉、棱镜和激光器芯片等，而其中的各个部件均通过粘贴或焊接的方式进行固定。由于每个部件的粘贴或焊接过程中均会存在误差，因此最终制得的激光器的制备总体误差较大，激光器射出的激光较难达到预定的准直度。本申请以下实施例提供了一种承载基板，可以使得包括该承载基板的激光器的制备总体误差较小，进而使得激光器射出的激光的准直度较高。
[0026]图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示，激光器20包括：管壳201，以及位于管壳内的承载基板200、多个激光器芯片202和至少一个棱镜203，该多个激光器芯片202与至少一个棱镜203均位于承载基板200远离管壳201的一侧。需要说明的是，图1仅对激光器20中的两个激光器芯片202进行示意，激光器20中激光器芯片202的个数也可以为三个、四个甚至更多，本申请实施例对此不做限定。可选地，激光器也可以仅包括一个激光器芯片。
[0027]承载基板200包括：多个激光器芯片202所在的芯片贴装区，以及该至少一个棱镜203所在的棱镜设置区，且棱镜设置区相对于芯片贴装区凹陷。
[0028]每个棱镜203可以与一个或多个激光器芯片202对应，棱镜203位于其对应的激光器芯片202的出光本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：管壳，所述管壳为无氧铜或者可伐材料；以及，位于所述管壳内的承载基板、多个激光器芯片和至少一个棱镜，所述多个激光器芯片与所述至少一个棱镜均位于所述承载基板远离所述管壳的一侧；所述承载基板的材质包括陶瓷；所述承载基板包括：所述多个激光器芯片所在的芯片贴装区，以及所述至少一个棱镜所在的棱镜设置区；每个所述棱镜与一个或多个所述激光器芯片对应，所述棱镜位于其对应的所述激光器芯片的出光侧，且所述棱镜用于反射对应的所述激光器芯片射出的光线；所述激光器还包括：在所述激光器芯片远离所述管壳的一侧，沿远离所述管壳的方向依次叠加的盖板、密封玻璃以及准直透镜；其中，所述密封玻璃通过绿胶粘贴在玻璃盖板上，所述玻璃盖板通过平行封焊焊接在所述盖板上；所述准直透镜通过紫外光固化胶固定在所述管壳上。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述盖板、所述密封玻璃以及所述准直透镜中的一个或多个结构与所述承载基板的热膨胀系数相同，或者，所述盖板、所述密封玻璃以及所述准直透镜中的一个或多个结构与所述承载基板的材质相同。3.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述棱镜与所述承载基板一体成型，或者，在所述承载基板的棱镜设置区焊接所述棱镜。4.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括：沿远离所述管壳的方向，依次叠加在所述芯片贴装区上的散热层、辅助层和导电层，所述激光器芯片位于在所述导电层远离所述管壳的一侧；所述散热层的导热系数大于20瓦/米
·
度，所述辅助层的材质与所述散热层的材质不同，且与所述导电层...
【专利技术属性】
技术研发人员：周子楠，田有良，杜光超，韩继弘，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。