一种便于导热硅胶片裁切的工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于导热硅胶片裁切的工具，包括底板和上盖板；所述底板表面上设有多个与不同尺寸规格导热硅胶片外形轮廓相同的裁切凸起，相邻裁切凸起之间通过走刀槽分隔；所述上盖板上设置有与裁切凸起形状位置相匹配的裁剪轮廓，与走刀槽形状位置相匹配的走刀通槽，相邻裁剪轮廓之间通过连接筋连接；所述上盖板能够完全覆盖在底板上。本实用新型专利技术的裁切工具，采用底板和上盖板结构将导热硅胶片压紧，然后通过裁剪轮廓与走刀槽能够快速裁剪出不同尺寸的硅胶片外形轮廓，解决了人工裁剪效率低、精度差、裁剪困难的问题。裁剪困难的问题。裁剪困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于导热硅胶片裁切的工具


[0001]本技术涉及导热硅胶片生产
，具体而言，涉及一种便于导热硅胶片裁切的工具。

技术介绍

[0002]随着电子设备散热要求的不断提高，导热硅胶片应用不断增多，导热硅胶片能很好的填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，起到很好的导热效果。从原厂购买的导热硅胶片成品都是呈矩形的一整片，还需要进行二次裁切加工才能使用，对于大规模量产的产品，导热硅胶片一般采用模切加工，但对于未进入量产或者产量少的产品，现目前一般采用人工裁剪，但是人工裁剪存在以下问题：(1)导热硅胶片尺寸规格多，人工裁剪效率低；(2)对于形状特殊的导热硅胶片，尤其是具有弧度的硅胶片，人工裁剪困难；(3)对于尺寸精度要求高的导热硅胶片，人工裁剪难以满足精度需求。
[0003]有鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

[0004]现有技术存在的问题是人工裁剪导热硅胶片存在着裁剪困难、裁剪精度差及效率低下等问题，本技术目的在于提供一种便于导热硅胶片裁切的工具，采用底板和上盖板结构将导热硅胶片压紧，然后通过裁剪轮廓与走刀槽能够快速裁剪出不同尺寸的硅胶片外形轮廓，解决了人工裁剪效率低、精度差、裁剪困难的问题。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种便于导热硅胶片裁切的工具，包括底板和上盖板；所述底板表面上设有多个与不同尺寸规格导热硅胶片外形轮廓相同的裁切凸起，相邻裁切凸起之间通过走刀槽分隔；所述上盖板上设置有与裁切凸起形状位置相匹配的裁剪轮廓，与走刀槽形状位置相匹配的走刀通槽，相邻裁剪轮廓之间通过连接筋连接；所述上盖板能够完全覆盖在底板上。
[0007]本技术的裁切工具，采用底板和上盖板结构将导热硅胶片压紧，然后通过裁剪轮廓与走刀槽能够快速裁剪出不同尺寸的硅胶片外形轮廓，解决了人工裁剪效率低、精度差、裁剪困难的问题。本技术的裁切工具在作用进行导热硅胶片的裁剪时，首先将导热硅胶片成品平铺在底板的表面上，使导热硅胶片成品完全平整并贴合裁切凸起，将上盖板放置在底板上并压紧，使得导热硅胶片成品完全夹持固定在上盖板和底板之间，用美工刀沿着走刀通槽和走刀槽裁剪导热硅胶片，由于上盖板相邻裁剪轮廓之间设有连接筋，因此裁剪后相邻导热硅胶片之间也存在未裁剪的连接筋，因此裁剪完成后取下上盖板，再用美工刀沿底板走刀槽裁剪相邻导热硅胶片之间的连接筋，从而将相邻导热硅胶片分割开，完成导热硅胶片的裁切；本技术通过底板和上盖板的配合，能够沿着裁剪轮廓进行裁剪，大大的降低了裁切的难度，同时保证了导热硅胶片尺寸的精确度，提高了裁切效率。
[0008]进一步的，上盖板包括盖面和盖边，裁剪轮廓均设置在盖面上，所述盖边的深度等
于底板厚度和导热硅胶片厚度，上盖板覆盖在底板上时，通过盖边能够将导热硅胶片和底板全部包覆起来，避免上盖板与底盖产生相对移动，提高两者之间的稳定性，保证底板的裁切凸起和上盖板的裁剪轮廓能够完全对齐。
[0009]进一步的，盖面上裁剪轮廓之间除走刀通槽以外的空余位置均呈镂空结构，更加方便美工刀的裁切，提高裁切走刀的流畅性。
[0010]进一步的，底板上尺寸相近的裁切凸起设置在相邻位置，使得裁切凸起布局紧凑，提高导热硅胶片的利用率，同时确保走刀槽的贯通。
[0011]当导热硅胶片放置在底板上后，会遮挡住底板的裁切凸起，而底板上的裁切凸起也不是呈对称结构设置的，因此在放置上盖板时如果将方向放反，工作人员在视线遮挡时若没有发现进行裁切就会造成裁切失败，浪费导热硅胶片。
[0012]本技术进一步的在盖边的不同内侧面上设置有不同宽度的导向凸起，底板的对应侧面上设有对应宽度的导向凹槽，能够保证在放置上盖板时只有一个方向能够使上盖板顺利放置下去，而在反方向则会因为尺寸不匹配导致上盖板卡住无法顺利下落，保证底板裁切凸起与上盖板裁剪轮廓完全对齐。
[0013]进一步的，所述底板呈矩形板且形状尺寸与成品导热硅胶片相同。
[0014]进一步的，盖边和底板的侧面对应位置上均开设有螺孔，底板和上盖板之间通过螺栓紧固，提高盖边和底板之间的紧固性，在裁切时能够避免用手持续压住上盖板。
[0015]进一步的，底板采用金属材料制得，保证底板的强度，上盖板采用透明PC或者透明亚克力材料制得，质量轻便，且能够方便观察裁切情况。
[0016]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0017]1、本技术实施例提供的一种便于导热硅胶片裁切的工具，采用底板和上盖板结构将导热硅胶片压紧，然后通过裁剪轮廓与走刀槽能够快速裁剪出不同尺寸的硅胶片外形轮廓，解决了人工裁剪效率低、精度差、裁剪困难的问题；
[0018]2、本技术实施例提供的一种便于导热硅胶片裁切的工具，上盖板包括盖面和盖边，裁剪轮廓均设置在盖面上，所述盖边的深度等于底板厚度和导热硅胶片厚度，上盖板覆盖在底板上时，通过盖边能够将导热硅胶片和底板全部包覆起来，避免上盖板与底盖产生相对移动，提高两者之间的稳定性，保证底板的裁切凸起和上盖板的裁剪轮廓能够完全对齐；
[0019]3、本技术实施例提供的一种便于导热硅胶片裁切的工具，在盖边的不同内侧面上设置有不同宽度的导向凸起，底板的对应侧面上设有对应宽度的导向凹槽，能够保证在放置上盖板时只有一个方向能够使上盖板顺利放置下去，而在反方向则会因为尺寸不匹配导致上盖板卡住无法顺利下落，保证底板裁切凸起与上盖板裁剪轮廓完全对齐。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的底板结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的上盖板结构示意图。
[0023]附图标记及对应零部件名称：
[0024]1‑
底板，2
‑
上盖板，3
‑
裁切凸起，4
‑
走刀槽，5
‑
裁剪轮廓，6
‑
走刀通槽，7
‑
连接筋，8
‑
盖面，9
‑
盖边，10
‑
镂空结构。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0026]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本本技术。在其他实施例中，为了避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于导热硅胶片裁切的工具，其特征在于，包括底板(1)和上盖板(2)；所述底板(1)表面上设有多个与不同尺寸规格导热硅胶片外形轮廓相同的裁切凸起(3)，相邻裁切凸起(3)之间通过走刀槽(4)分隔；所述上盖板(2)上设置有与裁切凸起(3)形状位置相匹配的裁剪轮廓(5)，与走刀槽(4)形状位置相匹配的走刀通槽(6)，相邻裁剪轮廓(5)之间通过连接筋(7)连接；所述上盖板(2)能够完全覆盖在底板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具，其特征在于，上盖板(2)包括盖面(8)和盖边(9)，裁剪轮廓(5)均设置在盖面(8)上。3.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具，其特征在于，所述盖边(9)的深度等于底板(1)厚度和导热硅胶片厚度。4.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具，其特征在于，盖面(8)上裁剪轮廓(5)之间除走刀通槽(6)以外的空余位置均呈镂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘康乐，左勇，杨林，杨礼，魏来，李科，
申请(专利权)人：中电科航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：