连接器及基板单元制造技术

提供一种能够有效地屏蔽从信号端子泄漏的电磁场的连接器。一种连接器，与电路基板连接，所述连接器具备：信号端子；筒状的屏蔽部，将信号端子的中间部的外周覆盖；壳体，保持信号端子；以及定位板，与壳体结合，信号端子具有固定于壳体的第一端部和从第一端部朝向电路基板延伸的第二端部，第二端部包括从屏蔽部的端面突出的连接部，定位板(60)具有配置于壳体与电路基板之间的板主体(61)，板主体(61)具有第一区域(61a)，在第一区域(61a)形成有插入连接部的定位孔，第一区域包括导电部(70)，导电部被夹在屏蔽部的端面与电路基板之间，并且将连接部的周围的至少一部分包围，导电部通过导电橡胶或者导电树脂形成。电橡胶或者导电树脂形成。电橡胶或者导电树脂形成。

【技术实现步骤摘要】
连接器及基板单元


[0001]本公开涉及连接器及基板单元。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种基板用连接器，该基板用连接器具备固定于电路基板的壳体、保持于壳体的端子零件、以及定位板(alignment plate)。端子零件从壳体朝向电路基板延伸。端子零件具有基板连接部，该基板连接部贯穿于电路基板的通孔。定位板通过被基板连接部贯穿，从而将基板连接部相对于电路基板定位。在定位板形成有使基板连接部贯穿的定位孔。定位板以使基板连接部贯穿于定位孔的状态装配于壳体。定位板为树脂制。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2021
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5445号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在与电路基板连接的连接器中，伴随通信速度的高速化，要求屏蔽性能的提高。
[0005]近年来，车载设备中的高速通信的需求提高，向车载设备的电路基板传送的电信号的高速化进展。但是，由于电信号的高速化，从连接器的信号端子泄漏的电磁场的噪声增大。从信号端子泄漏的电磁场成为噪声的原因，因此引起通信质量的降低。因此，在连接器中也要求向高速通信的对应。最近，要求与通信速度为1Gbps(吉位每秒)以上的吉位以太网(注册商标)规格对应的连接器的开发。特别是在1Gbps以上的高速通信中，从信号端子泄漏的电磁场导致的噪声的影响变得显著。
[0006]本公开将提供能够有效地屏蔽从信号端子泄漏的电磁场的连接器及基板单元作为目的之一。用于解决课题的方案
[0007]本公开的连接器，与电路基板连接，所述连接器具备：信号端子；筒状的屏蔽部，将所述信号端子的中间部的外周覆盖；壳体，保持所述信号端子；以及定位板，与所述壳体结合，所述信号端子具有固定于所述壳体的第一端部和从所述第一端部朝向所述电路基板延伸的第二端部，所述第二端部包括从所述屏蔽部的端面突出的连接部，所述定位板具有配置于所述壳体与所述电路基板之间的板主体，所述板主体具有第一区域，在所述第一区域形成有定位孔，所述连接部插入到所述定位孔，所述第一区域包括导电部，所述导电部被夹在所述屏蔽部的端面与所述电路基板之间，并且将所述连接部的周围的至少一部分包围，所述导电部通过导电橡胶或者导电树脂形成。
[0008]本公开的基板单元具备本公开的连接器和电路基板。专利技术效果
[0009]本公开的连接器及基板单元能够有效地屏蔽从信号端子泄漏的电磁场。
附图说明
[0010]图1是示出实施方式的连接器的一例的示意立体图。图2是示出实施方式的连接器的一例的示意分解立体图。图3是示出实施方式的基板单元的一例的示意侧视图。图4是示出实施方式的基板单元的一例的示意俯视图。图5A是从上侧观看实施方式的连接器具备的信号端子和屏蔽部的示意立体图。图5B是从下侧观看实施方式的连接器具备的信号端子和屏蔽部的示意立体图。图6是示出实施方式的连接器具备的定位板的一例的示意俯视图。图7是图4的VII
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VII剖视图，是将信号端子的连接部的附近放大示出的主要部分剖视图。图8是图4的VIII
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VIII剖视图，是将信号端子的连接部的附近放大示出的主要部分剖视图。
具体实施方式
[0011][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。
[0012](1)本公开的实施方式的连接器与电路基板连接，所述连接器具备：信号端子；筒状的屏蔽部，将所述信号端子的中间部的外周覆盖；壳体，保持所述信号端子；以及定位板，与所述壳体结合，所述信号端子具有固定于所述壳体的第一端部和从所述第一端部朝向所述电路基板延伸的第二端部，所述第二端部包括从所述屏蔽部的端面突出的连接部，所述定位板具有配置于所述壳体与所述电路基板之间的板主体，所述板主体具有第一区域，在所述第一区域形成有定位孔，所述连接部插入到所述定位孔，所述第一区域包括导电部，所述导电部被夹在所述屏蔽部的端面与所述电路基板之间，并且将所述连接部的周围的至少一部分包围，所述导电部通过导电橡胶或者导电树脂形成。
[0013]本公开的连接器能够有效地屏蔽从信号端子泄漏的电磁场。在上述连接器中，屏蔽性能提高的理由如下。在上述连接器中，信号端子的连接部插入到在定位板的板主体形成的定位孔。该定位孔形成于板主体中的第一区域。在信号端子的连接部插入到定位孔的状态下，上述连接部的周围的至少一部分被第一区域的导电部包围。通过在连接部的周围配置导电部，从而能够屏蔽连接部的周围中被导电部覆盖的部分。上述连接器因为通过导电部能够抑制从连接部泄漏的噪声，所以能够确保连接部的屏蔽性能。
[0014]另外，在连接器与电路基板连接时，第一区域被夹在屏蔽部的端面与电路基板之间。导电部与屏蔽部的端面接触，并且与电路基板的表面接触。通过导电橡胶或者导电树脂形成的导电部能够弹性变形。因此，在第一区域被夹在屏蔽部的端面与电路基板之间的状态下，导电部弹性变形。通过该弹性变形，导电部和屏蔽部的端面容易紧贴，并且导电部和电路基板容易紧贴。也就是说，在导电部与屏蔽部的端面之间及导电部与电路基板之间不易产生间隙。通过夹在屏蔽部的端面与电路基板之间的导电部分别与屏蔽部的端面和电路基板紧贴，从而能够抑制从上述间隙泄漏噪声。
[0015]除此之外，通过信号端子的中间部被屏蔽部覆盖，能够屏蔽信号端子的中间部。
[0016](2)作为本公开的连接器的一方式，可列举的是，所述信号端子是1Gbps以上的高
速通信用的端子，所述导电部将所述连接部的全周包围。
[0017]通过上述的方式，屏蔽性能更加提高。通过连接部的全周被导电部包围，能够更加抑制从连接部泄漏噪声。因此，在信号端子是高速通信用的端子的情况下，能够更有效地屏蔽从连接部泄漏的噪声。上述的方式能够确保高屏蔽性能。
[0018](3)作为本公开的连接器的一方式，可列举的是，具有与所述信号端子排列配置的至少一个接地端子，所述接地端子包括与所述屏蔽部连接的第一端部和从所述屏蔽部的端面朝向电路基板突出的连接部。
[0019]通过上述的方式，屏蔽性能更加提高。通过与信号端子排列地配置接地端子，从而与信号端子的连接部排列地配置接地端子的连接部。通过接地端子能够抑制从信号端子的连接部泄漏的噪声。
[0020](4)作为本公开的连接器的一方式，可列举所述信号端子是压配合端子。
[0021]通过上述的方式，在将连接器与电路基板连接时，能够在不使用焊料的情况下将信号端子和电路基板连接。通过信号端子是压配合端子(Press
‑
Fit terminal)，从而仅仅将连接部压入到形成于电路基板的通孔就能够连接。因为不需要软钎焊，所以不仅能够实现无焊料，而且能够实现制造工序的简化、制造成本的降低。
[0022](5)作为本公开的连接器的一方式，可列举在所述信号端子与所述屏蔽部之间具有介电体。
[0023]通过上述的方式，通过介电体能够确保信号端子与屏蔽部之间的电绝缘。
[0024](6)作为上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，与电路基板连接，所述连接器具备：信号端子；筒状的屏蔽部，将所述信号端子的中间部的外周覆盖；壳体，保持所述信号端子；以及定位板，与所述壳体结合，所述信号端子具有固定于所述壳体的第一端部和从所述第一端部朝向所述电路基板延伸的第二端部，所述第二端部包括从所述屏蔽部的端面突出的连接部，所述定位板具有配置于所述壳体与所述电路基板之间的板主体，所述板主体具有第一区域，在所述第一区域形成有定位孔，所述连接部插入到所述定位孔，所述第一区域包括导电部，所述导电部被夹在所述屏蔽部的端面与所述电路基板之间，并且将所述连接部的周围的至少一部分包围，所述导电部通过导电橡胶或者导电树脂形成。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述信号端子是1Gbps以上的高速通信用的端子，所述导电部将所述连接部的全周包围。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：日比野拓马，哈拉德，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：