电路板及其制作方法、及电子设备技术

本申请提供一种电路板及其制作方法、及电子设备。电路板包括依次层叠设置的第一子板、绝缘介质层和第二子板，第一子板设有第一子板通孔，第一子板通孔包括第一端和第二端，第二端的孔径大于第一端的孔径，第二子板设有第二子板通孔，第二子板通孔包括第三端和第四端，第四端的孔径大于第三端的孔径，介质绝缘层设有介质通孔，第二端和第四端与介质通孔对接，介质通孔连通第一子板通孔和第二子板通孔。本申请通过设置第一子板通孔第二端的孔径大于第一端的孔径且第二子板通孔第四端的孔径大于第三端的孔径，解决了压合的过程中对位不够精准导致的第一子板通孔、第二子板通孔和介质通孔不能相通的问题。通孔不能相通的问题。通孔不能相通的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法、及电子设备


[0001]本申请涉及电子器件
，特别涉及一种电路板及其制作方法、及电子设备。

技术介绍

[0002]电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板广泛应用于通信、计算机及周边、消费电子、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等领域。
[0003]电路板可以通过两次压合技术形成，通过第一次压合形成第一子板和第二子板，并通过绝缘介质层将第一子板和第二子板压合形成电路板。第一子板、第二子板和绝缘介质层均设有贯通的孔，由于第一子板和第二子板上贯通的孔的孔径通常较小，压合的过程中对位不够精准的情况下绝缘介质层上的孔会将第一子板和第二子板上贯通的孔堵上，这样会导致第一子板、第二子板和绝缘介质层上贯通的孔不能相通，在湿制程加工时难以清洗。
[0004]因此，如何优化第一子板和第二子板上贯通的孔的结构以使第一子板、第二子板和绝缘介质层上贯通的孔相通应为业界的研发方向。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电路板及其制作方法、及电子设备，通过优化第一子板和第二子板上贯通的孔的结构，解决了压合的过程中对位不够精准导致的第一子板、第二子板和绝缘介质层上贯通的孔不能相通的问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种电路板，包括第一子板，设有第一子板通孔，所述第一子板通孔包括第一端和第二端，所述第二端的孔径大于所述第一端的孔径；第二子板，设有第二子板通孔，所述第二子板通孔包括第三端和第四端，所述第四端的孔径大于所述第三端的孔径；和介质绝缘层，设有介质通孔，所述介质绝缘层夹设在所述第一子板和所述第二子板之间，所述第二端与所述介质通孔的一端对接，所述第四端与所述介质通孔的另一端对接，以使所述介质通孔连通在所述第一子板通孔和所述第二子板通孔之间。可以理解的是，第一子板包括相对设置的顶面和底面，第一子板通孔贯通第一子板的顶面和底面，第二子板包括相对设置的顶面和底面，第二子板通孔贯通第二子板的顶面和底面，绝缘介质层包括相对设置的顶面和底面，介质通孔贯通绝缘介质层的顶面和底面。绝缘介质层可以为半固化片也可以为其他绝缘的且具有粘接性的材料，绝缘介质层用于将第一子板和第二子板粘接形成电路板。
[0007]本申请通过设置第一子板通孔第二端的孔径大于第一端的孔径且第二子板通孔第四端的孔径大于第三端的孔径，解决了压合的过程中对位不够精准导致的第一子板通孔、第二子板通孔和介质通孔不能相通的问题。本申请的电路板的制作工艺简单、成本低、加工效率高。具体而言，电路板可以通过两次压合技术形成，通过第一次压合形成第一子板和第二子板，并通过绝缘介质层将第一子板和第二子板进行第二次压合形成电路板。第一
子板、第二子板和绝缘介质层上均设有贯通的孔，由于目前第一子板和第二子板上贯通的孔的孔径通常较小，压合的过程中对位不够精准的情况下绝缘介质层上的孔会将第一子板和第二子板上贯通的孔堵上，导致第一子板、第二子板和绝缘介质层上贯通的孔不能相通，这样在湿制程加工后，第一子板、第二子板和绝缘介质层的孔内的异物或者药水难以清洗导致污染。本申请第一子板上贯通的孔为第一子板通孔，第二子板上贯通的孔为第二子板通孔，绝缘介质层上贯通的孔为介质通孔。本申请通过设置第一子板通孔第二端的孔径大于第一端的孔径，及第二子板通孔第四端的孔径大于第三端的孔径，这样在压合的过程中，孔径较大的第二端和第四端与介质通孔对接，压合的过程中即使发生稍微的错位，由于第二端和第四端的孔径较大，绝缘介质层也不会将第二端和第四端封堵，这样第一子板通孔、介质通孔和第二子板通孔共同形成贯通电路板的孔，有利于后续对电路板进行湿制程加工后对第一子板通孔、介质通孔和第二子板通孔内残留的异物或者药水进行清洗。
[0008]一种可能的实施方式中，所述第一子板通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一端位于所述第一孔段，所述第二端位于所述第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段的连接处形成第一交界线或第一连接面；所述第二子板通孔包括第三孔段和第四孔段，所述第三端位于所述第三孔段，所述第四端位于所述第四孔段，所述第三孔段和所述第四孔段的连接处形成第二交界线或第二连接面。换言之，第一孔段、第二孔段、介质通孔、第四孔段和第三孔段依次排列，介质通孔连通第二孔段和第四孔段。通过将第一子板通孔分为第一孔段和第二孔段，以及将第二子板通孔分为第三孔段和第四孔段，便于制作孔径不同的第一子板通孔和孔径不同的第二子板通孔，制作工艺简单、加工效率高。可以理解地，第一孔段和第二孔段的连接处会存在一个交界，这个交界可以是一条线(第一交界线)或者是一个面(第一连接面)，第三孔段和第四孔段的连接处会存在一个交界，这个交界可以是一条线(第二交界线)或者是一个面(第二连接面)。
[0009]一种可能的实施方式中，所述第一连接面、所述第一孔段与所述第二孔段形成阶梯结构。所述第二连接面、所述第三孔段和所述第四孔段也可以形成阶梯结构。以第一孔段和第二孔段为例，本实施方式中可以采用背钻的方式中形成第一孔段和第二孔段以使第一连接面、第一孔段和第二孔段形成阶梯机构，且第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径。背钻是常规的工艺，制作工艺简单、成本低、加工效率高。
[0010]一种可能的实施方式中，所述第二孔段包括第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述第一交界线的位置处，所述第二端部与所述介质通孔连接，所述第二孔段的孔径由所述第一端部至所述第二端部逐渐增大。可以理解地，所述第四孔段包括第三端部和第四端部，所述第三端部位于所述第二交界线的位置处，所述第四端部与所述介质通孔连接，所述第四孔段的孔径由所述第三端部至所述第四端部逐渐增大。本申请通过设置第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，及第四孔段的孔径大于第三孔段的孔径，使得压合的过程中，绝缘介质层不会将第二孔段和第四孔段封堵，这样第一孔段、第二孔段、介质通孔、第四孔段和第三孔段共同形成贯通电路板的孔，有利于后续对电路板进行湿制程后对第一孔段、第二孔段、介质通孔、第四孔段和第三孔段内残留的异物或者药水进行清洗。本实施方式中通过将第二孔段的孔径设置为由第一端部至第二端部逐渐增大、及将第四孔段的孔径设置为由第三端部至第四端部逐渐增大，这样清洗的液体通过第一孔段进入第二孔段时可以沿着第二孔段孔径逐渐增大的内壁流入，对第二孔段内残留的异物或者药水进行有效的冲
洗；清洗的液体通过第三孔段进入第四孔段时可以沿着第四孔段孔径逐渐增大的内壁流入，对第四孔段内残留的异物或者药水进行有效的冲洗。
[0011]一种可能的实施方式中，所述第二孔段的内壁为阶梯结构，所述第一孔段的内壁与所述阶梯结构连接。本实施例中第二孔段的内壁设置为阶梯结构可以增大第二孔段与介质通孔对接的第二端的孔径，有利于避免压合的过程中绝缘介质层将第二孔段封堵。可以理解地，所述第四孔段的内壁也可以设置为阶梯结构，所述第三孔段的内壁与所述阶梯结构连接。
[0012]一种可能的实施方式中，所述第二孔段的内壁为曲面，所述第二孔段与所述第一孔段光滑连接。本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一子板，设有第一子板通孔，所述第一子板通孔包括第一端和第二端，所述第二端的孔径大于所述第一端的孔径；第二子板，设有第二子板通孔，所述第二子板通孔包括第三端和第四端，所述第四端的孔径大于所述第三端的孔径；和介质绝缘层，设有介质通孔，所述介质绝缘层夹设在所述第一子板和所述第二子板之间，所述第二端与所述介质通孔的一端对接，所述第四端与所述介质通孔的另一端对接，以使所述介质通孔连通在所述第一子板通孔和所述第二子板通孔之间。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子板通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一端位于所述第一孔段，所述第二端位于所述第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段的连接处形成第一交界线或第一连接面；所述第二子板通孔包括第三孔段和第四孔段，所述第三端位于所述第三孔段，所述第四端位于所述第四孔段，所述第三孔段和所述第四孔段的连接处形成第二交界线或第二连接面。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接面、所述第一孔段与所述第二孔段形成阶梯结构。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二孔段包括第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述第一交界线的位置处，所述第二端部与所述介质通孔连接，所述第二孔段的孔径由所述第一端部至所述第二端部逐渐增大。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二孔段的内壁为阶梯结构，所述第一孔段的内壁与所述阶梯结构连接。6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二孔段的内壁为曲面，所述第二孔段与所述第一孔段光滑连接。7.根据权利要求2
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6任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一孔段的孔径和所述第三孔段的孔径均为8mil
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20mil。8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介质通孔的孔径大于等于所述第一端的孔径，且所述介质通孔的孔径大于等于所述第三端的孔径。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述介质通孔的孔径大于等于所述第二端的孔径，且所述介质通孔的孔径大于等于所述第四端的孔径。10.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一孔段的内壁设有第一导电层，所述第三孔段的内壁设有第二导电层，所述第一导电层与所述第一子板内的电路电连接，所述第二导电层与所述第二子板内的电路电连接，所述第一导电层与所述第二导电层绝缘连接。11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板设有母板通孔，所述母板通孔的内壁设有第三导电层，所述第一子板背离所述绝缘介质层的表面设有第一图案化电路和第二图案化电路，所述第一导电层与所述第一图案化电路电连接，所述第三导电层与所述第二图案化电路电连接，所述第一图案化电路和所述第二图案化电路共面。12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一绝缘介质层和第一线路层，所述第一绝缘介质层位于所述第一子板和所述第一线路层之间，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊会忠，于超伟，朱金荣，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：