本实用新型专利技术公开了一种ARM CPU计算模块连接结构，包括一号超薄沉板、二号超薄沉板、一号计算模块与二号计算模块，所述一号超薄沉板的一端定位安装有一号连接器，所述一号连接器的外侧设置有一号连接端子，所述二号超薄沉板的一端定位连接有二号连接器，所述二号连接器的外侧设置有二号连接端子，所述一号超薄沉板的一侧两角开设有一号定位安装孔，所述二号超薄沉板的一侧两角开设有二号定位安装孔。本实用新型专利技术所述的一种ARM CPU计算模块连接结构，运用两个超薄沉板接口连接方式，连接更加简单快速，便于计算模块更加快速的进行连接运算，提高工作效率，内置微芯片模块，算力达0.8Tops，可支持模型一键转换。可支持模型一键转换。可支持模型一键转换。
【技术实现步骤摘要】
一种ARM CPU计算模块连接结构
[0001]本技术涉及计算模块领域，特别涉及一种ARM CPU计算模块连接结构。
技术介绍
[0002]计算模块连接结构是一种进行计算模块电器连接的支撑结构，在计算机进行使用的时候，内部计算模块的应用必不可少，其中包含ARM CPU计算模块，能够快速响应并处理计算机数据，随着科技的不断发展，人们对于计算模块连接结构的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的计算模块连接结构在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，通过计算模块内部结构较为复杂，不能很方便的进行连接，不利于人们的使用，还有，在进行连接的时候厚度较厚，不便于进行封装，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种ARM CPU计算模块连接结构。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种ARM CPU计算模块连接结构，运用两个超薄沉板接口连接方式，连接更加简单快速，便于计算模块更加快速的进行连接运算，提高工作效率，内置微芯片，算力达0.8Tops，可支持模型一键转换，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种ARM CPU计算模块连接结构，包括一号超薄沉板、二号超薄沉板、一号计算模块与二号计算模块，所述一号超薄沉板的一端定位安装有一号连接器，所述一号连接器的外侧设置有一号连接端子，所述二号超薄沉板的一端定位连接有二号连接器，所述二号连接器的外侧设置有二号连接端子，所述一号超薄沉板的一侧两角开设有一号定位安装孔，所述二号超薄沉板的一侧两角开设有二号定位安装孔，所述二号连接端子与一号连接端子内侧均开设有插接槽。
[0008]作为本申请一种优选的技术方案，所述一号计算模块的内部设置有一号模块芯片、一号接地线、一号电源模块、一号数据处理模块、一号信号传输模块、一号连接模块，所述一号连接模块连接一号信号传输模块的位置，所述一号信号传输模块连接一号数据处理模块与一号模块芯片的位置，所述一号数据处理模块连接一号模块芯片，所述一号模块芯片连接一号接地线与一号电源模块。
[0009]作为本申请一种优选的技术方案，所述二号计算模块的内部设置有二号连接模块、二号数据处理模块、二号信号传输模块、二号电源模块、二号模块芯片与二号接地线，所述二号连接模块连接二号信号传输模块的位置，所述二号信号传输模块连接二号数据处理模块与二号模块芯片的位置，所述二号数据处理模块连接二号模块芯片，所述二号模块芯片连接二号接地线与二号电源模块的位置。
[0010]作为本申请一种优选的技术方案，所述一号超薄沉板的一端通过一号连接器、二号连接端子、二号连接器、一号连接端子与二号超薄沉板的一端电器连接。
[0011]作为本申请一种优选的技术方案，所述一号计算模块与一号模块芯片之间设置有焊接孔位，所述一号计算模块的中部通过焊接孔位与一号模块芯片的下端固定连接，所述一号模块芯片与一号接地线、一号电源模块、一号数据处理模块、一号信号传输模块之间电器连接。
[0012]作为本申请一种优选的技术方案，所述二号计算模块与二号模块芯片之间设置有焊接位，所述二号计算模块的外表面通过焊接位与二号模块芯片的下端焊接连接，所述二号模块芯片与二号数据处理模块、二号信号传输模块、二号接地线、二号电源模块之间电器连接。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案，所述一号连接模块与二号连接模块之间设置有导线，所述一号连接模块与二号连接模块之间通过导线电器连接，所述一号计算模块的一端通过二号连接模块、一号连接模块与二号计算模块的一端电器连接。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种ARM CPU计算模块连接结构，具备以下有益效果：该一种ARM CPU计算模块连接结构，运用两个超薄沉板接口连接方式，连接更加简单快速，便于计算模块更加快速的进行连接运算，提高工作效率，内置微芯片，算力达0.8Tops，可支持模型一键转换，一号超薄沉板的一端通过一号连接器、二号连接端子、二号连接器、二号连接端子与二号超薄沉板的一端电器连接，内置微芯片，算力达0.8Tops，RK3568结构可支持模型一键转换，一号计算模块的内部设置有一号模块芯片、一号接地线、一号电源模块、一号数据处理模块、一号信号传输模块、一号连接模块，一号连接模块连接一号信号传输模块的位置，一号信号传输模块连接一号数据处理模块与一号模块芯片的位置，一号数据处理模块连接一号模块芯片，一号模块芯片连接一号接地线与一号电源模块，方便一号计算模块对数据信号的运算，二号计算模块的内部设置有二号连接模块、二号数据处理模块、二号信号传输模块、二号电源模块、二号模块芯片与二号接地线，二号连接模块连接二号信号传输模块的位置，二号信号传输模块连接二号数据处理模块与二号模块芯片的位置，二号数据处理模块连接二号模块芯片，二号模块芯片连接二号接地线与二号电源模块的位置，方便二号接地线对数据信号的运算，一号连接模块与二号连接模块之间设置有导线，一号连接模块与二号连接模块之间通过导线电器连接，一号计算模块的一端通过二号连接模块、一号连接模块与二号计算模块的一端电器连接，方便更加快速的对两个模块之间进行连接，提高运算速率，整个计算模块连接结构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0016]图1为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构的整体其一结构示意图。
[0017]图2为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构中整体其二的结构示意图。
[0018]图3为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构中侧视图的结构示意图。
[0019]图4为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构中二号超薄沉板的结构示意图。
[0020]图5为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构中一号超薄沉板的结构示意图。
[0021]图6为本技术一种ARM CPU计算模块连接结构中连接模块框图的结构示意图。
[0022]图中：1、一号超薄沉板；2、一号连接器；3、一号定位安装孔；4、二号超薄沉板；5、二号连接器；6、二号连接端子；7、二号定位安装孔；8、一号连接端子；9、插接槽；10、一号计算模块；11、一号模块芯片；12、一号接地线；13、一号电源模块；14、一号数据处理模块；15、一号信号传输模块；16、一号连接模块；17、二号连接模块；18、二号数据处理模块；19、二号信号传输模块；20、二号电源模块；21、二号模块芯片；22、二号接地线；23、二号计算模块。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种ARM CPU计算模块连接结构，包括一号超薄沉板(1)、二号超薄沉板(4)、一号计算模块(10)与二号计算模块(23)，其特征在于：所述一号超薄沉板(1)的一端定位安装有一号连接器(2)，所述一号连接器(2)的外侧设置有一号连接端子(8)，所述二号超薄沉板(4)的一端定位连接有二号连接器(5)，所述二号连接器(5)的外侧设置有二号连接端子(6)，所述一号超薄沉板(1)的一侧两角开设有一号定位安装孔(3)，所述二号超薄沉板(4)的一侧两角开设有二号定位安装孔(7)，所述二号连接端子(6)与一号连接端子(8)内侧均开设有插接槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种ARM CPU计算模块连接结构，其特征在于：所述一号计算模块(10)的内部设置有一号模块芯片(11)、一号接地线(12)、一号电源模块(13)、一号数据处理模块(14)、一号信号传输模块(15)、一号连接模块(16)，所述一号连接模块(16)连接一号信号传输模块(15)的位置，所述一号信号传输模块(15)连接一号数据处理模块(14)与一号模块芯片(11)的位置，所述一号数据处理模块(14)连接一号模块芯片(11)，所述一号模块芯片(11)连接一号接地线(12)与一号电源模块(13)。3.根据权利要求1所述的一种ARM CPU计算模块连接结构，其特征在于：所述二号计算模块(23)的内部设置有二号连接模块(17)、二号数据处理模块(18)、二号信号传输模块(19)、二号电源模块(20)、二号模块芯片(21)与二号接地线(22)，所述二号连接模块(17)连接二号信号传输模块(19)的位置，所述二号信号传输模块(19)连接二号数据处理模...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永元，欧阳兴成，叶孟力，沈寿明，
申请(专利权)人：凯晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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