无卤膨胀阻燃尼龙66组合物、尼龙66复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物、尼龙66复合材料及其制备方法，属于尼龙66材料制备技术领域，以重量份数计，所述无卤膨胀阻燃尼龙66组合物包括以下组分：尼龙66树脂60

【技术实现步骤摘要】
无卤膨胀阻燃尼龙66组合物、尼龙66复合材料及其制备方法


[0001]本申请涉及尼龙66材料制备
，尤其涉及一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物、尼龙66复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电子电气行业中，无铅表面贴装技术(SMT)的应用要求元器件能够承受260～270℃的高温，且产品越来越小，对材料的耐温性要求越来越高，传统的PA66(尼龙66)等无法满足要求限制了PA材料的应用。同时，在电子电器行业中，通常要求达到垂直燃烧性能达到V
–
0级，传统用有卤阻燃剂的材料因燃烧时会产生有毒物质而达不到RoHS(《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》)等标准的相关要求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物、尼龙66复合材料及其制备方法，以解决现有尼龙66材料的阻燃性差的的技术问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，以重量份数计，所述无卤膨胀阻燃尼龙66组合物包括以下组分：
[0005]尼龙66树脂60
‑
85份；无卤膨胀型阻燃剂10
‑
25份；
[0006]所述无卤膨胀型阻燃剂由质量比为(8
‑
12):(4
‑
6):(2
‑
6)的磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和纳米蒙脱土组成。
[0007]进一步地，所述磷系阻燃剂包括二乙基次磷酸铝阻燃剂和次磷酸铝中的至少一种。
[0008]进一步地，所述纳米蒙脱土的粒径为0.1～1nm。
[0009]进一步地，所述氮系阻燃剂包括MCA阻燃剂和三聚氰胺阻燃剂中的至少一种。
[0010]进一步地，所述尼龙66树脂的粘度2.5～3.5。
[0011]第二方面，本申请实施例提供了一种尼龙66复合材料，所述尼龙66复合材料包括以下组分：
[0012]第一方面所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物；
[0013]玻璃纤维；以及
[0014]助剂。
[0015]进一步地，所述助剂包括相容剂和抗氧剂。
[0016]进一步地，以重量份数计，所述尼龙66复合材料包括以下组分：
[0017]尼龙66树脂60
‑
85份；玻璃纤维10
‑
20份；膨胀型磷系阻燃剂10
‑
15份；膨胀型氮系阻燃剂5
‑
10份；磷酸化合物1
‑
5份；相容剂1
‑
6份；抗氧剂0.1
‑
0.5份。
[0018]进一步地，所述相容剂为马来酸酐接枝聚合物；所述抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1098和抗氧剂1076中的至少一种。
[0019]第三方面，本申请实施例提供了第二方面所述的尼龙66复合材料的制备方法，所
述制备方法包括：
[0020]将各组分原料进行混合，得到预混料；
[0021]将所述预混料进行造粒，后干燥，得到尼龙66复合材料前体；
[0022]将所述尼龙66复合材料前体进行注塑，得到尼龙66复合材料。
[0023]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0024]本申请实施例提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，该无卤膨胀阻燃尼龙66组合物中磷化合物(磷系阻燃剂)和氮化合物(氮系阻燃剂)反应生成含P
‑
N键的交联涂层，加之纳米蒙脱土的存在，促进了燃烧时炭化层的形成，此炭化层既可以阻挡热量和氧气的进人，又可阻挡热解产生的小分子可燃性气体进人气相，有效提高了PA66(尼龙66)材料的阻燃性。同时，通过控制阻燃体系中阻燃组分的比例，可解决使用单一阻燃剂时用量过大或阻燃效果不佳的问题。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种尼龙66复合材料的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本专利技术，本专利技术的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。
[0029]在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
[0030]除非另有特别说明，本专利技术中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0031]在电子电气行业中，无铅表面贴装技术(SMT)的应用要求元器件能够承受260～270℃的高温，且产品越来越小，对材料的耐温性要求越来越高，传统的PA66(尼龙66)等无法满足要求限制了PA材料的应用。同时，在电子电器行业中，通常要求达到垂直燃烧性能达到V
–
0级，传统用有卤阻燃剂的材料因燃烧时会产生有毒物质而达不到RoHS(《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》)等标准的相关要求。
[0032]本专利技术实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0033]第一方面，本申请实施例提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，以重量份数计，所述无卤膨胀阻燃尼龙66组合物包括以下组分：
[0034]尼龙66树脂60
‑
85份；无卤膨胀型阻燃剂10
‑
25份；
[0035]所述无卤膨胀型阻燃剂由质量比为(8
‑
12):(4
‑
6):(2
‑
6)的磷系阻燃剂、氮系阻燃
剂和纳米蒙脱土组成。
[0036]本申请实施例提供了一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，该无卤膨胀阻燃尼龙66组合物中磷化合物(磷系阻燃剂)和氮化合物(氮系阻燃剂)反应生成含P
‑
N键的交联涂层，加之纳米蒙脱土的存在，促进了燃烧时炭化层的形成，此炭化层既可以阻挡热量和氧气的进人，又可阻挡热解产生的小分子可燃性气体进人气相，有效提高了PA66(尼龙66)材料的阻燃性。同时，通过控制阻燃体系中阻燃组分的比例，可解决使用单一阻燃剂时用量过大或阻燃效果不佳的问题。
[0037]本申请中，选用质量比为(8
‑
12):(4
‑
6):(2
‑
6)的磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和纳米蒙脱土组成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，其特征在于，以重量份数计，所述无卤膨胀阻燃尼龙66组合物包括以下组分：尼龙66树脂60
‑
85份；无卤膨胀型阻燃剂10
‑
25份；所述无卤膨胀型阻燃剂由质量比为(8
‑
12):(4
‑
6):(2
‑
6)的磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和纳米蒙脱土组成。2.根据权利要求1所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，其特征在于，所述磷系阻燃剂包括二乙基次磷酸铝阻燃剂和次磷酸铝中的至少一种。3.根据权利要求1所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，其特征在于，所述纳米蒙脱土的粒径为0.1～1nm。4.根据权利要求1所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，其特征在于，所述氮系阻燃剂包括MCA阻燃剂和三聚氰胺阻燃剂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物，其特征在于，所述尼龙66树脂的粘度2.5～3.5。6.一种尼龙66复合材料，其特征在于，所述尼龙66复合材料包括以下组分：权利要求1～5任一项所述的无卤膨胀阻燃尼龙66组合物；玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诗，雷勇，任意，郑雄峰，
申请(专利权)人：湖北合聚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：