一种用于转接导通的片状探针制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部、呈“7”字形的转接导通底端部和本体部，转接导通顶端部、转接导通底端部和本体部为一体成型结构；转接导通顶端部包含顶端本体、第一异形槽和两组左右对称且凸起的顶点接触片，第一异形槽设置于顶端本体的中部，顶点接触片设置于顶端本体的顶部；转接导通底端部包含底端本体、底端接触头、第二异形槽和弧形缺口，第二异形槽设置于底端本体的左上部；本体部包含两组折弯弹片，两组折弯弹片之间还设有镂空。本实用新型专利技术设计的目的是节约成本，降低探针的损耗率，提高测试良率，提升工作效率。提升工作效率。提升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于转接导通的片状探针


[0001]本技术涉及转接导通测试
，具体为一种用于转接导通的片状探针。

技术介绍

[0002]当下科技发展快速，电子产品更新换代迅速，各类电子产品均趋于精细化，对性能测试的精准性要求越来越高。但功能测试使用工具依然为弹簧针，结构为上下顶针，弹簧和腔体。虽然弹簧针外经长度已趋于细化，但在细化的同时需减小强度，且造成探针加工难度大。测试间距减小，也导致安装模组加工困难，成本高，良率低，使用时弹簧针容易受人为因素影响折弯或断裂，也容易受环境粉尘及油污影响，引起电流不导通，降低了导通测试良率。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]本技术要解决的技术问题是：为了适应高精准性的测试要求传统的弹簧针外径长度趋于细话而导致测试间距减小、安装模组加工困难，以及弹簧针容易折弯、断裂或受粉尘和油污影响造成电流导不通造成测试良率低的问题和传统细化的弹簧针容易损坏造成成本增加的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：一种用于转接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于转接导通的片状探针，其特征在于：包含呈“凹”型的转接导通顶端部(1)、呈“7”字形的转接导通底端部(2)和本体部(3)，所述转接导通顶端部(1)、所述转接导通底端部(2)和所述本体部(3)为一体成型结构；所述转接导通顶端部(1)包含顶端本体(1a)、第一异形槽(1b)和两组左右对称且凸起的顶点接触片(1c)，所述第一异形槽(1b)设置于所述顶端本体(1a)的中部，所述顶点接触片(1c)设置于所述顶端本体(1a)的顶部；所述转接导通底端部(2)包含底端本体(2a)、底端接触头(2b)、第二异形槽(2c)和弧形缺口(2d)，所述第二异形槽(2c)设置于所述底端本体(2a)的左上部；所述本体部(3)包含两组折弯弹片(3a)，两组所述折弯弹片(3a)之间还设有镂空(3b)。2.根据权利要求1所述的一种用于转接导通的片状探针，其特征在于：所述折弯弹片(3a)上还设有多组弯曲部(3c)和多组山脊状凸起(3d)。3.根据权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清兵，高苏强，唐朝阳，
申请(专利权)人：江苏联康信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：