一种小型组合式电子元器件制造技术

本发明专利技术公开了一种小型组合式电子元器件，包括组合电子元器件，所述组合电子元器件外壁固定连接有导热块，所述导热块内部设置有高温识别自动降温机构，涉及电子元器件技术领域。通过设置高温识别自动降温机构，升温时，不断的推动滑块挤压弹性板形变，从而推板瞬间被弹性板推动反弹出，将推板与滑槽内壁之间的空气瞬间通过粗气槽与细气槽同步排出，但是细气槽直径较小，从而使得大量的空气直接通过粗气槽喷出，进入喷气槽，并通过喷气槽集体对组合电子元器件的外壁进行喷气，将组合电子元器件外壁粘附沉积的大量灰尘进行充分的吹散，保证了其正常工作的散热效率不受影响，延长其使用寿命，避免了过热出现损坏的问题出现。避免了过热出现损坏的问题出现。避免了过热出现损坏的问题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种小型组合式电子元器件


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体为一种小型组合式电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，目前在组合式的电子元器件进行工作的时候，由于组合较为紧凑，从而产生容易因为超负荷工作以及特殊情况，导致内部过热，一旦过热时间过长，内部的精密部件则会高温变形以及烧毁的情况发生，待到工作人员发现时已为时已晚。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种小型组合式电子元器件，实现了解决上述问题的目的。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种小型组合式电子元器件，包括组合电子元器件，所述组合电子元器件外壁固定连接有导热块，所述导热块内部设置有高温识别自动降温机构；
[0005]所述高温识别自动降温机构包括滑块、弹性板、推板、磁块A、磁块B、细气槽、粗气槽、喷气槽，所述导热块内部开设有滑槽，所述滑块外壁与滑槽内壁滑动连接，所述滑块外壁与弹性板一端固定连接，所述弹性板另一端与推板外壁接触，所述推板外壁与滑槽内壁滑动连接，所述磁块A外壁固定连接在推板内部，所述磁块B外壁固定连接在导热块内部，所述细气槽开设在导热块内部，所述粗气槽与喷气槽开设在导热块内部，所述滑块内部设置有警报提示降温机构；
[0006]所述警报提示降温机构包括开合板、磁块C、拉绳、警报哨，所述开合板一端与滑块内壁铰接，所述开合板另一端与滑块内壁滑动连接，所述磁块C外壁固定连接在滑块内部，所述拉绳一端与开合板外壁固定连接，所述警报哨外壁与滑块内壁固定连接。
[0007]优选的，所述警报提示降温机构还包括小开合板、转块、碳酸钙粉末、稀盐酸液、软管、排气槽，所述拉绳另一端与小开合板外壁固定连接，所述小开合板一端与转块外壁固定连接，所述滑块内部开设有空腔，所述转块外壁与空腔内壁滑动连接，所述稀盐酸液设置在空腔内部，所述碳酸钙粉末设置在空腔内部，所述软管一端与滑块外壁固定连接，所述排气槽开设在导热块内部。
[0008]优选的，所述开合板与磁块C相对一侧的磁性为异极，所述磁块B与磁块A相对一侧的磁性为异极，从而进行异极相吸。
[0009]优选的，所述开合板与磁块C之间的磁吸力大于磁块B与磁块A之间的磁吸力，从而使得开合板与磁块C不会脱离。
[0010]优选的，所述滑块外壁固定连接有挡块，从而对滑块进行限位。
[0011]优选的，所述细气槽的直径小于粗气槽的直径，从而使得细气槽出气量比粗气槽慢。
[0012]优选的，所述导热块内部开设有连通气槽，连通气槽内部与滑槽内部连通，连通气槽内部与导热块外部连通，所述滑块内部开设有出气槽，出气槽内部与空腔内部连通，出气槽内部与软管内部连通，从而使得空气进行连通。
[0013]本专利技术提供了一种小型组合式电子元器件。具备以下有益效果：
[0014](1)、一种小型组合式电子元器件，通过设置高温识别自动降温机构，滑块向推板靠近的时候，之间的空气通过连通气槽排出，推板另一侧与滑槽内壁之间的空气通过细气槽排出，从而保证滑块的正常滑动，直到组合电子元器件发热量达到一定程度后，导热块内部的空气逐渐膨胀，不断的推动滑块挤压弹性板形变，弹性板形变到一定程度后的反弹力大于磁块A与磁块B之间的磁吸力，从而推板瞬间被弹性板推动反弹出，将推板与滑槽内壁之间的空气瞬间通过粗气槽与细气槽同步排出，但是细气槽直径较小，从而使得大量的空气直接通过粗气槽喷出，进入喷气槽，并通过喷气槽集体对组合电子元器件的外壁进行喷气，将组合电子元器件外壁粘附沉积的大量灰尘进行充分的吹散，保证了其正常工作的散热效率不受影响，延长其使用寿命，避免了过热出现损坏的问题出现。
[0015](2)、一种小型组合式电子元器件，通过设置高温识别自动降温机构，通过粗气槽的瞬间喷气，也加快了组合电子元器件外部的空气流动，实现空气热循环，将组合电子元器件外部散发的热量通过空气迅速的带走，提升了组合电子元器件高温工作状态下的散热效果，避免出现损伤情况发生。
[0016](3)、一种小型组合式电子元器件，通过设置警报提示降温机构，持续升温时，导热块内部的空气继续推动滑块上升至外壁的挡块与导热块内壁卡住后，热空气继续受热膨胀时，气压逐渐升高，直到气压大于滑块内部的开合板与磁块C之间的磁吸力时，则瞬间推开开合板，大量膨胀空气通过开合板打开的通道瞬间从滑块一侧流入另一侧，并且经过警报哨发出警报哨声音，通过快速的空气流动产生高强度的警报哨，提醒周围的工作人员该组合式电子元器件出现了意外过热的情况，需要紧急查看维修，避免了组合电子元器件过热发现后，已经为时已晚出现损坏的情况发生。
[0017](4)、一种小型组合式电子元器件，通过设置警报提示降温机构，开合板被瞬间推出后，在滑块内壁铰接旋转同时拉动拉绳，拉绳同步拉动小开合板发生旋转，挤压小弹性板形变，并且小开合板带动转块同步在空腔内部旋转打开，使得设置在空腔内部的稀盐酸液流入整个空腔中，与碳酸钙粉末接触从而产生化学反应释放大量二氧化碳，通过出气槽进入软管中，并且通过软管内部的压力阀推开并喷入喷气槽，由喷气槽再次向外喷出，实现在高热的意外状态下对组合电子元器件外壁进行迅速的吹气散热降温，为工作人员赶到检查维修提供充足的时间，进一步避免了组合电子元器件因为过热而出现损坏的安全隐患发生，保证了组合电子元器件工作时的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构示意图；
[0019]图2为本专利技术正面剖视图；
[0020]图3为本专利技术图2的A出放大图；
[0021]图4为本专利技术图3的B出放大图。
[0022]图中：1组合电子元器件、2导热块、3高温识别自降温机构、301滑块、302弹性板、303推板、304磁块A、305磁块B、306细气槽、307粗气槽、308喷气槽、4警报提示降温机构、401开合板、402磁块C、403拉绳、404警报哨、405小开合板、406转块、407碳酸钙粉末、408稀盐酸液、409软管、410排气槽。
具体实施方式
[0023]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种小型组合式电子元器件，包括组合电子元器件1，组合电子元器件1外壁固定连接有导热块2，导热块2内部开设有连通气槽，连通气槽内部与滑槽内部连通，连通气槽内部与导热块2外部连通，滑块301内部开设有出气槽，出气槽内部与空腔内部连通，出气槽内部与软管409内部连通，导热块2内部设置有高温识别自动降温机构3；
[0024]高温识别自动降温机构3包括滑块301，滑块301外壁固定连接有挡块，弹性板302、推板303、磁块A304、磁块B305、细气槽306，细气槽306的直径小于粗气槽307的直径，粗气槽307、喷气槽308，导热块2内部开设有滑槽，滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型组合式电子元器件，包括组合电子元器件(1)，其特征在于：所述组合电子元器件(1)外壁固定连接有导热块(2)，所述导热块(2)内部设置有高温识别自动降温机构(3)；所述高温识别自动降温机构(3)包括滑块(301)、弹性板(302)、推板(303)、磁块A(304)、磁块B(305)、细气槽(306)、粗气槽(307)、喷气槽(308)，所述导热块(2)内部开设有滑槽，所述滑块(301)外壁与滑槽内壁滑动连接，所述滑块(301)外壁与弹性板(302)一端固定连接，所述弹性板(302)另一端与推板(303)外壁接触，所述推板(303)外壁与滑槽内壁滑动连接，所述磁块A(304)外壁固定连接在推板(303)内部，所述磁块B(305)外壁固定连接在导热块(2)内部，所述细气槽(306)开设在导热块(2)内部，所述粗气槽(307)与喷气槽(308)开设在导热块(2)内部，所述滑块(301)内部设置有警报提示降温机构(4)；所述警报提示降温机构(4)包括开合板(401)、磁块C(402)、拉绳(403)、警报哨(404)，所述开合板(401)一端与滑块(301)内壁铰接，所述开合板(401)另一端与滑块(301)内壁滑动连接，所述磁块C(402)外壁固定连接在滑块(301)内部，所述拉绳(403)一端与开合板(401)外壁固定连接，所述警报哨(404)外壁与滑块(301)内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种小型组合式电子元器件，其特征在于：所述警报提示降温机构(4)还包括小开合板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡海量，张慧文，蔡爱萍，
申请(专利权)人：深圳市纳泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：