一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达制造技术

技术编号:35094297 阅读:17 留言:0更新日期:2022-10-01 16:55
本发明专利技术公开了一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达,属于雷达技术领域,星载雷达组件包括:安装支撑本体;有源模块,安装在安装支撑本体上;阵上电子设备,安装在安装支撑本体上;天线阵面,安装在安装支撑本体上;波导馈线,阵上电子设备和天线阵面分别通过波导馈线与有源模块电气连接;导热结构,设置在安装支撑本体上,导热结构位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路,导热通路用于将有源模块内产生的热量传导到阵上电子设备上。本发明专利技术的安装支撑本体上设有的导热结构位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路,导热通路能够将有源模块内产生的热量传导到阵上电子设备上,使得星载雷达组件能够更好的承受极端的高低温环境。端的高低温环境。端的高低温环境。

【技术实现步骤摘要】
一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达


[0001]本专利技术涉及雷达
,尤其涉及一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达。

技术介绍

[0002]星载合成孔径雷达具有全天时、全天候、高分辨率、大区域对地、对海的观测成像能力,是获取地物信息的一种技术手段,其在海洋监测、地形测绘、环境监测等方面广泛的应用。进一步的,对星载合成孔径雷达系统而言,天线组件是关键子系统之一;另外,天线组件随卫星在发射阶段经历复杂、恶劣的力学以及温度环境,而且,星载合成孔径雷达在轨时,天线组件承受极端的高低温环境,而现有的星载合成孔径雷达的结构不便于天线组件承受极端的高低温环境,从而容易造成安装在星载合成孔径雷达上的天线组件损坏;另外,安装在星载合成孔径雷达上的其它组件以及阵上电子设备也存在与天线组件类似的上述问题,而星载合成孔径雷达由星载雷达组件组成,星载雷达组件的结构以及其特性决定着星载雷达的承受温度等特性。由此,亟需一种能够更好的承受极端的高低温环境的星载雷达组件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足,提供一种能够更好的承受极端的高低温环境的星载雷达组件,另外,提供一种星载合成孔径雷达。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种星载雷达组件,包括:
[0005]安装支撑本体;
[0006]有源模块,安装在所述安装支撑本体上;
[0007]阵上电子设备,安装在所述安装支撑本体上;
[0008]天线阵面,安装在所述安装支撑本体上;
[0009]波导馈线,所述阵上电子设备和所述天线阵面分别通过所述波导馈线与所述有源模块电气连接;
[0010]导热结构,设置在所述安装支撑本体上,所述导热结构位于所述有源模块和所述阵上电子设备之间构成导热通路,所述导热通路用于将所述有源模块内产生的热量传导到所述阵上电子设备上。
[0011]本专利技术的有益效果是:本实施例中的安装支撑本体上设置有导热结构,导热结构位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路;当由本实施例中的星载雷达组件构成星载雷达,且星载雷达处于极低温的环境时,有源模块内产生的热量传导到导热结构上,传导到导热结构上的部分热量会传导到阵上电子设备上,从而能够提高阵上电子设备的温度,更好的避免阵上电子设备的温度低于阵上电子设备能够承受的低温范围的情况发生,有利于星载雷达组件能够更好的承受极端的低温环境;另外,当星载雷达处于极高温的环境时,有源模块内产生的热量传导到导热结构上,有利于增加有源模块的散热效率,有源模块产
生的热量能够快速散出,从而有利于降低有源模块的温度,更好的避免有源模块的温度高于有源模块能够承受的高温范围的情况发生,有利于星载雷达组件能够更好的承受极端的高温环境。由此,本实施例中的星载雷达组件能够更好的承受极端的高低温环境,由本实施例中的星载雷达组件构成的星载雷达能够更好的承受极端的高低温环境。
[0012]另外,在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进,还可以具有如下附加技术特征。
[0013]根据本专利技术的一个实施例,所述安装支撑本体呈舱体结构,所述安装支撑本体的内部形成安装腔体,所述波导馈线设置在所述安装腔体内,所述有源模块安装在所述安装腔体内,所述导热结构安装在所述安装腔体内并能够使得所述安装腔体形成热控空间。
[0014]本实施例中的安装支撑本体的内部形成安装腔体,波导馈线设置在安装腔体内,避免波导馈线覆盖在安装支撑本体的外侧面上,从而避免波导馈线遮挡热辐射面积,提高星载雷达组件的散热能力;本实施例中的星载雷达组件解决了现有技术中的星载雷达上的波导馈线覆盖在星载雷达的外侧面上,波导馈线遮挡热辐射面积而导致星载雷达的散热能力较差的问题。进一步的,本实施例中的有源模块安装在安装腔体内,避免有源模块占用安装支撑本体的外部空间;进一步的,本实施例中的导热结构安装在安装腔体内,当有源模块内产生的热量传导到导热结构上时,导热结构上的热量辐射到安装腔体内并使得安装腔体形成热控空间,便于导热结构上的热量快速散热,且可以使得安装腔体的内侧壁均温,便于安装腔体的热量传导到安装在安装支撑本体上的阵上电子设备和天线阵面上,当由本实施例中的星载雷达组件构成的星载雷达处于极低温的环境时,有利于更好的避免阵上电子设备和天线阵面的温度低于阵上电子设备能够承受的低温范围的情况发生,从而有利于星载雷达组件能够更好的承受极端的低温环境。
[0015]根据本专利技术的一个实施例,所述导热结构包括:
[0016]热管网络,所述热管网络包括多根热管,多根热管沿所述安装支撑本体的延伸方向设置在所述安装腔体内,多根热管分别位于所述有源模块和所述阵上电子设备之间构成所述导热通路。
[0017]本实施例中的热管网络包括多根热管,多根热管位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路;热管具有优异的热超导性能,能够快速均温,便于有源模块产生的热量快速传导;另外,热管具有质轻的特点,有利于减小布置导热结构而使得星载雷达组件增加的重量,有利于降低星载雷达组件的重量。
[0018]根据本专利技术的一个实施例,所述天线阵面设有多个,多个所述天线阵面间隔安装在所述安装支撑本体的正面上,所述阵上电子设备设有多个,多个所述阵上电子设备间隔安装在所述装支撑本体的背面上且与所述天线阵面相背设置,所述导热结构的设置范围覆盖所述安装支撑本体上设有所述天线阵面和所述阵上电子设备的位置。
[0019]本实施例中的多个天线阵面间隔安装在安装支撑本体的正面上,多个阵上电子设备间隔安装在装支撑本体的背面上,有利于充分的利用安装支撑本体的外侧排布空间,且有利于对多个天线阵面和多个阵上电子设备进行排布;进一步的,本实施例中的导热结构的设置范围覆盖安装支撑本体上设有天线阵面和阵上电子设备的位置,有利于传导到导热结构上的热量辐射后传导到安装支撑本体上设有天线阵面和阵上电子设备上,当由本实施例中的星载雷达组件构成的星载雷达处于极低温的环境时,有利于更好的避免阵上电子设
备的温度低于阵上电子设备能够承受的低温范围的情况发生,也有利于更好的避免天线阵面的温度低于天线阵面能够承受的低温范围的情况发生,从而有利于星载雷达组件能够更好的承受极端的低温环境。
[0020]根据本专利技术的一个实施例,所述安装支撑本体包括:
[0021]支撑壳体,所述支撑壳体上设有一侧敞口的安装槽体,所述天线阵面安装在所述支撑壳体背离所述安装槽体的外侧壁上;
[0022]散热背板,安装在所述支撑壳体上且覆盖在所述安装槽体的开口端,所述散热背板的内侧壁与所述支撑壳体的内侧壁之间限定形成所述安装腔体,所述阵上电子设备安装在所述散热背板的外侧壁上且与所述天线阵面相背设置,所述散热背板的内侧壁上设有所述导热结构。
[0023]本实施例中的安装支撑本体包括支撑壳体和散热背板,散热背板安装在支撑壳体上且散热背板的内侧壁与支撑壳体的内侧壁之间限定形成安装腔体,便于分别加工形成支撑壳体和散热背板,再将支撑壳体与散热背本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种星载雷达组件,其特征在于,包括:安装支撑本体;有源模块,安装在所述安装支撑本体上;阵上电子设备,安装在所述安装支撑本体上;天线阵面,安装在所述安装支撑本体上;波导馈线,所述阵上电子设备和所述天线阵面分别通过所述波导馈线与所述有源模块电气连接;导热结构,设置在所述安装支撑本体上,所述导热结构位于所述有源模块和所述阵上电子设备之间构成导热通路,所述导热通路用于将所述有源模块内产生的热量传导到所述阵上电子设备上。2.根据权利要求1所述的星载雷达组件,其特征在于,所述安装支撑本体呈舱体结构,所述安装支撑本体的内部形成安装腔体,所述波导馈线设置在所述安装腔体内,所述有源模块安装在所述安装腔体内,所述导热结构安装在所述安装腔体内并能够使得所述安装腔体形成热控空间。3.根据权利要求2所述的星载雷达组件,其特征在于,所述导热结构包括:热管网络,所述热管网络包括多根热管,多根热管沿所述安装支撑本体的延伸方向设置在所述安装腔体内,多根热管分别位于所述有源模块和所述阵上电子设备之间构成所述导热通路。4.根据权利要求1至3任一项所述的星载雷达组件,其特征在于,所述天线阵面设有多个,多个所述天线阵面间隔安装在所述安装支撑本体的正面上,所述阵上电子设备设有多个,多个所述阵上电子设备间隔安装在所述装支撑本体的背面上且与所述天线阵面相背设置,所述导热结构的设置范围覆盖所述安装支撑本体上设有所述天线阵面和所述阵上电子设备的位置。5.根据权利要求2至3任一项所述的星载雷达组件,其特征在于,所述安装支撑本体包括:支撑壳体,所述支撑壳体上设有一侧敞口的安装槽体,所述天线阵面安装在所述支撑壳体背离所述安装槽体的外侧壁上;散热背板,安装在所述支撑壳体上且覆盖在所述安装槽体的开口端,所述散热背板的内侧壁与所述支撑壳体的内侧壁之间限定形成所述安装腔体,所述阵上电子设备安装在所述散热背板的外侧壁上且与所述天线阵面相背设置,所述散热背板的内侧壁上设有所述导热结构。6.根据权利要求5所述的星载雷达组件,其特征在于,所述散热背板的内部也沿所述设有散热背板的延伸方向设有所述导热结构,且所述有源模块的背面与所述散热背板的内壁贴合连接。7.根据权利要求5任一项所述的星载雷达组件,其特征在于,所述支撑壳体呈斜坡形,所述支撑壳体包括:矩形框体,所述矩形框体的长度方向的两边分别为正对设置的第一长边和第二长边,所述矩形框体的宽度方向的两边分别为正对设置的第一窄边和第二窄边;第一支撑平板,连接在所述第一长边上,所述第一支...

【专利技术属性】
技术研发人员:于浚峰翁俊刘晓红李亦健李春志周红华
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所
类型:发明
国别省市:

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