【技术实现步骤摘要】
激光加工用工作台
[0001]本专利技术涉及工作台。更详细地，本专利技术涉及激光加工用工作台。
技术介绍
[0002]近几年，半导体产业取得了很大发展，并由此在利用激光对半导体材料基板、压电材料基板或玻璃基板等基板进行切断、划线或图案化等加工技术上也取得了很大发展。
[0003]为了切割单元(cell)，正在利用使用激光束的加工。这种所述单元的激光加工工序将所述单元配置在工作台上，并且将所述激光束照射到期望的位置来进行。向所述单元照射所述激光束的激光扫描仪位于所述单元的激光加工用工作台的上部，并且利用使所述激光扫描仪沿着切割线移动的同时照射所述激光束的方法来实现加工。如上所述，若照射所述激光束，则所述基板沿着所述切割线被切割，从而被分离为作为所述切割线的中心部分的有效单元部分以及作为所述切割线的外廓部分的虚设部分。
[0004]另外，所述虚设部分是被丢弃的部分，并且实质上是不必要的部分，因此正在探索可最小化所述虚设部分的方案。此外，所述基板的切断形状(即，切割线的形状)可被变更，并且在该情况下，存在需要将所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工用工作台，包括：下板，包括第一区域、包围所述第一区域的第二区域以及包围所述第二区域的第三区域；多个内部模块，配置在所述下板上的所述第一区域；以及多个外部模块，配置在所述下板上的所述第三区域，并且包围所述多个内部模块。2.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述第二区域的宽度恒定，所述第二区域具有包括平行于第一方向的边以及平行于与所述第一方向交叉的第二方向的边的第一多边形形状。3.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述第二区域的宽度恒定，所述第二区域具有包括平行于第一方向的边、平行于与所述第一方向交叉的第二方向的边以及平行于与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向的边的第二多边形形状。4.根据权利要求3所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述多个内部模块之中与平行于所述第三方向的所述边相邻的内部模块具有包括平行于所述第三方向的边的形状。5.根据权利要求3所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述多个外部模块之中与平行于所述第三方向的所述边相邻的外部模块具有包括平行于所述第三方向的边的形状。6.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，对于所述多个内部模块之中与所述第二区域相邻的内部模块而言，根据所述第二区域的形状来决定与所述第二区域相邻的所述内部模块的外廓的形状。7.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，对于所述多个外部模块之中与所述第二区域相邻的外部模块而言，根据所述第二区域的形状来决定与所述第二区域相邻的所述外部模块的外廓的形状。8.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述多个内部模块包括具有第一形状的多个第一内部模块以及具有第二形状的多个第二内部模块，组合所述多个第一内部模块和所述多个第二内部模块来使所述多个第一内部模块和所述多个第二内部模块的整体形状对应于所述第一区域。9.根据权利要求1所述的激光加工用工作台，其特征在于，所述多个内部模块包括具有第一形状的多个第一内部模块、具有第二形状的多个第二内部模块以及具有第三形状的多个第三内部模块，组合所述多个第一内部模块、所述多个第二内部模块以及所述多个第三内部模块来使所述多...
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