一种真空板制造技术

技术编号:35090829 阅读:18 留言:0更新日期:2022-10-01 16:48
本实用新型专利技术公开了一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括真空板本体,该真空板本体上表面为平面且具有若干真空吸孔;位于真空板本体上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔。即本技术方案通过在四个角落处的非工作区域设置了定位槽孔实现与对应的定位装置实现定位,满足对真空板的定位需求。满足对真空板的定位需求。满足对真空板的定位需求。

【技术实现步骤摘要】
一种真空板


[0001]本技术涉及电子卡的生产设备
,尤其是一种真空板及电子卡制造设备。

技术介绍

[0002]电子卡,例如银行卡、门禁卡、电子消费卡等,在日常生活和生产中应用非常广泛。
[0003]通常来说,电子卡的生产过程主要包括提供板料、绕线、焊接、叠张焊接等工序。传统的电子卡这些过程是独立。即每个工序在一台单独的设备上进行加工,在一个工序完成之后再转到另外的设备上进行下一工序。这样的生产方法,导致生产效率低下,而且需要更多的工人,造成成本上升。
[0004]为了解决上述的技术问题,出现了一体式设备,即将各个工序的设备融合成一条生产线,通过机械手等转运工具实现各个不同工序之间的板料转移。该技术提高了电子卡的生产效率。
[0005]应当理解,在电子卡的生产过程中,每个工位对于板料定位是非常重要的,如果发生位置不准确则容易导致绕线、放置芯片、焊接等工序的操作失误,进而引起产品良率低下。
[0006]为了解决定位问题,现有技术中,往往通过真空吸附的技术实现对板料的吸附定位。能够起到很好的行为作用。但是也存在一些问题;例如由于放置板料的真空板无法很好的定位,因此尽管真空板对板料起到了很好的吸附定位,但是由于真空板的位置也容易出现位置误差,因此导致板料的定位精度较差。
[0007]针对于上述问题,有必要对真空板进行定位,针对该问题,本申请人提出了一种新的技术实现对真空板进行精准定位。因此,有必要对真空板进行结构优化以满足新技术的使用需求。

技术实现思路

[0008]为了克服现有技术的不足,本技术提出一种真空板,目的在于解决现有真空板无法适应真空板整体定位的问题。
[0009]为了解决上述的技术问题,本技术提出的基本技术方案为:
[0010]一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括:
[0011]真空板本体,该真空板本体上表面为平面且具有若干真空吸孔;
[0012]位于真空板本体上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔。
[0013]进一步的,所述定位槽孔为圆形盲孔。
[0014]进一步的,真空板本体的非工作区域上表面在该真空板本体运动方向的两侧均具有用于与设于电子卡制造设备的限位板匹配的卡槽。
[0015]进一步的,每一侧均具有三个间隔布置的卡槽。
[0016]进一步的,所述卡槽由所述真空板本体的上表面向下凹陷而成。
[0017]进一步的,所述真空板本体的下表面在该真空板本体运动方向的两侧均具有两个用于与设于电子卡制造设备的提升机构接触的槽孔。
[0018]进一步的,所述真空板本体具有叠层装配一起的底板和面板;
[0019]所述底板与所述面板密封装配的上表面具有两组气路,每组气路均包括主气道和若干支气道,若干支气道相互平行布置且均连通至所述主气道;每组的气路的支气道一一对应相互平行镶嵌布置;其中,每一组气路具有一个贯穿至底板下表面的用于与外接真空源连通的供气孔;
[0020]所述面板具有与所述两组气路布置相同的两组所述真空吸孔,每一组真空吸孔对应与一组气路连通用于在面板上表面形成真空吸附。
[0021]进一步的,两组真空吸孔的排列密度不同。
[0022]进一步的,所述底板的外形尺寸小于所述面板的外形尺寸,装配后所述面板的下表面的周沿部分外露于底板外侧。
[0023]进一步的,所述真空板本体的下表面在真空板本体移动方向的前端和后端均具有一个用于与电子卡制造设备的传输机构接触连接的拉杆。
[0024]本技术的有益效果是:
[0025]本技术的技术方案提出一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括真空板本体,该真空板本体上表面为平面且具有若干真空吸孔;位于真空板本体上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔。即本技术方案通过在四个角落处的非工作区域设置了定位槽孔实现与对应的定位装置实现定位,满足对真空板的定位需求。
附图说明
[0026]图1为本技术的一种真空板的外形示意图;
[0027]图2为本技术一种真空板的下表面结构示意图;
[0028]图3为真空板双层结构的示意图;
[0029]图4为底板的结构示意图;
[0030]图5为面板的结构示意图;
[0031]图6为支气道的布局示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图1至附图6对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明,若本技术实施例中有涉及的方向以附图所展示的为准。如果某一特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]如图1所示,本实施例提出一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,该真空板包括真空板本体10,该真空板本体10上表面为平面且具有若干真空吸
孔101;位于真空板本体10上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔102。
[0035]应当理解,本申请人提出的定位装置通过定位销的结构实现对真空板的精准定位,因此本技术方案通过在真空板本体10的四个角落的非工作区域处设置了对应的定位槽孔102。在具体定位时,定位装置的定位销插入至定位槽孔 102内即实现定位。
[0036]其中,很容易理解,本实施例中的非工作区域即指真空板本体10没有设置有真空吸空101的周缘部分;对应的设置了真空吸孔101的部分即为工作区域。
[0037]由于本实施例在非工作区域设置了四个定位槽孔102,因此在使用的时候,定位销插入至定位槽孔102能够对真空板本体10产生约束。多个定位槽孔102 保证了定位后的精准性。
[0038]详细的,在一些实施例中,所述定位槽孔102为圆形盲孔。当然也不局限于此,可以根据不同的需求选择不同的形状。
[0039]与现有技术相比,本技术的真空板通过设置定位槽孔102能够适应采用定位销的定位装置的使用。满足全新的真空板的定位方法的需求。
[0040]另外,在一些实施例中,真空板本体10的非工作区域上表面在该真空板本体10运动方向的两侧均具有用于与设于电子卡制造设备的限位板匹配的卡槽108。该目的在于,使得真空板本体10在使用过程能够满足电子卡制造设备的高度限位需求。即在使用过程,真空板本体10在高度方向是可以移动位置的,因此通过卡槽108的目的在于能够与电子卡制造设备的限高定位装置实现匹配,能够保证真空板本体10在高度的精确定位。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空板,用于电子卡制造设备中对板料进行真空吸附及转运,其特征在于,该真空板包括:真空板本体(10),该真空板本体(10)上表面为平面且具有若干真空吸孔(101);位于真空板本体(10)上表面四个角落的非工作区域均具有一个用于与设于电子卡制造设备的定位装置进行匹配实现定位的定位槽孔(102)。2.如权利要求1所述的一种真空板,其特征在于:所述定位槽孔(102)为圆形盲孔。3.如权利要求1所述的一种真空板,其特征在于:真空板本体(10)的非工作区域上表面在该真空板本体(10)运动方向的两侧均具有用于与设于电子卡制造设备的限位板匹配的卡槽(108)。4.如权利要求3所述的一种真空板,其特征在于:每一侧均具有三个间隔布置的卡槽(108)。5.如权利要求3所述的一种真空板,其特征在于:所述卡槽(108)由所述真空板本体(10)的上表面向下凹陷而成。6.如权利要求1所述的一种真空板,其特征在于:所述真空板本体(10)的下表面在该真空板本体(10)运动方向的两侧均具有两个用于与设于电子卡制造设备的提升机构接触的槽孔(103)。7.如权利要求1

6任一所述的一种真空板,其特征在于:所述真空板本体(10)具有叠层装...

【专利技术属性】
技术研发人员:王轲
申请(专利权)人:深圳市灵动通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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