旗型端子制造技术

本发明专利技术公开了一种旗型端子。在一个示例性实施例中，旗型端子包括：基板；用于插接匹配端子的插接结构，所述插接结构沿第一方向从所述基板延伸；和用于铆压线材导体的铆压结构，所述铆压结构沿第二方向从所述基板延伸，所述第二方向不同于所述第一方向；其中，所述铆压结构设置在所述插接结构沿所述第一方向的延伸区域之外。区域之外。区域之外。

【技术实现步骤摘要】
旗型端子


[0001]本专利技术涉及一种旗型端子。

技术介绍

[0002]在现有技术中，参见图1，旗型端子通常包括基板1以及从基板1延伸的插接结构2和铆压结构3。如图1所示，铆压结构3的线材导体压片31形成在插接结构2的端子对插口的插接方向的延伸面之内，使得端子的插接动作受到铆压结构3的约束。而且，铆压结构3还包括与线材导体压片31平行设置的线材外被压片32，导致整个旗型端子结构较为复杂。此外，在现有技术中，由于整个旗型端子是由一整块金属板片材料冲压制成的，因此线材导体压片31需要从基板1中与之对应的部位裁出，使得基板1中存在较大空间11，进而导致位于在插接结构2和铆压结构3之间的基板的实体面积较小，使得整个端子的电流承载能力较差。此外，在线材导体压片具有压舌的现有旗型端子中，需要在上形成供压舌插入配合的槽口，槽口的设置导致端子铆压结构的高度较大，使得现有旗型端子无法在有限空间和/或有限高度的电连接配置中使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旗型端子，其特征在于，所述旗型端子包括：基板(100)；用于插接匹配端子的插接结构(200)，所述插接结构(200)沿第一方向(X)从所述基板(100)延伸；和用于铆压线材导体(40)的铆压结构(300)，所述铆压结构(300)沿第二方向(Y)从所述基板(100)延伸，所述第二方向(Y)不同于所述第一方向(X)；其中，所述铆压结构(300)设置在所述插接结构(200)沿所述第一方向(X)的延伸区域(S)之外。2.根据权利要求1所述的旗型端子，其特征在于：所述第一方向(X)垂直于所述第二方向(Y)。3.根据权利要求1所述的旗型端子，其特征在于，所述铆压结构(300)包括：基底部分(310)，所述基底部分(310)延伸自所述基板(100)并且平行于所述基板(100)；和压片部分(320)，所述压片部分(320)的一端延伸自所述基底部分(310)的一侧边缘。4.根据权利要求3所述的旗型端子，其特征在于：所述压片部分(320)的另一端形成有压舌(330)；和所述基底部分(310)的与所述压片部分(320)相反的另一侧边缘形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑筹，赵玉强，周洪波，姚伟，刘志伟，冯炳麟，
申请(专利权)人：泰科电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：