【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅外延炉的源载气输送结构
[0001]本专利技术涉及一种碳化硅外延炉,特别涉及一种碳化硅外延炉的源载气输送结构。
技术介绍
[0002]碳化硅外延炉是用于碳化硅晶圆表面外延成膜工艺设备,碳化硅外延炉为一个密封的反应腔体,在腔体的上端口设置有密封盖,密封盖上设置有工艺气体进入口,在反应腔体中设置有旋转台,晶圆放置在旋转台上,边旋转边被加热,在加热的过程中,通过密封盖上的工艺气体进入口,向晶圆表面通入按照一定的比例混合的工艺气体,并保持一定的气压(常压或者负压),搭建起合适的稳定热场,使工艺气体在晶圆表面产生热反应,按照台阶方式生长成膜,在晶圆表面生成碳化硅外延单晶膜。
[0003]向碳化硅外延炉中通入的工艺气体,包括参与成膜反应的源气体和作为隔离的载气体,源气体是指C源气体和Si源气体,将这两种源气体向碳化硅外延炉的反应腔体输送过程中,需要将两种气体彼此隔离,以防止两种气体在输送中反应结晶;两种气体进入碳化硅外延炉的反应腔后,在晶圆的表面反应生成碳化硅单晶膜;现有技术一般采用近气体耦合机构,也就是说:需要将两种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅外延炉的源载气输送结构,包括反应腔(1),在反应腔(1)中设置有旋转台(2),在旋转台(2)上设置有晶圆(3),在反应腔(1)的顶端口上设置有反应腔密封盖(7),其特征在于,在反应腔密封盖(7)的外圆侧壁上,设置有水冷套夹层(9),在水冷套夹层(9)上,分别设置有Si源气进气口(10)、C源气进气口(11)和H载气进气口(12),在水冷套夹层(9)内侧的反应腔密封盖(7)中,设置有气体耦合分层仓体(13),在气体耦合分层仓体(13)中,沿从上向下方向,分别设置有Si源气进气仓(14)、C源气进气仓(15)和H载气进气仓(16);Si源气进气口(10)与Si源气进气仓(14)连通在一起,在Si源气进气仓(14)与反应腔(1)之间,设置有Si源气输送管(17),在Si源气输送管(17)的出口处,设置有喇叭口(18),在H载气进气仓(16)与反...
【专利技术属性】
技术研发人员:王殿,郭帝江,张敏,师开鹏,
申请(专利权)人:西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。