一种碳化硅外延炉的源载气输送结构制造技术

技术编号:35082885 阅读:30 留言:0更新日期:2022-09-28 11:52
本发明专利技术公开了一种碳化硅外延炉的源载气输送结构,解决了如何提高源气体输送效率和成膜质量的难题;在碳化硅外延炉反应腔体的密封盖中分别设置彼此隔离的C源气进气腔、Si源气进气腔和载气进气腔,在腔体外侧设置水冷却夹层,以达到使这三种气体在进入反应腔前保持较低的相同温度;在源气体进入反应腔前的管路上设置套管,在套管与源气体输送管之间形成有环形的输送载气的通路,在源气的出口处形成筒形的载气气流,以达到使两种源气体在出口处无法碰撞相遇的场景;将Si源气的出口设置成喇叭形,降低反应腔中Si源气气压,使晶圆表面的两种反应气体达到较理想的摩尔比;在反应腔中构架了有利晶圆表面成膜的气体温度加热环境。架了有利晶圆表面成膜的气体温度加热环境。架了有利晶圆表面成膜的气体温度加热环境。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅外延炉的源载气输送结构


[0001]本专利技术涉及一种碳化硅外延炉,特别涉及一种碳化硅外延炉的源载气输送结构。

技术介绍

[0002]碳化硅外延炉是用于碳化硅晶圆表面外延成膜工艺设备,碳化硅外延炉为一个密封的反应腔体,在腔体的上端口设置有密封盖,密封盖上设置有工艺气体进入口,在反应腔体中设置有旋转台,晶圆放置在旋转台上,边旋转边被加热,在加热的过程中,通过密封盖上的工艺气体进入口,向晶圆表面通入按照一定的比例混合的工艺气体,并保持一定的气压(常压或者负压),搭建起合适的稳定热场,使工艺气体在晶圆表面产生热反应,按照台阶方式生长成膜,在晶圆表面生成碳化硅外延单晶膜。
[0003]向碳化硅外延炉中通入的工艺气体,包括参与成膜反应的源气体和作为隔离的载气体,源气体是指C源气体和Si源气体,将这两种源气体向碳化硅外延炉的反应腔体输送过程中,需要将两种气体彼此隔离,以防止两种气体在输送中反应结晶;两种气体进入碳化硅外延炉的反应腔后,在晶圆的表面反应生成碳化硅单晶膜;现有技术一般采用近气体耦合机构,也就是说:需要将两种源气体输送到晶圆上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅外延炉的源载气输送结构,包括反应腔(1),在反应腔(1)中设置有旋转台(2),在旋转台(2)上设置有晶圆(3),在反应腔(1)的顶端口上设置有反应腔密封盖(7),其特征在于,在反应腔密封盖(7)的外圆侧壁上,设置有水冷套夹层(9),在水冷套夹层(9)上,分别设置有Si源气进气口(10)、C源气进气口(11)和H载气进气口(12),在水冷套夹层(9)内侧的反应腔密封盖(7)中,设置有气体耦合分层仓体(13),在气体耦合分层仓体(13)中,沿从上向下方向,分别设置有Si源气进气仓(14)、C源气进气仓(15)和H载气进气仓(16);Si源气进气口(10)与Si源气进气仓(14)连通在一起,在Si源气进气仓(14)与反应腔(1)之间,设置有Si源气输送管(17),在Si源气输送管(17)的出口处,设置有喇叭口(18),在H载气进气仓(16)与反...

【专利技术属性】
技术研发人员:王殿郭帝江张敏师开鹏
申请(专利权)人:西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所
类型:新型
国别省市:

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