本实用新型专利技术公开了一种多工位回流焊辅助装置，包括模组底座板，所述模组底座板上设置有若干组第一散热组件，每组所述第一散热组件上设置有限位组件，所述限位组件上设置有陶瓷压力传感器，所述模组底座板上方设置有辅助盖板，所述模组底座板的两侧设置有若干组压紧组件，所述辅助盖板上设置有第二散热组件。本实用新型专利技术的有益效果是，此回流焊辅助装置结构简单，实用性较强，稳定性较高，散热性能好，运用此回流焊辅助装置，可以对陶瓷压力传感器进行批量化焊接，有效提高了陶瓷压力传感器的焊接效率，同时，也有效提高了陶瓷压力传感器的焊接良率。接良率。接良率。
【技术实现步骤摘要】
一种多工位回流焊辅助装置
[0001]本技术涉及焊接
，特别是一种多工位回流焊辅助装置。
技术介绍
[0002]陶瓷压力传感器主要由陶瓷应变片、陶瓷基板两部分组成，陶瓷应变片作为感力弹性体，采用96％的氧化铝瓷精加工而成，要求平整、均匀、质密，其厚度与有效半径视设计量程而定，陶瓷基板采用热压铸工艺高温烧制成型，陶瓷应变片与陶瓷基板之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构，在陶瓷应变片上表面，即陶瓷基板底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。
[0003]陶瓷基板下部的圆形凹槽使基板与应变片之间形成一定间隙，通过限位可防止应变片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护，陶瓷压力传感器在生产过程中需要采用回流焊工艺进行焊接，直接用加热板进行焊接时，工艺不可控，焊接效率较低，同时无法满足焊接的良率要求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种多工位回流焊辅助装置。
[0005]实现上述目的本技术的技术方案为，一种多工位回流焊辅助装置，包括模组底座板，所述模组底座板上设置有若干组第一散热组件，每组所述第一散热组件上设置有限位组件，所述限位组件上设置有陶瓷压力传感器，所述模组底座板上方设置有辅助盖板，所述模组底座板的两侧设置有若干组压紧组件，所述辅助盖板上设置有第二散热组件。
[0006]作为本技术方案的进一步描述，若干组所述第一散热组价呈阵列分布，所述第一散热组件包括设置在模组底座板上的若干个散热孔。
[0007]作为本技术方案的进一步描述，每组所述第一散热组件的散热孔的数量为4，4个所述散热孔呈阵列设置，4个所述散热孔的中心位置设置有限位组件。
[0008]作为本技术方案的进一步描述，所述限位组件包括设置在4个所述散热孔的中心位置的限位槽，所述限位槽内设置有陶瓷压力传感器。
[0009]作为本技术方案的进一步描述，若干组所述压紧组件呈等间距分布。
[0010]作为本技术方案的进一步描述，所述压紧组件包括设置在模组底座板两侧的压紧座，所述压紧座上设置有可转动的压紧块，所述压紧座通过固定件安装在模组底座板上。
[0011]作为本技术方案的进一步描述，所述第二散热组件包括设置在辅助盖板上的若干个散热矩形槽。
[0012]其有益效果在于，此回流焊辅助装置结构简单，实用性较强，稳定性较高，散热性能好，运用此回流焊辅助装置，可以对陶瓷压力传感器进行批量化焊接，有效提高了陶瓷压力传感器的焊接效率，同时，也有效提高了陶瓷压力传感器的焊接良率。
附图说明
[0013]图1是本技术的整体结构示意图。
[0014]图中，1、模组底座板；2、第一散热组件；3、限位组件；4、陶瓷压力传感器；5、辅助盖板；6、压紧组件；7、第二散热组件；8、散热孔；9、限位槽；10、压紧座；11、压紧块；12、散热矩形槽。
具体实施方式
[0015]首先说明本技术的设计初衷，陶瓷压力传感器主要由陶瓷基板和陶瓷应变片两部分组成，陶瓷基板下部的圆形凹槽使基板与应变片之间形成一定间隙，通过限位可防止应变片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护，陶瓷压力传感器在生产过程中需要采用回流焊工艺进行，直接用加热板进行焊接时，工艺不可控，焊接效率较低，同时无法满足焊接的良率要求，因此，本技术设计了一种多工位回流焊辅助装置。
[0016]下面结合附图对本技术进行具体描述，如图1所示，一种多工位回流焊辅助装置，包括模组底座板1，为了便于对陶瓷压力传感器4生产过程中进行散热，在所述模组底座板1上设置有若干组第一散热组件2，下面将详细介绍第一散热组件2，若干组所述第一散热组价呈阵列分布，所述第一散热组件2包括设置在模组底座板1上的若干个散热孔8。
[0017]为了便于安装陶瓷压力传感器4，对陶瓷压力传感器4进行限位，在每组所述第一散热组件2上设置有限位组件3，所述限位组件3上设置有陶瓷压力传感器4，下面将详细介绍限位组件3，每组所述第一散热组件2的散热孔8的数量为4，4个所述散热孔8呈阵列设置，4个所述散热孔8的中心位置设置有限位组件3，所述限位组件3包括设置在4个所述散热孔8的中心位置的限位槽9，所述限位槽9内设置有陶瓷压力传感器4。
[0018]为了便于压住陶瓷压力传感器4，在所述模组底座板1上方设置有辅助盖板5，在所述模组底座板1的两侧设置有若干组压紧组件6，若干组所述压紧组件6呈等间距分布，所述压紧组件6包括设置在模组底座板1两侧的压紧座10，所述压紧座10上设置有可转动的压紧块11，所述压紧座10通过固定件安装在模组底座板1上。
[0019]此外，在所述辅助盖板5上设置有第二散热组件7，下面将详细介绍第二散热组件7，所述第二散热组件7包括设置在辅助盖板5上的若干个散热矩形槽12。
[0020]上面详细的说明了本技术的具体结构，下面将说明本技术的工作原理：将若干个陶瓷压力传感器4依次安装在对应的限位槽9内，接着将辅助盖板5下压在放置好的若干个陶瓷压力传感器4上，通过转动压紧块11，将辅助盖板5压紧固定，接着进行焊接工序，此回流焊辅助装置结构简单，实用性较强，稳定性较高，散热性能好，运用此回流焊辅助装置，可以对陶瓷压力传感器4进行批量化焊接，有效提高了陶瓷压力传感器4的焊接效率，同时，也有效提高了陶瓷压力传感器4的焊接良率。
[0021]上述技术方案仅体现了本技术技术方案的优选技术方案，本
的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本技术的原理，属于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多工位回流焊辅助装置，其特征在于，包括模组底座板(1)，所述模组底座板(1)上设置有若干组第一散热组件(2)，每组所述第一散热组件(2)上设置有限位组件(3)，所述限位组件(3)上设置有陶瓷压力传感器(4)，所述模组底座板(1)上方设置有辅助盖板(5)，所述模组底座板(1)的两侧设置有若干组压紧组件(6)，所述辅助盖板(5)上设置有第二散热组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种多工位回流焊辅助装置，其特征在于，若干组所述第一散热组件呈阵列分布，所述第一散热组件(2)包括设置在模组底座板(1)上的若干个散热孔(8)。3.根据权利要求2所述的一种多工位回流焊辅助装置，其特征在于，每组所述第一散热组件(2)的散热孔(8)的数量为4，4个所述散热孔(8)呈阵列设置，4个所述散热孔(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓宇，李继州，毕勤，
申请(专利权)人：无锡胜脉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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