散热元件及电子设备制造技术

本公开是关于一种散热元件和电子设备。所述散热元件用于与电子设备的发热器件相贴合，所述散热元件与所述发热器件之间形成有等效谐振通路，所述散热元件对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝。通过在散热元件上对应于发热器件形成的等效谐振通路的位置开设避让缝，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。又能提高电子设备的天线性能。又能提高电子设备的天线性能。

【技术实现步骤摘要】
散热元件及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，尤其涉及散热元件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备的整体竞争力越来越强，低成本FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线项目逐渐成为降本需求的首选。FPC天线的走线团相较更灵活，且天线方案也更多元化。
[0003]通常的手机设计中，例如音频box(扬声器，speake，SPK)、电池等器件存在发热问题，一般会设置散热片达到散热功能。但是，由于堆叠设计，如果天线和发热器件及散热片之间的距离过近，会导致散热片对天线有性能影响的风险。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种散热元件及电子设备，既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
[0005]第一方面，本公开实施例提出一种散热元件，所述散热元件用于与电子设备的发热器件相贴合，所述散热元件与所述发热器件之间形成有等效谐振通路，所述散热元件对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝。
[0006]可选的，所述散热元件与所述发热器件之间形成有第一重叠区域和第二重叠区域；所述发热器件包括引脚，所述引脚位于所述第一重叠区域和所述第二重叠区域之间，所述引脚与所述散热元件之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝与所述引脚的位置相对应。
[0007]可选的，所述避让缝呈围合结构，所述围合结构围设于所述引脚的外围。
[0008]可选的，所述围合结构设有缺口部，所述缺口部位于所述散热元件的边缘位置。
[0009]可选的，所述缺口部的宽度不小于2mm。
[0010]可选的，所述围合结构沿所述缺口部的宽度方向的尺寸大于所述缺口部的宽度的尺寸。
[0011]可选的，所述围合结构的尺寸大于所述引脚的尺寸，所述围合结构沿第一方向的尺寸范围为5
‑
7mm，所述围合结构沿第二方向的尺寸范围为5
‑
7mm。
[0012]可选的，所述围合结构的尺寸大于所述引脚的尺寸，所述围合结构与所述引脚之间形成有避让区域，所述避让区域的宽度不小于1.5mm。
[0013]可选的，所述散热元件包括石墨片。
[0014]第二方面，本公开实施例提出一种电子设备，包括壳体、发热器件以及如第一方面所述的散热元件，所述发热器件和所述散热元件均设于所述壳体内，所述散热元件与所述发热器件相贴合。
[0015]可选的，所述发热器件包括电池组件和扬声器，所述散热元件与所述电池组件之间形成有第一重叠区域，所述散热元件与所述扬声器之间形成有第二重叠区域；所述扬声
器包括引脚，所述引脚位于所述第一重叠区域和所述第二重叠区域之间，所述引脚与所述散热元件之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝与所述引脚的位置相对应。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0017]本公开的散热元件，通过在散热元件上对应于发热器件形成的等效谐振通路的位置开设避让缝，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0020]图1是相关技术的电子设备未设置散热元件时的局部示意图；
[0021]图2是相关技术的电子设备设置散热元件后的局部示意图；
[0022]图3和图4是本公开一示例性实施例的电子设备的局部示意图；
[0023]图5是图3的简化示意图；
[0024]图6是本公开另一示例性实施例的电子设备的局部示意图；
[0025]图7是图6的简化示意图；
[0026]图8是相关技术的电子设备的天线性能与本公开的电子设备的天线性能的比对图。
具体实施方式
[0027]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0028]在手机、可穿戴设备等便携设备中通常用到板对板连接器实现线路板的板对板连接。然而，连接器之间本身的保持力不足，容易造成接触不良、松脱等问题，影响产品的使用性能和寿命。而针对连接器的额外压制结构则又造成了对便携设备内部空间的占用，不利于设备轻薄化。
[0029]本公开提供一种散热元件及电子设备，既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。下面结合附图，对本公开的散热元件及电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述实施例和实施方式中的特征可以相互组合。
[0030]参见图1和图2所示，相关技术中，电子设备可以包括壳体91、发热器件92以及散热片93，所述发热器件92和所述散热片93均设于所述壳体91内，所述散热片93与发热器件92相贴合，起到散热作用。壳体91的局部区域可以采用金属材质，作为电子设备的主天线911实现天线功能，可以包括高频枝节区域。由于堆叠设计，扬声器32与主天线911之间的距离
过近，最远避让距离仅为大约2.5mm，造成散热片93会对高频枝节区域造成大约有1.5dB左右的影响，导致主天线不能达标的问题，因此会导致散热片对天线有性能影响的风险。
[0031]由于堆叠设计，发热器件92与主天线911之间的距离过近，最远避让距离仅为大约2.5mm，造成散热片93会对高频枝节区域造成大约有1.5dB左右的影响，导致主天线不能达标的问题，因此会导致散热片对天线有性能影响的风险。
[0032]参见图3和图4所示，本公开实施例提供一种散热元件10，可适用于电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑等终端。电子设备可以包括壳体20、发热器件30以及散热元件10，所述发热器件30和所述散热元件10均设于所述壳体20内。其中，所述散热元件10与发热器件30相贴合，所述散热元件10与所述发热器件30之间形成有等效谐振通路，所述散热元件10对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝11。可选地，散热元件10可以包括石墨片，也可以采用其他具有散热功能的材质，本公开对此不作限制。壳体20的局部区域可以采用金属材质，作为电子设备的主天线21实现天线功能，可以包括高频枝节区域。
[0033]通过上述设置，本公开的电子设备，通过在散热元件10上对应于发热器件30形成的等效谐振通路的位置开设避让缝11，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热元件，其特征在于，所述散热元件用于与电子设备的发热器件相贴合，所述散热元件与所述发热器件之间形成有等效谐振通路，所述散热元件对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝。2.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述散热元件与所述发热器件之间形成有第一重叠区域和第二重叠区域；所述发热器件包括引脚，所述引脚位于所述第一重叠区域和所述第二重叠区域之间，所述引脚与所述散热元件之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝与所述引脚的位置相对应。3.根据权利要求2所述的散热元件，其特征在于，所述避让缝呈围合结构，所述围合结构围设于所述引脚的外围。4.根据权利要求3所述的散热元件，其特征在于，所述围合结构设有缺口部，所述缺口部位于所述散热元件的边缘位置。5.根据权利要求4所述的散热元件，其特征在于，所述缺口部的宽度不小于2mm。6.根据权利要求5所述的散热元件，其特征在于，所述围合结构沿所述缺口部的宽度方向的尺寸大于所述缺口部的宽度的尺寸。7.根据权利要求3所述的散热元件，其特征在于，所述围合结构的尺寸大于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李月亮，王霖川，王静松，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：