一种IC加工用上料输送装置制造方法及图纸

一种IC加工用上料输送装置，包括输送机构、进料机构、出料机构及缠绕机构；进料机构安装于输送机构的一端，出料机构安装于输送机构的另一端，缠绕机构设于输送机构上；进料机构用于铜卷的固定，输送机构用于铜片输送时的限位，出料机构用于带动铜片向前进给，缠绕机构用于隔离纸带的卷绕。当在引线框架冲压成形后进行引线框架的裁切时，方便进行引线框架卷的固定放置、方便进行隔离纸带的收集、在进行引线框架输送时，能够进行引线框架的平直操作以及方便进行引线框架的输送操作，并且显著地提高了引线框架输送的稳定性，具有较强的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC加工用上料输送装置


[0001]本专利技术涉及IC引线框架加工及上料输送相关
，尤其涉及一种IC加工用上料输送装置。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]其中，当IC在进行封装时，需要先进行芯片固定基岛的加工，也就是说先进行引线框架的加工，接着将芯片固化在基岛上，而后进行IC的封装操作，最后进行封装IC的检测。
[0004]而当在进行引线框架加工时，需要先对引线框架铜板进行压制延伸，并最终使得铜板呈带状结构，接着在铜片的两侧上涂覆保护层，而后将压延成形的铜片通过冲压成形装置，在冲压成形装置上进行铜片的镂空，而后为了方便转移运输至其他操作工序段以及进行生产资料的储备，因此需要将冲压成形后的铜片缠绕呈卷状结构，并转移至裁切装置上，进行引线框架的裁切操作，操作完成后进行芯片的焊接操作。其中，当冲压成形后的铜卷在进行缠绕时，为了避免引线框架之间的基岛发生勾连，从而影响后期的裁切操作，在进行引线框架绕卷时，在铜卷的内侧缠绕一层隔离纸带，通过隔离纸带可避免基岛发生勾连。
[0005]而目前在进行引线框架裁切输送时，存在着如下缺陷：其一，当在进行引线框架卷输送时，不方便进行引线框架卷的固定，其中，现有的固定方式是，将引线框架卷穿设在一根转动轴上，而后在外侧端通过一个螺母进行锁定，这种固定方式在进行引线框架卷固定时，转动轴和引线框架卷之间存在相对活动，因此在长期使用下将对引线框架的内置卷芯造成磨损，从而增大企业的成本投入，其次，转动轴和引线框架卷的不匹配，当在进行引线框架的输送时，将使得引线框架绕着转动轴发生偏心转动，而这体现在输送中，将使得引线框架呈波浪式的振动进给，而这种进给方式可能造成引线框架的变形，从而影响后期的粘芯操作。并且这种固定方式在进行引线框架输送时，容易发生螺母的松动，而当螺母拧紧后，又不方便进行引线框架卷芯的拆卸操作；其二，当在进行引线框架输送时，没有对隔离纸带进行收集，若直接遗弃将造成环境的污染，并增大了企业的成本投入，若再次利用时，则还需要将隔离纸带缠绕呈卷状，而在缠绕的过程中可能对隔离纸带造成损伤和污染；其三，一般为了方便进行引线框架的定位，常在引线框架的两侧加工出两排呈等间隔阵列地孔眼，而现有的引线框架在进行输送时，常通过多个转动的轮子作用于引线框架的一侧，而后通过两者之间的摩擦力进行引线框架的输送，而这种出料输送方式由于完全凭借着轮子的摩擦力，因此当在长期输送时，轮子的外壁势必被磨损，而磨损后的轮子和引线框架之间的接触压力变小，从而导致轮子和引线框架之间的摩擦力减小，进而对引线框架的输送操作造成影响。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种IC加工用上料输送装置，以解决上述现有技术的不足，当在引线框架冲压成形后进行引线框架的裁切时，方便进行引线框架卷的固定放置、方便进行隔离纸带的收集，并在进行引线框架输送时，能够进行引线框架的平直操作以方便进行引线框架的输送操作，显著地提高引线框架输送的稳定性。
[0007]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下技术：一种IC加工用上料输送装置，包括输送机构、进料机构、出料机构及缠绕机构；进料机构安装于输送机构的一端，出料机构安装于输送机构的另一端，缠绕机构设于输送机构上；进料机构用于铜卷的固定，输送机构用于铜片输送时的限位，出料机构用于带动铜片向前进给，缠绕机构用于隔离纸带的卷绕；进料机构包括进料圆盘，进料圆盘呈圆周阵列地设有弧形孔，弧形孔内均穿有连接销，连接销的另一端安装有转动环，转动环呈圆周阵列地铰接有矩形连接套，矩形连接套内均穿有连板，连板的外侧端均铰接有转动销，转动销均安装于进料圆盘的背侧，连板的内侧端均设有活动杆，进料圆盘上呈圆周阵列地成形有活动弧孔，活动杆分别穿于活动弧孔内，活动弧孔的圆心与转动销的圆心重合，活动杆的另一端均套设有转动轮，进料圆盘的弧壁上安装有限位机构，限位机构用于铜卷外侧端的限位，进料圆盘上设有驱动机构，驱动机构的另一端连接于转动环，驱动机构用于驱动转动环进行转动，以使转动轮作用于铜卷的内壁上，用于铜卷的固定。
[0008]进一步地，驱动机构包括设于转动环的铰接凸起，铰接凸起铰接有从动丝套，从动丝套内设有驱动丝杆，驱动丝杆的另一端设有驱动头，驱动头上设有驱动丝套，驱动丝套铰接有固定凸起，固定凸起安装于进料圆盘的弧壁上。
[0009]进一步地，限位机构包括安装于进料圆盘弧壁的外延凸板，外延凸板安装有安装内板，安装内板设有外伸转动头，外伸转动头的另一端设有铰接座，铰接座安装于安装凸板，安装凸板的内侧端设有外限圈，铰接座的两侧均安装有锁止凸板，锁止凸板的外侧端均开设有U形台阶槽，外延凸板的两侧均安装有转动座，转动座上均铰接有连接头，连接头的另一端均设有三角内板，三角内板均向外延伸地设有连接导杆，连接导杆的另一端设有端环，端环均穿有伸缩杆，伸缩杆的内侧端均设有活动盘，活动盘与端环之间均设有弹簧，弹簧均套设于伸缩杆上，伸缩杆的另一端设有卡销，当外限圈与进料圆盘同心时，卡销穿于U形台阶槽内。
[0010]进一步地，输送机构包括底座，底座安装有上延竖板，上延竖板的下端开设有多个条形孔，每个条形孔的上下两端均安装有调节端座，调节端座均安装于上延竖板的背侧，每对调节端座之间均设有调节丝杆，每根调节丝杆的上下两端的螺纹旋向相反，调节丝杆的上端均设有转动帽，每根调节丝杆的上下两端均设有调节座，调节座的内侧端均穿于条形孔，调节座的另一端均设有工形座，工形座上均转动地设有输送杆。
[0011]进一步地，上延竖板一端上侧转动地设有限位轮，限位轮的上方设有安装背板，安装背板的下侧安装有上限凸头。
[0012]进一步地，出料机构包括安装于输送机构的外伸臂，外伸臂安装有凹形件，凹形件的中间位置处两侧均设有出料轴承座，其中一个出料轴承座安装有出料电机，出料电机的
输出轴连接有一对输送盘，输送盘的外壁均呈圆周阵列地设有输送圆杆，出料电机的输出轴连接有驱动轮，驱动轮上设有一对皮带，凹形件的两端分别安装有一对输送轴承座，每对输送轴承座之间均设有输送轴，每根输送轴之间均设有出料轮，每对出料轮之间均设有一个从动轮，皮带的另一端分别套设于从动轮上。
[0013]进一步地，缠绕机构包括安装于输送机构的缠绕电机，缠绕电机的输出轴连接有转动内盘，转动内盘上呈对称结构的开设有一对矩形孔，矩形孔内均设有内穿杆，内穿杆的外侧端均套设有内顶弹簧，内穿杆上均套设有活动内板，活动内板均位于内顶弹簧的内侧，活动内板的外侧端均设有内撑件，转动内盘同心地设有连接丝杆，连接丝杆上设有内螺纹丝套，内螺纹丝套的弧壁上呈对称结构地成形有一对外撑凸起，外撑凸起的外侧端作用于内撑件的内侧，以使内撑件张开，当纸带卷芯置于内撑件上时，内撑件呈张开的状态，且内撑件的外壁作用于铜卷的内壁上，且用于纸带卷芯的固定。
[0014]进一步地，内撑件的外壁为弧形结构，内撑件的弧壁上设有多个内撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC加工用上料输送装置，其特征在于，包括输送机构（1）、进料机构（2）、出料机构（3）及缠绕机构（4）；进料机构（2）安装于输送机构（1）的一端，出料机构（3）安装于输送机构（1）的另一端，缠绕机构（4）设于输送机构（1）上；进料机构（2）用于铜卷的固定，输送机构（1）用于铜片输送时的限位，出料机构（3）用于带动铜片向前进给，缠绕机构（4）用于隔离纸带的卷绕；进料机构（2）包括进料圆盘（22），进料圆盘（22）呈圆周阵列地设有弧形孔（220），弧形孔（220）内均穿有连接销（23），连接销（23）的另一端安装有转动环（24），转动环（24）呈圆周阵列地铰接有矩形连接套（25），矩形连接套（25）内均穿有连板（26），连板（26）的外侧端均铰接有转动销（27），转动销（27）均安装于进料圆盘（22）的背侧，连板（26）的内侧端均设有活动杆（28），进料圆盘（22）上呈圆周阵列地成形有活动弧孔（221），活动杆（28）分别穿于活动弧孔（221）内，活动弧孔（221）的圆心与转动销（27）的圆心重合，活动杆（28）的另一端均套设有转动轮（29），进料圆盘（22）的弧壁上安装有限位机构（5），限位机构（5）用于铜卷外侧端的限位，进料圆盘（22）上设有驱动机构，驱动机构的另一端连接于转动环（24），驱动机构用于驱动转动环（24）进行转动，以使转动轮（29）作用于铜卷的内壁上以进行铜卷的固定。2.根据权利要求1所述的IC加工用上料输送装置，其特征在于，驱动机构包括设于转动环（24）的铰接凸起（290），铰接凸起（290）铰接有从动丝套（291），从动丝套（291）内设有驱动丝杆（292），驱动丝杆（292）的另一端设有驱动头（293），驱动头（293）上设有驱动丝套（294），驱动丝套（294）铰接有固定凸起（295），固定凸起（295）安装于进料圆盘（22）的弧壁上。3.根据权利要求1所述的IC加工用上料输送装置，其特征在于，限位机构（5）包括安装于进料圆盘（22）弧壁的外延凸板（500），外延凸板（500）安装有安装内板（501），安装内板（501）设有外伸转动头（502），外伸转动头（502）的另一端设有铰接座（503），铰接座（503）安装于安装凸板（504），安装凸板（504）的内侧端设有外限圈（505），铰接座（503）的两侧均安装有锁止凸板（506），锁止凸板（506）的外侧端均开设有U形台阶槽（507），外延凸板（500）的两侧均安装有转动座（508），转动座（508）上均铰接有连接头（509），连接头（509）的另一端均设有三角内板（510），三角内板（510）均向外延伸地设有连接导杆（511），连接导杆（511）的另一端设有端环（512），端环（512）均穿有伸缩杆（515），伸缩杆（515）的内侧端均设有活动盘（513），活动盘（513）与端环（512）之间均设有弹簧（514），弹簧（514）均套设于伸缩杆（515）上，伸缩杆（515）的另一端设有卡销（516），当外限圈（505）与进料圆盘（22）同心时，卡销（51...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁根，罗文丽，吴学立，
申请(专利权)人：四川明泰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：