一种低阻抗耐焊型叠层电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗耐焊型叠层电感，涉及叠层电感技术领域。包括叠层电感本体及设置在叠层电感本体两端的电极片，叠层电感本体的表面设置有将其包覆的绝缘导热层，绝缘导热层的表面设置有将其包覆的铜箔，铜箔的外表面设置有磁性树脂层，两个电极片之间设置有将磁性树脂层和叠层电感本体包覆的防护罩，防护罩上插设有与铜箔接触的散热棒。该低阻抗耐焊型叠层电感，叠层电感本体所产生的热量可通过绝缘导热层传递给铜箔，同时通过铜箔传递给散热棒进行热量的散失，而散热孔的设置，可加速热量的散发，进而使得该叠层电感本体散热性良好。性良好。性良好。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗耐焊型叠层电感


[0001]本技术涉及叠层电感
，具体为一种低阻抗耐焊型叠层电感。

技术介绍

[0002]叠层电感也就是非绕线式电感，叠层电感是电感按结构不同对电感进行分类的其中一类，存在外形尺寸小，可焊性和耐焊性优，适合于流焊和再流焊的优点，被广泛用于笔记本电脑数位电视，数位录放影机，列表机，硬式磁碟机等设备的输入、输出线路之杂讯消除。
[0003]叠层电感在工作时其内部通入电流后会产生热量，而目前的叠电感散热效果较差，电流产生的高温易使电感器内部的部件损伤，从而影响电感器的使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种低阻抗耐焊型叠层电感，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻抗耐焊型叠层电感，包括叠层电感本体及设置在叠层电感本体两端的电极片，所述叠层电感本体的表面设置有将其包覆的绝缘导热层，所述绝缘导热层的表面设置有将其包覆的铜箔，所述铜箔的外表面设置有磁性树脂层，两个所述电极片之间设置有将磁性树脂层和叠层电感本体包覆的防护罩，所述防护罩上插设有与铜箔接触的散热棒。
[0006]进一步的，所述散热棒的材质为铜，所述绝缘导热层的材质为导热硅橡胶。
[0007]进一步的，散热棒空心设置。
[0008]进一步的，所述磁性树脂层和防护罩之间设置有套设在磁性树脂层外周的加强框，所述加强框和散热棒间隔设置。
[0009]进一步的，所述防护罩的表面开设有散热孔。
[0010]进一步的，所述绝缘导热层的外表面均匀形成有弧形凸起，所述铜箔贴近绝缘导热层的内壁形成有与凸起适配的弧形凹槽。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种低阻抗耐焊型叠层电感，具备以下有益效果：该低阻抗耐焊型叠层电感，叠层电感本体所产生的热量可通过绝缘导热层传递给铜箔，同时通过铜箔传递给散热棒进行热量的散失，而散热孔的设置，可加速热量的散发，进而使得该叠层电感本体散热性良好。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的平面结构示意图；
[0014]图3为本技术的加强框的结构示意图；
[0015]图4为本技术的A处放大示意图。
[0016]图中：1、叠层电感本体；2、电极片；3、绝缘导热层；4、铜箔；5、磁性树脂层；6、散热
棒；7、防护罩；8、散热孔；9、凸起；10、凹槽；11、加强框。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
4，本技术公开了一种低阻抗耐焊型叠层电感，包括叠层电感本体1及设置在叠层电感本体1两端的电极片2，所述叠层电感本体1的表面设置有将其包覆的绝缘导热层3，所述绝缘导热层3的表面设置有将其包覆的铜箔4，所述铜箔4的外表面设置有磁性树脂层5，两个所述电极片2之间设置有将磁性树脂层5和叠层电感本体1包覆的防护罩7，所述防护罩7上插设有与铜箔4接触的散热棒6，电极片2从远离叠层电感本体1的方向依次设置有多弧打底层、第一镀层和第二镀层，多弧打底层为钛层、铬层、铝层、钴层或镍铬合金层，第一镀层为镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜合金层，第二镀层为银层或锡层，该结构的设计，可提高电极片2的可焊性。
[0019]具体的，所述散热棒6的材质为铜，所述绝缘导热层3的材质为导热硅橡胶，
[0020]本实施方案中，铜材制的散热棒6具有良好的导热散热性能，导热硅橡胶材质的绝缘导热层3具备良好的导热性能。
[0021]具体的，散热棒6空心设置。
[0022]本实施方案中，空心设置的散热棒6，可增加与空气的接触面积，散热棒6也可延伸进铜箔4的内部，以增加散热棒6和铜箔4的接触面积。
[0023]具体的，所述磁性树脂层5和防护罩7之间设置有套设在磁性树脂层5外周的加强框11，所述加强框11和散热棒6间隔设置。
[0024]本实施方案中，加强框11的设置，可对磁性树脂层5进行防护，同时能够使得磁性树脂层5和防护罩7之间形成空腔。
[0025]具体的，所述防护罩7的表面开设有散热孔8。
[0026]本实施方案中，散热孔8连通性树脂层5和防护罩7之间的空腔，利于散热。
[0027]具体的，所述绝缘导热层3的外表面均匀形成有弧形凸起9，所述铜箔4贴近绝缘导热层3的内壁形成有与凸起9适配的弧形凹槽10。
[0028]本实施方案中，此结构的设计，可增加绝缘导热层3和铜箔4的接触面积，利于热量的传递。
[0029]在使用时，叠层电感本体1所产生的热量可通过绝缘导热层3和凸起9传递给铜箔4，散热板6可将铜箔4上的热量聚积，并接触外界空气进行散失，而散热孔8的设置，利于空气流入防护罩7和磁性树脂层5之间形成的空腔。
[0030]综上所述，该低阻抗耐焊型叠层电感，叠层电感本体1所产生的热量可通过绝缘导热层3传递给铜箔4，同时通过铜箔4传递给散热棒6进行热量的散失，而散热孔8的设置，可加速热量的散发，进而使得该叠层电感本体1散热性良好。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗耐焊型叠层电感，包括叠层电感本体(1)及设置在叠层电感本体(1)两端的电极片(2)，其特征在于：所述叠层电感本体(1)的表面设置有将其包覆的绝缘导热层(3)，所述绝缘导热层(3)的表面设置有将其包覆的铜箔(4)，所述铜箔(4)的外表面设置有磁性树脂层(5)，两个所述电极片(2)之间设置有将磁性树脂层(5)和叠层电感本体(1)包覆的防护罩(7)，所述防护罩(7)上插设有与铜箔(4)接触的散热棒(6)。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗耐焊型叠层电感，其特征在于：所述散热棒(6)的材质为铜，所述绝缘导热层(3)的材质为导热硅橡胶。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲丽，阮星，甘元培，
申请(专利权)人：深圳市华锐达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：