一种新型的加热膜控制板电路制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的加热膜控制板电路，包括第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路，所述第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路均设置在控制板上，第一线路包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、稳压二极管ZD1、二极管D2A、二极管D3、电容C5、电容C6和总地线接头GND，同时第二线路包括端口J1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、芯片IC1、二极管D2B和电容CA，芯片IC1上电性连接有电容CA；该控制板电路，设置有三种控制加热膜开启的方式，通过运放进行检测加热膜开启电流，具有适用性广的特点。有适用性广的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的加热膜控制板电路


[0001]本专利技术涉及控制板电路
，具体为一种新型的加热膜控制板电路。

技术介绍

[0002]目前，市面上在售电池技术主要分为两种，分别为三元聚合物锂电池以及磷酸铁锂电池。他们在面对低温时的表现各有差异，但实际上，无论哪种电池技术，面对低温环境时对电池进行充电都存在电池性能的衰减或对电池造成损伤。为了保持电池性能及安全性，目前大多数电池在低温情况下都需要给电池包加热之后在进行充电。因为在低温情况下，锂离子电池普遍存在充电接受能力差、充电不足的问题，这时一定要提高充电电压和延长充电时间，并采取保温防冻措施，这样才能保证充足电，延长电池的使用寿命，因此，设计一种新型的加热膜控制板电路。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型的加热膜控制板电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型的加热膜控制板电路，包括第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路，所述第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路均设置在控制板上，第一线路包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、稳压二极管ZD1、二极管D2A、二极管D3、电容C5、电容C6和总地线接头GND，同时第二线路包括端口J1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、芯片IC1、二极管D2B和电容CA，芯片IC1上电性连接有电容CA，第三线路包括端口J3、端口J4、电阻R12、电阻R14、电阻R15、电阻R17、电阻R18、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R34、稳压二极管ZD2、稳压二极管ZD4、三极管V1、三极管Q7、二极管D5、电容C7、电容C8和芯片IC2，第四线路包括电阻R11、电阻R13、电阻R16、电阻R19、电阻R26、电阻R27、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R35、三极管V2、三极管V3、三极管V4、三极管V5、三极管Q5、三极管Q6、二极管D4、稳压二极管ZD3、稳压二极管ZD5、半导体发热陶瓷PTC1和半导体发热陶瓷PTC2。
[0005]优选的，所述芯片IC1上的引脚3和引脚2通过导线上依次串联有电阻R5、端口J1和电阻R3，同时芯片IC1上的引脚2通过导线设置有电容C3和电容C4，且电容C3和电阻R5串联，电容C4和电阻R3串联，同时电阻R3通过导线连接有电阻R1，芯片IC1上的引脚3和引脚1通过导线依次串联有电容C1和电阻R2，芯片IC1上的引脚1依次串联有电阻R4、二极管D2B、电阻R14、电阻R18以及芯片IC2上的引脚2。
[0006]优选的，所述芯片IC2上的引脚5并联有电容C8和稳压二极管ZD4，同时K2上的引脚2连接有底线，且K2上的引脚4通过导线串联有电阻R12以及端口J3的引脚1上，同时端口J3的引脚2上通过导线连接有电阻R15，同时电阻R15的一端分别连接有底线以及稳压二极管
ZD2，且稳压二极管ZD2与电阻R12串联，同时芯片IC2上的引脚4上连接有电容C7和电阻R17的一端，且电阻R17的另一端分别连接有电阻R21的一端和电阻R24的一端，同时电阻R24的另一端连接在芯片IC2的引脚3上。
[0007]优选的，所述电阻R24并联有电阻R23，同时电阻R24的另一端连接在地线上，芯片IC2的引脚3上连接有电阻R22的一端，同时电阻R22的另一端分别连接有电阻R29和电阻R30，同时电阻R29和电阻R30均连接在底线上，电阻R14并联有三极管V1，且三极管V1的一端连接有电阻R25的一端，且电阻R25的另一端分别连接有电阻R28的一端和三极管Q7的一端，同时电阻R28的另一端和三极管Q7的另一端通过导线互连在地线上，同时电阻R25和电阻R28的连接处通过导线依次串联有电阻R34、二极管D5和端口J4，且端口J4上的接地引线连接在地线上，电阻R14远离电阻R18的一端连接有二极管D2A的一端。
[0008]优选的，所述二极管D2A的另一端连接有三极管Q2的一端，同时三极管Q2的另一端分别连接有电阻R6的一端和电阻R9的一端，同时电阻R6的另一端连接有总地线接头GND，同时总地线接头GND上并联有电容C5和电容C6，且电容C5和电容C6连接在地线上，总地线接头GND连接有三极管Q1的一端，三极管Q1的另一端分别连接有三极管Q3和电阻R7，同时三极管Q3和电阻R7互连，且三极管Q3上分别连接有电阻R8和稳压二极管ZD1，同时电阻R8与电阻R7互连，稳压二极管ZD1连接在地线上，电阻R9的另一端固定连接有三极管Q4，同时三极管Q4上连接有电阻R10和二极管D3，同时电阻R10连接在地线上，且电阻R10、二极管D3和电阻R9分布在三极管Q4上的三个引脚上。
[0009]优选的，所述三极管Q7的其中一个引脚上依次连接有电阻R16和三极管Q5，同时三极管Q5并联有电阻R13，且电阻R13和三极管Q5共同连接有电阻R11，三极管Q5的其中一个引脚上依次串联有电阻R19、稳压二极管ZD3和二极管D4，且电阻R19并联有三极管Q6，且三极管Q6的其中一个引脚依次串联有电阻R35和三极管V5，同时电阻R35和三极管V5和二极管D4并联，同时三极管V5上依次串联有三极管V2和半导体发热陶瓷PTC1，同时电阻R35上并联有电阻R31、稳压二极管ZD5和电阻R26，且电阻R26与三极管V2互连接，同时三极管V2上并联有三极管V3和半导体发热陶瓷PTC2，同时三极管V3上连接有电阻R27，三极管V5上并联有三极管V4，且三极管V4上连接有电阻R32，三极管V4上并联有电阻R33。
[0010]优选的，所述第五线路包括电芯总负极和电池管理系统，且电芯总负极和电池管理系统上并联有若干个相互对应的电阻。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本电路具有三种控制加热膜开启的方式,适用性广；第一种可以配套不带低温保护的BMS，当电池处于低温且检测到充电电流大于设置值(此电流大小可调节)时，加热膜开启，此时充电器即给电池充电又给加热膜供电；第二种可以配套带低温保护的BMS，当电池处于低温(温度低于BMS充电低温保护值)时，加热膜开启，此时充电器只给加热膜供电，不会给电池充电，只有当电池温度达到充电低温保护释放温度时，充电MOS打开，则加热膜关闭，充电器给电池充电；第三种配套智能板的BMS，通过MCU来控制加热膜的开启；通过多种控制加热膜开启的方式，从而提高了该电路的市场竞争力。
附图说明
[0012]图1为本专利技术线路图；
[0013]图2为本专利技术的控制原理图；
[0014]图中：1、第一线路；2、第二线路；3、第三线路；4、第四线路；5、第五线路。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的加热膜控制板电路，包括第一线路(1)、第二线路(2)、第三线路(3)、第四线路(4)和第五线路(5)，其特征在于：所述第一线路(1)、第二线路(2)、第三线路(3)、第四线路(4)和第五线路(5)均设置在控制板上，第一线路(1)包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、稳压二极管ZD1、二极管D2A、二极管D3、电容C5、电容C6和总地线接头GND，同时第二线路(2)包括端口J1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、芯片IC1、二极管D2B和电容CA，芯片IC1上电性连接有电容CA，第三线路(3)包括端口J3、端口J4、电阻R12、电阻R14、电阻R15、电阻R17、电阻R18、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R34、稳压二极管ZD2、稳压二极管ZD4、三极管V1、三极管Q7、二极管D5、电容C7、电容C8和芯片IC2，第四线路(4)包括电阻R11、电阻R13、电阻R16、电阻R19、电阻R26、电阻R27、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R35、三极管V2、三极管V3、三极管V4、三极管V5、三极管Q5、三极管Q6、二极管D4、稳压二极管ZD3、稳压二极管ZD5、半导体发热陶瓷PTC1和半导体发热陶瓷PTC2。2.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述芯片IC1上的引脚3和引脚2通过导线上依次串联有电阻R5、端口J1和电阻R3，同时芯片IC1上的引脚2通过导线设置有电容C3和电容C4，且电容C3和电阻R5串联，电容C4和电阻R3串联，同时电阻R3通过导线连接有电阻R1，芯片IC1上的引脚3和引脚1通过导线依次串联有电容C1和电阻R2，芯片IC1上的引脚1依次串联有电阻R4、二极管D2B、电阻R14、电阻R18以及芯片IC2上的引脚2。3.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜控制板电路，其特征在于：所述芯片IC2上的引脚5并联有电容C8和稳压二极管ZD4，同时K2上的引脚2连接有底线，且K2上的引脚4通过导线串联有电阻R12以及端口J3的引脚1上，同时端口J3的引脚2上通过导线连接有电阻R15，同时电阻R15的一端分别连接有底线以及稳压二极管ZD2，且稳压二极管ZD2与电阻R12串联，同时芯片IC2上的引脚4上连接有电容C7和电阻R17的一端，且电阻R17的另一端分别连接有电阻R21的一端和电阻R24的一端，同时电阻R24的另一端连接在芯片IC2的引脚3上。4.根据权利要求1所述的一种新型的加热膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翔，
申请(专利权)人：东莞市嘉佰达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：