一种盘形高频电容装置及装配方法制造方法及图纸

技术编号:35076819 阅读:26 留言:0更新日期:2022-09-28 11:43
本申请公开了一种盘形高频电容装置及装配方法,属于通信领域。一种盘形高频电容装置,包括:至少一个电容组件,其包括依次设置的盘形电容、导电层以及环氧酚醛玻璃布板且三者可拆卸连接;盘形电容背离环氧酚醛玻璃布板的一侧设置有电极。一种盘形高频电容装置的装配方法,包括:将无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂并热压而形成环氧酚醛玻璃布板;于环氧酚醛玻璃布板上铺设导电层;于导电层上铺设盘形电容且盘形电容位于导电层上部;使用锁定件将盘形电容、导电层以及环氧酚醛玻璃布板连接固定;对盘形电容进行通电。本申请的盘形高频电容装置能够降低人员操作难度,盘形高频电容装置的装配方法能够提高氧酚醛玻璃布板固化速度。配方法能够提高氧酚醛玻璃布板固化速度。配方法能够提高氧酚醛玻璃布板固化速度。

【技术实现步骤摘要】
一种盘形高频电容装置及装配方法


[0001]本申请涉及通信领域,尤其是涉及一种盘形高频电容装置及装配方法。

技术介绍

[0002]如图1所示,传统高频电容装置包括多个电容1和用于支撑电容1的电容器架2,电容1形状一般为柱状,电容器架2通常采用槽铝作为基体,电容器架2外面包裹铜皮导电充当电极。电容器架2底部设置用于对其进行支撑的瓷质户内支柱绝缘子3。
[0003]传统高频电容装置一般采用焊接成型,且根据预设的尺寸预先在工厂内完成组装后再运送至使用现场进行安装使用。
[0004]专利技术人经过研究发现,高频电容装置的应用环境多种多样,当安装孔的大小小于高频电容装置的体积时,使用传统高频电容装置会造成安装操作的困难,同时由于传统高频电容装置的重量大,也给高频电容装置的安装造成了一定难度。

技术实现思路

[0005]针对以上痛点,为了降低高频电容装置现场的安装难度,降低人员操作难度,扩展高频电容装置的使用场景,本申请提供一种盘形高频电容装置及装配方法。
[0006]第一方面,本申请提供的一种盘形高频电容装置,采用如下的技术方案:一种盘形高频电容装置,包括:至少一个电容组件,其包括依次设置的盘形电容、导电层以及环氧酚醛玻璃布板且三者可拆卸连接;所述环氧酚醛玻璃布板用于支撑所述导电层和所述盘形电容,所述盘形电容背离所述环氧酚醛玻璃布板的一侧设置有电极。
[0007]通过采用上述技术方案,环氧酚醛玻璃布不仅具有绝缘性,且更加轻便,易于裁切,因此可以根据场地的大小,设置相应大小的环氧酚醛玻璃布板并在其表面上铺设大小适配的盘形电容;另外,各个部件之间可拆卸连接而更适合狭小空间,如现场为开设有安装孔的情况,则可以将部件逐个放入安装孔,以降低现场组装完成后不易塞入安装孔的情况出现。
[0008]可选的,所述电容组件为多组且间隔设置,相邻两组所述电容组件中的两个所述环氧酚醛玻璃布板之间可拆卸连接有环氧酚醛玻璃布棒。
[0009]通过采用上述技术方案,可以根据需要设置电容组件的数量,来改变电容的容量,进而适应不同电路,同时环氧酚醛玻璃布棒具有绝缘性且将两组电容组件间隔开,能够降低上层电容组件出现爬电而对下层电容组件造成的影响。
[0010]可选的,每个电容组件中的所述导电层上设置的所述盘形电容为多个且平铺在所述导电层上。
[0011]可选的,同一层上的所述盘形电容的所述电极共同连接有电极连接片,所述一组电容组件对应一个电极连接片。
[0012]通过采用上述技术方案,所有盘形电容可以共用电极连接片作为正负电极中的一个。
[0013]可选的,相邻两组所述电容组件中的两个所述导电层之间连接有导电片。
[0014]通过采用上述技术方案,当电容组件为多组时,导电层为多个。由于相邻的导电层之间连接有导电片,所以当电容组件为三层以上时,导电层也为三层以上,所有导电层共同连接正负电极中的另一个。
[0015]可选的,还包括驱动件,与驱动件转动连接的传动组件以及在传动组件的带动下能够线性移动的导体,所述多组电容组件的各个电极连接片沿所述导体线性移动方向按次序延伸设置。
[0016]通过采用上述技术方案,驱动件带动传动组件运动,传动组件带动导体线性移动,导体线性移动的过程中先接触一层电极连接片,随着持续的运动同时接触第二层电极连接片,根据运动的距离可以增加接触的电极连接片的数量,进而决定输出的电容大小。
[0017]可选的,所述电容组件为一组,所述环氧酚醛玻璃布板背离所述导电层的一侧设置有环氧酚醛玻璃布支撑柱;所述电容组件为多组,位于底部的所述环氧酚醛玻璃布板背离与其相邻的另一所述环氧酚醛玻璃布板的一侧可拆卸连接有环氧酚醛玻璃布支撑柱。
[0018]通过采用上述技术方案,为了降低爬电现象的出现,采用具有绝缘性质的环氧酚醛玻璃布支撑柱对底层的环氧酚醛玻璃布板进行支撑,以加长绝缘支撑的距离。
[0019]第二方面,本申请提供一种盘形高频电容装置的装配方法,用于上述的盘形高频电容装置,采用如下的技术方案:一种盘形高频电容装置的装配方法,包括:将无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂并热压进而形成环氧酚醛玻璃布板;于环氧酚醛玻璃布板上铺设导电层;于导电层上铺设盘形电容且所述盘形电容位于导电层上部;使用锁定件将盘形电容、导电层以及环氧酚醛玻璃布板连接固定;对盘形电容进行通电。
[0020]通过采用上述技术方案,对盘形电容通入电流不仅可以用于验证电容是否接通,也可以通过直接通入电流来使电容进入工作状态。电流经过时,电路中会产生一定的热量,温度提高可加快环氧酚醛玻璃布板、环氧酚醛玻璃布棒和环氧酚醛玻璃布支撑柱的固化,同时盘形电容的压力能够转化为氧酚醛玻璃布板粘合时的压力,进而提高了氧酚醛玻璃布板固化的速度。
[0021]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:整个装置采用了环氧酚醛玻璃布而更加轻便,更容易裁切,且各个部件之间因可拆卸连接而更容易组装;此外,还可以根据现场安装空间的高度,设置环氧酚醛玻璃布板的层数,同时根据安装空间的长宽裁切环氧酚醛玻璃布板的大小,并根据环氧酚醛玻璃布板的大小设置相应数量的盘形电容,因此整个装置能够根据现场空间的情况进行现场组装,且大小适应现场空间的大小;组装完成之后对盘形电容进行通电,电流经过时,电路中会产生一定的热量,温度
提高可加快环氧酚醛玻璃布板、环氧酚醛玻璃布棒和环氧酚醛玻璃布支撑柱的固化,同时盘形电容的压力能够转化为氧酚醛玻璃布板粘合时的压力,进而提高了氧酚醛玻璃布板固化的速度。
附图说明
[0022]图1是
技术介绍
中高频电容装置的结构示意图;图2是本申请的一种盘形高频电容装置的结构示意图;图3是体现本申请的驱动件驱动导体的结构示意图;图4是体现本申请的导体和部分电容组件的电极连接片连通时的结构示意图;图5是图4中A处放大图,用于体现簧片一实施例的结构示意图;图6是体现簧片另一个实施例的结构示意图。
[0023]附图标记说明:1、电容,2、电容器架,3、户内支柱绝缘子,5、电机,6、支架,7、支撑板;10、盘形电容,11、电极连接片,20、导电层,21、导电片,30、环氧酚醛玻璃布板,40、环氧酚醛玻璃布棒,50、环氧酚醛玻璃布支撑柱,60、簧片, 61、竖直部,62、弧体,63、嵌入部,64、固定片,70、导通区,71、槽体,100、电容组件。
具体实施方式
[0024]以下结合附图2

6对本申请作进一步详细说明。
[0025]本申请实施例公开一种盘形高频电容装置。
[0026]参照图2和图3,一种盘形高频电容装置,包括一组或多组电容组件100,图中示意了四组,各组电容组件100均包括由上至下依次设置的盘形电容10、导电层20以及环氧酚醛玻璃布板30,三者通过螺栓可拆卸连接。环氧酚醛玻璃布板30用于支撑导电层20和盘形电容10,盘形电容10背离环氧酚醛玻璃布板30的一侧设置有电极。
[0027]各组电容组件100中的导电层20本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘形高频电容装置,其特征在于:包括:至少一个电容组件(100),其包括依次设置的盘形电容(10)、导电层(20)以及环氧酚醛玻璃布板(30)且三者可拆卸连接;所述环氧酚醛玻璃布板(30)用于支撑所述导电层(20)和所述盘形电容(10),所述盘形电容(10)背离所述环氧酚醛玻璃布板(30)的一侧设置有电极。2.根据权利要求1所述的一种盘形高频电容装置,其特征在于:所述电容组件(100)为多组且间隔设置,相邻两组所述电容组件(100)中的两个所述环氧酚醛玻璃布板(30)之间可拆卸连接有环氧酚醛玻璃布棒(40)。3.根据权利要求2所述的一种盘形高频电容装置,其特征在于:每个电容组件(100)中的所述导电层(20)上设置的所述盘形电容(10)为多个且平铺在所述导电层(20)上。4.根据权利要求3所述的一种盘形高频电容装置,其特征在于:同一层上的所述盘形电容(10)的所述电极共同连接有电极连接片(11),所述一组电容组件(100)对应一个电极连接片(11)。5.根据权利要求3所述的一种盘形高频电容装置,其特征在于:相邻两组所述电容组件(100)中的两个所述导电层(20)之间连接有导电片(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳禄迟惠文孙忠宪曹诚谢术兴
申请(专利权)人:北京北广科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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