一种慢导热银质壶底结构制造技术

一种慢导热银质壶底结构，它包括:壶体，壶体底部设置有加热介质，加热介质包括铜圈、银槽和不锈钢片，铜圈套设在银槽的外环上，铜圈下部设置有用于抵接银槽底部的护环，不锈钢片上均匀设置有多个通孔，不锈钢片压制在银槽及护环底部，银槽下表面通过压制延伸到通孔内并与不锈钢片形成一体。本实用新型专利技术提出了一种慢导热银质壶底结构，与现有技术相比，本实用新型专利技术在银槽外环设置了铜圈，铜圈的热阻低，导热性能好；银槽底部设置不锈钢片作为电磁加热源，将热力传导给银槽，可用于壶内待加热介质的缓慢加热；本实用新型专利技术通过焊接及压制工艺将银、铜及不锈钢三种材质融合，通过装卡入壶体上，便于壶体的慢加热使用。便于壶体的慢加热使用。便于壶体的慢加热使用。

【技术实现步骤摘要】
一种慢导热银质壶底结构


[0001]本技术涉及电磁加热领域，特别是一种慢导热银质壶底结构。

技术介绍

[0002]目前，单纯的银制品不能通过电磁加热，电磁炉通过铁或不锈钢材质经过电磁感应加热，加热速度较快，不适用于慢加热环境。因此，如何制作一种能够解决现有技术问题的慢导热银质壶底结构就成为有待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术正是基于上述技术问题，提出了一种慢导热银质壶底结构，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0004]有鉴于此，本技术提出了一种慢导热银质壶底结构，它包括：壶体，所述的壶体底部设置有加热介质，所述的加热介质包括铜圈、银槽和不锈钢片，所述的铜圈套设在所述的银槽的外环上，所述的铜圈下部设置有用于抵接所述的银槽底部的护环，所述的不锈钢片上均匀设置有多个通孔，所述的不锈钢片压制在所述的银槽及所述的护环底部，所述的银槽下表面通过压制延伸到所述的通孔内并与所述的不锈钢片形成一体。
[0005]进一步的，所述的加热介质可拆卸设置在所述的壶体底部。
[0006]进一步的，所述的壶体为玻璃壶。
[0007]进一步的，所述的银槽焊接设置在所述的铜圈上。
[0008]进一步的，所述的铜圈顶面与所述的银槽顶面相契合。
[0009]进一步的，所述的铜圈顶部与所述的壶体内壁之间密封设置有硅胶环。
[0010]进一步的，所述的玻璃壶中部设置有壶嘴和壶把，所述的玻璃壶顶部设置有壶盖。
[0011]进一步的，所述的银槽的直径为120mm，所述的铜圈的直径为139mm，所述的不锈钢片的直径为128mm。
[0012]本技术提出了一种慢导热银质壶底结构，与现有技术相比，本技术在银槽外环设置了铜圈与壶体固定，减少了银材质的使用量；银槽底部设置不锈钢片作为电磁加热源，将热力传导给银槽，可用于壶内待加热介质的缓慢加热；本技术通过焊接及压制工艺将银、铜及不锈钢三种材质融合，通过装卡入壶体上，便于壶体的慢加热使用。
附图说明
[0013]图1示出了本技术整体结构分解图；
[0014]图2示出了本技术整体结构示意图；
[0015]图中：1壶体、2加热介质、3铜圈、4银槽、5不锈钢片、6通孔、7壶嘴、8壶盖、9硅胶环、10壶把。
具体实施方式
[0016]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。
[0017]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的内容的限制。
[0018]以下结合图1和图2对本技术的技术方案作进一步说明。
[0019]第一实施例，如图1和图2所示：一种慢导热银质壶底结构，它包括：壶体1，所述的壶体1底部设置有加热介质2，所述的加热介质2包括铜圈3、银槽4和不锈钢片5，所述的铜圈3套设在所述的银槽4的外环上，所述的铜圈3下部设置有用于抵接所述的银槽4底部的护环，所述的不锈钢片5上均匀设置有多个通孔6，所述的不锈钢片5压制在所述的银槽4及所述的护环底部，所述的银槽4下表面通过压制延伸到所述的通孔6内并与所述的不锈钢片5形成一体。
[0020]所述的加热介质2可拆卸设置在所述的壶体1底部。所述的壶体1为玻璃壶装卡主题壶型。所述的银槽4焊接设置在所述的铜圈3上。所述的铜圈3顶面与所述的银槽4顶面相契合。
[0021]所述的铜圈3顶部与所述的壶体1内壁之间密封设置有硅胶环9。所述的玻璃壶中部设置有壶嘴7和壶把10，所述的玻璃壶顶部设置有壶盖8。所述的银槽4的直径为120mm，所述的铜圈3的直径为139mm，所述的不锈钢片5的直径为128mm。
[0022]使用过程：将加热介质2与壶体1组装，通过硅胶环9使组装上部环向密封；在壶体1内加入待加热介质2，使待加热介质2与银槽4接触；将壶体1放置到开启的电磁炉上，通过不锈钢片5制热，热力传导入银槽4，缓慢对待加热介质2进行加热；待加热到适宜温度取下壶体1即可。
[0023]本技术在银槽4底部设置了铜圈3，铜圈3的热阻低，导热性能好；银槽4顶部设置不锈钢片5作为电磁加热源，将热力传导给银槽4，可用于壶内介质的缓慢加热；本技术通过焊接及压制工艺将银、铜及不锈钢三种材质融合，通过装卡入壶体1内，便于壶体1的慢加热使用。
[0024]以上所述的仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种慢导热银质壶底结构，包括壶体，其特征在于：所述的壶体底部设置有加热介质，所述的加热介质包括铜圈、银槽和不锈钢片，所述的铜圈套设在所述的银槽的外环上，所述的铜圈下部设置有用于抵接所述的银槽底部的护环，所述的不锈钢片上均匀设置有多个通孔，所述的不锈钢片压制在所述的银槽及所述的护环底部，所述的银槽下表面通过压制延伸到所述的通孔内并与所述的不锈钢片形成一体。2.根据权利要求1所述的慢导热银质壶底结构，其特征在于：所述的加热介质可拆卸设置在所述的壶体底部。3.根据权利要求2所述的慢导热银质壶底结构，其特征在于：所述的壶体为玻璃壶。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭玉华，吕雪峰，
申请(专利权)人：河南梦祥纯银制品有限公司，
类型：新型
国别省市：