一种沉板连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种沉板连接器，包括：壳体，所述壳体内并排设有连接装置和端子装置，所述连接装置与所述端子装置连接，所述壳体的一侧设有插脚装置，所述插脚装置上连接有PCB板，所述PCB板底端与端子装置连接；通过插脚装置与PCB板连接，然后将PCB板与端子装置连接，通过设有的插脚装置使得连接器在频繁的拔插过程中的受力点由焊点转移到插脚装置上，避免了端子排松动的问题，提高了产品的输出性能。提高了产品的输出性能。提高了产品的输出性能。

【技术实现步骤摘要】
一种沉板连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，更具体地说，本专利技术涉及一种沉板连接器。

技术介绍

[0002]现有连接器两排错开设计结构，一般采用双面焊接的工艺，不便于焊脚与PCB板之间的焊接。但是现有的连接器在插拔时受力点集中在平直焊脚上，容易因受力松动。因此，有必要提出一种沉板连接器，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种沉板连接器，包括：
[0005]壳体，所述壳体内并排设有连接装置和端子装置，所述连接装置与所述端子装置连接，所述壳体的一侧设有插脚装置，所述插脚装置上连接有PCB板，所述PCB板底端与端子装置连接。
[0006]优选的，所述插脚装置包括：
[0007]插脚板，所述插脚板设于所述壳体的一侧，所述插脚板上设有两个所述插脚，所述插脚上设有固定孔，所述插脚板位于所述端子装置远离连接装置一侧。
[0008]优选的，所述端子装置包括：
[0009]端子胶芯，所述端子胶芯设于所述壳体内，所述端子胶芯远离所述连接装置一侧设有19PIN端子排；
[0010]锲形内扣，所述锲形内扣设于所述壳体的内壁上，所述端子胶芯通过所述锲形内扣与所述壳体卡接；
[0011]焊盘，所述焊盘设于所述端子胶芯上。
[0012]优选的，所述PCB板上设有两个所述插脚孔和若干引脚焊盘，所述引脚焊盘与所述19PIN端子排焊接，所述插脚插入所述插脚孔内。
[0013]优选的，所述连接装置包括：
[0014]绝缘块，所述绝缘块设于所述壳体的内壁上，所述绝缘块上设有端子限位孔；
[0015]卡槽，所述卡槽设于所述壳体的内壁上，所述绝缘块通过所述卡槽与所述壳体卡接；
[0016]9PIN端子排，所述9PIN端子排的一端伸入所述端子限位孔内，所述9PIN端子排的另一端穿过所述绝缘块和端子胶芯与所述19PIN端子排连接；
[0017]10PIN端子排，所述10PIN端子排的一端伸入所述端子限位孔内，所述10PIN端子排的另一端穿过所述绝缘块和端子胶芯与所述19PIN端子排连接。
[0018]优选的，所述19PIN端子排包括：
[0019]引脚后端，所述引脚后端设于所述端子胶芯上，所述引脚后端的一端与连接装置连接，所述引脚后端的另一端设有引脚中部，所述引脚中部倾斜设置；
[0020]引脚前端，所述引脚前端设于所述引脚中部远离所述引脚后端一侧，所述引脚前端与所述PCB板连接。
[0021]优选的，相邻两个所述插脚之间的宽度小于所述端子胶芯的宽度。
[0022]优选的，所述壳体顶端宽度小于底端宽度。
[0023]优选的，所述插脚顶端设有向中心汇聚的倒角。
[0024]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0025]本专利技术所述的一种沉板连接器通过在壳体内设置连接装置和端子装置后，通过插脚装置与PCB板连接，然后将PCB板与端子装置连接，通过设有的插脚装置使得连接器在频繁的拔插过程中的受力点由焊点转移到插脚装置上，避免了端子排松动的问题，提高了产品的输出性能。
[0026]本专利技术所述的是一种沉板连接器，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0027]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0028]图1为本专利技术一种沉板连接器的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术一种沉板连接器的结构示意图；
[0030]图3为本专利技术一种沉板连接器的剖面图；
[0031]图4为本专利技术一种沉板连接器的仰视图；
[0032]图5为本专利技术一种沉板连接器的侧视图；
[0033]图6为本专利技术一种沉板连接器的侧视图；
[0034]图7为本专利技术一种沉板连接器的俯视图；
[0035]图8为本专利技术一种沉板连接器的侧视图；
[0036]图9为本专利技术一种沉板连接器的PCB板的俯视图；
[0037]图10为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的沉板装置的结构示意图；
[0038]图11为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的检测装置的结构示意图；
[0039]图12为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的传动腔的俯视示意图；
[0040]图13为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的检测器的结构示意图；
[0041]图14为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的送料装置的结构示意图；
[0042]图15为本专利技术一种沉板连接器的生产工艺的放置槽的俯视示意图。
[0043]附图标记说明：1、壳体；2、绝缘块；3、端子胶芯；4、焊盘；5、19PIN端子排；6、9PIN端子排；7、PCB板；8、10PIN端子排；11、插脚孔；12、卡槽；13、锲形卡扣；14、引脚焊盘；15、插脚板；16、固定孔；17、引脚后端；18、引脚中部；19、引脚前端；20、工作台；21、载具；22、放置槽；23、第一电动伸缩杆；24、升降板；25、固定块；26、板块；27、板块槽；28、限位杆；29、限位槽；30、伸出孔；31、板槽；32、第二电动伸缩杆；33、伸出板；34、检测装置；35、传动腔；36、双轴电机；37、第一转动杆；38、第一锥齿轮；39、第二转动杆；40、第二锥齿轮；41、第三锥齿轮；42、
第三转动杆；43、凸轮腔；44、凸轮；45、滑动板；46、检测槽；47、检测杆；48、第一弹簧；49、连接杆；50、压力传感器；51、送料块；54、夹紧槽；55、夹紧杆；56、吹气槽；57、暂存槽；58、第四转动杆；59、卷线腔；60、卷线轮；61、伸出槽；62、第二弹簧；63、连接绳；64、伸出杆；65、出料口；66、第一测距传感器；67、测距杆；68、第二测距传感器；69、吹气孔。
具体实施方式
[0044]下面结合附图以及实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0045]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0046]如图1
‑
图8所示，本专利技术提供了一种沉板连接器，包括：
[0047]壳体1，所述壳体1内并排设有连接装置和端子装置，所述连接装置与所述端子装置连接，所述壳体1的一侧设有插脚装置，所述插脚装置上连接有PCB板7，所述PCB板7底端与端子装置连接。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉板连接器，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)内并排设有连接装置和端子装置，所述连接装置与所述端子装置连接，所述壳体(1)的一侧设有插脚装置，所述插脚装置上连接有PCB板(7)，所述PCB板(7)底端与端子装置连接。2.根据权利要求1所述的一种沉板连接器，其特征在于，所述插脚装置包括：插脚板(15)，所述插脚板(15)设于所述壳体(1)的一侧，所述插脚板(15)上设有两个所述插脚(9)，所述插脚板(15)位于所述端子装置远离连接装置一侧。3.根据权利要求1所述的一种沉板连接器，其特征在于，所述端子装置包括：端子胶芯(3)，所述端子胶芯(3)设于所述壳体(1)内，所述端子胶芯远离所述连接装置一侧设有19PIN端子排(5)；锲形内扣(13)，所述锲形内扣(13)设于所述壳体(1)的内壁上，所述端子胶芯(3)通过所述锲形内扣(13)与所述壳体(1)卡接；焊盘(4)，所述焊盘(4)设于所述端子胶芯(3)上。4.根据权利要求3所述的一种沉板连接器，其特征在于，所述PCB板(7)上设有两个所述插脚孔(11)和若干引脚焊盘(14)，所述引脚焊盘(14)与所述19PIN端子排(5)焊接，所述插脚(9)插入所述插脚孔(11)内。5.根据权利要求1所述的一种沉板连接器，其特征在于，所述连接装置包括：绝缘块(2)，所述绝缘块(2)设于所述壳体(1)的内壁上，所述绝缘块(2)上设有端子限位孔(10)；卡槽(12)，所述卡槽(12)设于所述壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：付全飞，彭寒勤，黄君彬，杨勇，陈纪辉，童小琴，
申请(专利权)人：深圳市埃尔法光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：