本发明专利技术提供一种血液净化装置的制造方法，包括：提供一筒体，筒体具有第一对接表面；提供一端盖，端盖具有第二对接表面，第一对接表面和/或第二对接表面上凸设有至少一圈凸环；对接筒体和端盖，使第一对接表面和第二对接表面相面对，凸环间隔在第一对接表面和第二对接表面之间；红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖，使凸环在红外焊的热辐射下形成热熔连接结构，第一对接表面和第二对接表面之间的间隔距离变小。利用本发明专利技术的制造方法制造血液净化装置时，采用的红外焊，噪声低；不仅不会产生粉尘，还能使焊接位置残留的水蒸发，有利于被焊接位置具有足够强度，也有利于产品保持在无菌状态；并且尺寸精度的要求相对较低，提高了合格率。提高了合格率。提高了合格率。
【技术实现步骤摘要】
血液净化装置的制造方法
[0001]本专利技术属于医疗器械领域，特别是涉及一种血液净化装置的制造方法。
技术介绍
[0002]在血液净化过程中，血液净化装置需要与外循环管路连接，使人体血液经过外循环管路进入灌体中与吸附剂结合，吸附血液里的有毒物质，然后将吸附过的血液在经过管路流入人体内循环。
[0003]为了便于将吸附剂、滤网等装入血液净化器的筒体内，筒体两端通常都设置有端盖，目前，在制造大多数血液净化装置时，通过在端盖和筒体上加工相配合的螺纹，实现端盖和筒体的连接，由于血液净化装置内部需要处于无菌状态，对于此种血液净化装置，若端盖与筒体之间的螺纹连接容易在运输过程中因振动失效，可能在后续拧紧过程中造成产品被污染，为了避免这种松动，现有一些血液净化装置的端盖上设置有止口，该止口在端盖外侧面凸出或凹陷，这种设计在包装上很容易破袋，从而失去无菌包装状态，使产品无菌失效。
[0004]为了解决以上弊端，目前出现了一种方式，即在密封处采用超声波焊接，但超声波焊接有几大缺点：1、焊接时噪音较大，可达到90分贝以上，长时间在此噪音下工作可引起身体不适；2、焊接时容易产生粉尘，如果生产过程中的粉尘吸附在滤网上，产品使用时，通过血液进入身体，对身体会造成很大危害；3、血液净化装置产时需要将吸附剂装入罐体内，再进行焊接，但在装入吸附剂时需要通过水一起装入，所以装入吸附剂时焊接位置经常会残留水，如果在焊接前不能把焊接位置的水清理干净，焊接时就会出现假焊，就导致焊接位置强度降低，影响产品合格率。4、超声波焊接对焊接位置的尺寸精度要求极高，所以就造成生产注塑件时合格率降低，增加产品成本。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种血液净化装置的制造方法，以降低端盖与筒体之间松动的风险，尽可能避免血液净化装置內部被污染。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种血液净化装置的制造方法，包括：
[0008]提供一筒体，所述筒体具有第一对接表面；
[0009]提供一端盖，所述端盖具有第二对接表面，所述第一对接表面和/或所述第二对接表面上凸设有至少一圈凸环；
[0010]对接筒体和端盖，使所述第一对接表面和所述第二对接表面相面对，所述凸环间隔在所述第一对接表面和所述第二对接表面之间；
[0011]红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖，使所述凸环在红外焊的热辐射下形成热熔连接结构，所述第一对接表面和所述第二对接表面之间的间隔距离变小。
[0012]可选的，在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述第一对接表面和所述
第二表面之间形成环形间隔空间，沿所述筒体的径向方向，所述环形间隔空间位于所述凸环的外围；
[0013]在红外焊接筒体和端盖时，将红外线对准所述环形间隔空间外缘，并朝向所述凸环，使红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖后，沿筒体的径向方向，所述热熔连接结构外围形成一圈焊缝。
[0014]可选的，在对接筒体和端盖后，所述筒体和所述端盖之间还形成有过盈配合结构，沿所述筒体的径向方向，所述凸环位于所述过盈配合结构的外围。
[0015]可选的，所述第一对接表面具有第一外边缘，所述第二对接表面具有第二外边缘；其中，所述第一外边缘和所述第二外边缘等径；或所述第一外边缘的直径大于所述第二外边缘的直径；或所述第二外边缘的直径大于所述第一外边缘的直径。
[0016]可选的，所述凸环具有外壁，且所述凸环的外壁与所述环形间隔空间的外缘的间距范围包括8～15mm。
[0017]可选的，完成所述红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖后，对应于所述环形间隔空间内，所述第一对接表面和所述第二对接表面的间隔距离大于等于0.3mm，且小于等于2mm。
[0018]可选的，焊接时采用连续焊的方式，使所述焊缝为连续型焊缝。
[0019]可选的，焊接时采用间断焊的方式，使所述焊缝包括多段沿所述筒体的周向方向均匀间隔分布的子焊缝。
[0020]可选的，所述筒体的材料选用聚碳酸酯或聚丙乙烯；所述端盖的材料选用聚碳酸酯或聚丙乙烯。
[0021]可选的，在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述凸环的内侧形成有第一溢流槽，所述凸环的外侧形成有第二溢流槽。
[0022]可选的，所述第一溢流槽局部形成于所述筒体上，局部形成于端盖上。
[0023]可选的，所述第一溢流槽全部形成于所述筒体上。
[0024]可选的，所述第一溢流槽全部形成于所述端盖上。
[0025]可选的，所述第二溢流槽局部形成于所述筒体上，局部形成于所述端盖上。
[0026]可选的，所述第二溢流槽全部形成于所述筒体上。
[0027]可选的，所述第二溢流槽全部形成于所述端盖上。
[0028]可选的，所述第一对接表面上设置有所述凸环，所述第二对接表面上设置有所述凸环，且所述第一对接表面上的凸环和所述第二对接表面上的凸环在径向方向上的位置对应。
[0029]可选的，所述第一对接表面上设置有所述凸环，所述第二对接表面上设置有环形凹槽，在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述凸环的局部部位嵌入所述环形凹槽内。
[0030]可选的，所述第一对接表面上设置有环形凹槽，所述第二对接表面上设置有所述凸环，在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述凸环的局部部位嵌入所述环形凹槽内。
[0031]可选的，所述凸环的宽度范围包括1
‑
5mm，所述凸环的高度范围包括2
‑
10mm。
[0032]利用本专利技术的制造方法制造血液净化装置时，采用的红外焊的方式，噪声低；不仅
不会产生粉尘，并且还能够使焊接位置残留的水蒸发，有利于保证被焊接位置具有足够强度，确保端盖和筒体之间的连接不会因震动失效，也就有利于产品保持在无菌状态；并且红外焊相比超声波焊接的方式，对尺寸精度的要求相对较低，有利于提高合格率。
附图说明
[0033]图1为本专利技术的血液净化装置的制造方法的一示例性的流程图；
[0034]图2为采用本专利技术的制造方法时，所提供的一筒体的结构示意图；
[0035]图3为采用本专利技术的制造方法时，所提供的一端盖的结构示意图；
[0036]图4为对接图2的筒体和图3的端盖的示意图；
[0037]图5为焊接图4中的筒体和端盖，并挤压后形成的焊接体的结构示意图；
[0038]图6为采用本专利技术的制造方法时，所提供的另一筒体的结构示意图；
[0039]图7为采用本专利技术的制造方法时，所提供的一端盖的结构示意图；
[0040]图8为对接图6的筒体和图7的端盖的示意图；
[0041]图9为焊接图8中的筒体和端盖，并挤压后形成的焊接体的结构示意图；
[0042]图10为对接又一筒体和又一端盖的示意图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种血液净化装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一筒体，所述筒体具有第一对接表面；提供一端盖，所述端盖具有第二对接表面，所述第一对接表面和/或所述第二对接表面上凸设有至少一圈凸环；对接筒体和端盖，使所述第一对接表面和所述第二对接表面相面对，所述凸环间隔在所述第一对接表面和所述第二对接表面之间；红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖，使所述凸环在红外焊的热辐射下形成热熔连接结构，所述第一对接表面和所述第二对接表面之间的间隔距离变小。2.根据权利要求1所述的血液净化装置的制造方法，其特征在于：在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述第一对接表面和所述第二表面之间形成环形间隔空间，沿所述筒体的径向方向，所述环形间隔空间位于所述凸环的外围；在红外焊接筒体和端盖时，将红外线对准所述环形间隔空间外缘，并朝向所述凸环，使红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖后，沿筒体的径向方向，所述热熔连接结构外围形成一圈焊缝。3.根据权利要求2所述的血液净化装置的制造方法，其特征在于：在对接筒体和端盖后，所述筒体和所述端盖之间还形成有过盈配合结构，沿所述筒体的径向方向，所述凸环位于所述过盈配合结构的外围。4.根据权利要求2所述的血液净化装置的制造方法，其特征在于：所述凸环具有外壁，且所述凸环的外壁与所述环形间隔空间的外缘的间距范围包括8～15mm。5.根据权利要求2所述的血液净化装置的制造方法，其特征在于：完成所述红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖后，对应于所述环...
【专利技术属性】
技术研发人员：冉彬杉，黄杰辉，孙鹏，龚铃堰，王泽亚，罗作虎，
申请(专利权)人：乾德生物医疗技术重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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