激光焊接设备制造技术

技术编号:35061969 阅读:18 留言:0更新日期:2022-09-28 11:16
本实用新型专利技术公开一种激光焊接设备,其中,激光焊接设备包括激光发射装置、磁场产生装置以及磁场控制装置,所述激光发射装置用于发射焊接激光,所述激光发射装置的出射端的延伸方向上形成有焊接区;所述磁场产生装置设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上,所述磁场产生装置用于产生磁场,且所述磁场覆盖所述焊接区;所述磁场控制装置与所述磁场产生装置连接,所述磁场控制装置用于控制所述磁场产生装置产生的磁场方向进行反转。本实用新型专利技术技术方案能够去除焊接熔池中的气泡,形成无气孔的焊缝,提高焊接强度和质量。提高焊接强度和质量。提高焊接强度和质量。

【技术实现步骤摘要】
激光焊接设备


[0001]本技术涉及激光焊接
,特别涉及一种激光焊接设备。

技术介绍

[0002]近十年来,激光焊接有了长足的发展,特别是在汽车、钣金加工、以及新能源锂电池生产等领域,为金属材料加工提供了更快、更灵活、更精确的方案,取得了很好的效果。
[0003]在使用激光焊接金属材料时,因焊弧热而熔化成池状的母材部分形成熔池,激光光束的能量汇聚到金属材料一个相对较小的点上,该高数量级的入射功率密度可以在极短的时间内使加热区的金属汽化,从而在液体熔池中形成匙孔。金属材料在匙孔焊接形态下,随着匙孔内的等离子气与液体金属的表面张力和重力平衡,匙孔焊接区域容易形成气泡等孔隙,此情况将导致金属材料的焊接区域的强度降低,严重影响焊接质量。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种激光焊接设备,旨在去除焊接熔池中的气泡,形成无气孔的焊缝,提高焊接强度和质量。
[0005]为实现上述目的,本技术提出一种激光焊接设备,所述激光焊接设备包括:
[0006]激光发射装置,所述激光发射装置用于发射焊接激光,所述激光发射装置的出射端的延伸方向上形成有焊接区;
[0007]磁场产生装置,所述磁场产生装置设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上,所述磁场产生装置用于产生磁场,且所述磁场覆盖所述焊接区;
[0008]磁场控制装置,所述磁场控制装置与所述磁场产生装置连接,所述磁场控制装置用于控制所述磁场产生装置产生的磁场方向进行反转。
[0009]可选地,所述激光产生装置包括第一磁体和第二磁体;
[0010]所述第一磁体和所述第二磁体分别位于所述焊接区域的两边,且所述第一磁体和所述第二磁体异极相对,以在所述第一磁体和所述第二磁体之间产生磁场。
[0011]可选地,所述第一磁体和所述第二磁体均为电磁体,所述磁场控制装置包括第一电源和第二电源;
[0012]所述第一电源与所述第一磁体电性连接,所述第二电源与所述第二磁体电性连接;
[0013]所述第一电源和所述第二电源用于同步切换所述第一磁体和所述第二磁体的电流方向,以使所述第一磁体和所述第二磁体相对两端的极性反转。
[0014]可选地,所述第一磁体和所述第二磁体均为永磁体,所述磁场控制装置包括第一旋转驱动件和第二旋转驱动件;
[0015]所述第一旋转驱动件与所述第一磁体传动连接,所述第二旋转驱动件与所述第二磁体传动连接;
[0016]所述第一旋转驱动件和所述第二旋转驱动件用于驱动所述第一磁体和所述第二
磁体同步转动,以使所述第一磁体和所述第二磁体相对两端的极性反转。
[0017]可选地,所述激光焊接设备还包括移动平台,所述移动平台设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上,所述移动平台上形成且所述焊接区。
[0018]可选地,所述第一磁体和所述第二磁体位于所述移动平台所在平面的同一侧;或者,
[0019]所述第一磁体和所述第二磁体分别位于所述移动平台所在平面的两侧。
[0020]可选地,所述移动平台所在的平面与所述激光发射装置的焊接激光的出射方向垂直;
[0021]所述移动平台上设置有移动模组,所述移动模组用于驱动所述移动平台沿垂直于所述焊接激光的出射方向移动。
[0022]可选地,所述激光焊接设备还包括第一驱动模组,所述第一驱动模组与所述激光发射装置传动连接,所述第一驱动模组用于驱动所述激光发射装置移动。
[0023]可选地,所述激光焊接设备还包括第二驱动模组,所述第二驱动模组与所述磁场产生装置传动连接,所述第二驱动模组用于驱动所述磁场产生装置与所述激光发射装置同步移动。
[0024]可选地,所述激光发射装置发射的焊接激光为蓝光激光。
[0025]本技术技术方案中,在通过激光发射装置对金属工件进行焊接的同时,还通过磁场产生装置在焊接区产生磁场,并通过磁场控制装置控制磁场方向进行周期性反转,进行辅助焊接。通过不断变化的、周期性反转的外置磁场,可以有效地对液相熔池进行搅拌,使得液相熔池中的气泡得到周期性的扰动,在金属液相转变成固相前完全释放出来,从而去除焊接熔池中的气泡,形成无气孔的焊缝,能够提高焊接强度和质量。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本技术激光焊接设备一实施例的结构示意图;
[0028]图2为本技术激光焊接设备中第一磁体和第二磁体一实施例的结构示意图;
[0029]图3为本技术激光焊接设备中第一磁体和第二磁体另一实施例的结构示意图;
[0030]图4为本技术激光焊接设备中第一磁体和第二磁体又一实施例的结构示意图;
[0031]图5为图1激光焊接设备的焊接方向示意图。
[0032]附图标号说明:
[0033]标号名称标号名称11焊接头22第二磁体20磁场产生装置30磁场控制装置21第一磁体40工件
[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]本技术提出一种激光焊接设备。
[0039]在本技术实施例中,如图1所示,该激光焊接设备包括激光发射装置、磁场产生装置20以及磁场控制装置30,所述激光发射装置用于发射焊接激光,所述激光发射装置的出射端的延伸方向上形成有焊接区;所述磁场产生装置20设置于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接设备,其特征在于,所述激光焊接设备包括:激光发射装置,所述激光发射装置用于发射焊接激光,所述激光发射装置的出射端的延伸方向上形成有焊接区;磁场产生装置,所述磁场产生装置设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上,所述磁场产生装置用于产生磁场,且所述磁场覆盖所述焊接区;磁场控制装置,所述磁场控制装置与所述磁场产生装置连接,所述磁场控制装置用于控制所述磁场产生装置产生的磁场方向进行反转。2.如权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述激光产生装置包括第一磁体和第二磁体;所述第一磁体和所述第二磁体分别位于所述焊接区的两边,且所述第一磁体和所述第二磁体异极相对,以在所述第一磁体和所述第二磁体之间产生磁场。3.如权利要求2所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体均为电磁体,所述磁场控制装置包括第一电源和第二电源;所述第一电源与所述第一磁体电性连接,所述第二电源与所述第二磁体电性连接;所述第一电源和所述第二电源用于同步切换所述第一磁体和所述第二磁体的电流方向,以使所述第一磁体和所述第二磁体相对两端的极性反转。4.如权利要求2所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一磁体和所述第二磁体均为永磁体,所述磁场控制装置包括第一旋转驱动件和第二旋转驱动件;所述第一旋转驱动件与所述第一磁体传动连接,所述第二旋转驱动件与所述第二磁体传动连接;所述第一旋...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆明欧城孝黄小龙高鹏伏博盛辉周学慧张凯
申请(专利权)人:深圳泰德激光技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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