一种半导体产品的绝缘测试系统技术方案

本申请提供一种半导体产品的绝缘测试系统。所述绝缘测试系统包括测试仪、待测半导体产品、夹持机构和正面绝缘测试电极；测试仪具有正极连接端和负极连接端，待测半导体产品包括电子元件的主体和外连接键、包裹在主体外部的塑封体；其中塑封体具有相背离的正面和背面，塑封体的正面包括顶面和散热片；正面绝缘测试电极包括并联的第一电极和第二电极，连接第一电极和第二电极的第三电极；外连接键通过夹持结构连接正极连接端，顶面和散热片通过正面绝缘测试电极接入负极连接端，第一电极、第二电极分别与顶面、散热片对应连接。上述装置，能够实现对半导体产品的塑封体正面的顶面及散热片的绝缘性进行测试，有利于提高产品的绝缘测试能力。缘测试能力。缘测试能力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品的绝缘测试系统


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体产品的绝缘测试系统。

技术介绍

[0002]对电子元件进行封装形成半导体产品后，需要对半导体产品的封装结构的绝缘性能进行测试。对于工作过程中产生热量较大的半导体产品而言，封装后，需要在其背面设置散热层(该散热层可以是金属材质)以提高半导体产品的散热能力。相关技术中，对半导体产品进行绝缘测试时，一般对半导体产品的背面进行绝缘测试。然而，在需要对半导体产品的正面进行测试，尤其对于具有包封电子元件的主体部分以及自该主体部分向外延伸的散热片分的半导体产品的正面进行测试时，一般的绝缘测试系统不容易实现。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种半导体产品的绝缘测试系统，所述绝缘测试系统包括测试仪、待测半导体产品、夹持机构和正面绝缘测试电极；所述测试仪具有正极连接端和负极连接端，所述待测半导体产品包括电子元件的主体、包裹在所述主体外部的塑封体以及所述电子元件的外连接键；其中所述塑封体具有相背离的正面和背面，所述塑封体的正面包括顶面和散热片；所述正面绝缘测试电极包括并联的第一电极和第二电极，连接所述第一电极和第二电极的第三电极；所述电子元件的外连接键通过夹持结构连接所述测试仪的正极连接端，所述顶面和散热片通过所述正面绝缘测试电极接入所述测试仪的负极连接端，其中，所述第一电极、第二电极分别与所述顶面、散热片对应连接。
[0004]在一些实施例中，所述绝缘测试系统还包括测试电阻，所述测试电阻具有第一端和第二端，其中，所测试电阻的第一端连接至所述测试仪的负极连接端，第二端连接至所述测试仪的正极连接端。
[0005]在一些实施例中，所述测试电阻的第二端连接至所述夹持结构，通过所夹持结构连接至所述测试仪的正极连接端。
[0006]在一些实施例中，所述第一电极纵向延伸，所述第三电极纵向延伸并连接于所述第一电极的一端，所述第二电极自所述第三电极的一侧连接于所述第三电极。
[0007]在一些实施例中，所述第二电极包括自所述第三电极一侧向外横向延伸的第一连接部和自所述第一连接部外端向所述第一电极所在一侧延伸的第二连接部。
[0008]在一些实施例中，所述塑封体顶面的高度高于散热片上表面的高度，所述第二连接部的长度大于所述第一电极的长度。
[0009]在一些实施例中，所述散热片的正面具有点胶孔，所述第二电极连接于所述点胶孔以外的区域。
[0010]在一些实施例中，所述半导体产品的绝缘测试系统还包括背面绝缘测试电极，所述背面绝缘测试电极的一端连接所述半导体产品的背面，另一端连接至所述测试仪的负极连接端。
[0011]在一些实施例中，所述绝缘测试系统包括用于放置半导体产品的测试平台及设于所述测试平台上方的动力支架，所述第三电极连接于所述动力支架的下方。
[0012]在一些实施例中，所述动力支架包括气动动力源及弹性件，所述弹性件设于所述气动动力源的动力输出端，所述第三电极连接于所述弹性件的下端。
[0013]本申请实施例提供的上述半导体产品的绝缘测试系统，能够实现对半导体产品中塑封体正面的顶面的绝缘性、以及塑封体正面的散热片的绝缘性进行测试，有利于提高半导体产品的绝缘测试能力，更加有效地剔除残次产品。
附图说明
[0014]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种半导体产品的立体结构示意图；
[0015]图2是根据本申请示例型实施例提出的一种第一电极的部分结构示意图；
[0016]图3是根据本申请示例型实施例提出的一种半导体产品的绝缘测试局部示意图；
[0017]图4是根据本申请示例型实施例提出的一种半导体产品的绝缘测试的测试电路原理图。
具体实施方式
[0018]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0019]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0020]对电子元件进行封装形成半导体产品后，需要对半导体产品的封装结构的绝缘性能进行测试。对于工作过程中产生热量较大的半导体产品而言，封装后，需要在其背面设置散热层(该散热层可以是金属材质)以提高半导体产品的散热能力。相关技术中，对半导体产品进行绝缘测试时，一般对半导体产品的背面进行绝缘测试。然而，在需要对半导体产品的正面进行测试，尤其对于具有包封电子元件的主体部分以及自该主体部分向外延伸的散热片分的半导体产品的正面进行测试时，一般的绝缘测试系统不容易实现。
[0021]本申请提供一种半导体产品的绝缘测试系统，所述绝缘测试系统包括测试仪、待测半导体产品、夹持机构和正面绝缘测试电极；所述测试仪具有正极连接端和负极连接端，所述待测半导体产品包括电子元件的主体、包裹在所述主体外部的塑封体以及所述电子元
件的外连接键；其中所述塑封体具有相背离的正面和背面，所述塑封体的正面包括顶面和散热片；所述正面绝缘测试电极包括并联的第一电极和第二电极，连接所述第一电极和第二电极的第三电极；所述电子元件的外连接键通过夹持结构连接所述测试仪的正极连接端，所述顶面和散热片通过所述正面绝缘测试电极接入所述测试仪的负极连接端，其中，所述第一电极、第二电极分别与所述顶面、散热片对应连接。上述半导体产品的绝缘测试系统，能够实现对半导体产品中塑封体正面的顶面的绝缘性、以及塑封体正面的散热片的绝缘性进行测试，有利于提高半导体产品的绝缘测试能力，更加有效地剔除残次产品。
[0022]下面结合图1至图4对上述半导体产品的绝缘测试系统进行详细说明。
[0023]请参照图1，并在必要时结合图2至图4所示，所述绝缘测试系统包括测试仪、待测半导体产品10、夹持机构和正面绝缘测试电极20。所述测试仪具有正极连接端和负极连接端。待测半导体产品10包括电子元件的主体(未示出)、包裹在所述主体外部的塑封体11以及所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的绝缘测试系统，包括：测试仪、待测半导体产品、夹持机构和正面绝缘测试电极；所述测试仪具有正极连接端和负极连接端，所述待测半导体产品包括电子元件的主体、包裹在所述主体外部的塑封体以及所述电子元件的外连接键；其中所述塑封体具有相背离的正面和背面，所述塑封体的正面包括顶面和散热片；其特征在于：所述正面绝缘测试电极包括并联的第一电极和第二电极，连接所述第一电极和第二电极的第三电极；所述电子元件的外连接键通过夹持结构连接所述测试仪的正极连接端，所述顶面和散热片通过所述正面绝缘测试电极接入所述测试仪的负极连接端，其中，所述第一电极、第二电极分别与所述顶面、散热片对应连接。2.如权利要求1所述的半导体产品的绝缘测试系统，其特征在于，所述绝缘测试系统还包括测试电阻，所述测试电阻具有第一端和第二端，其中，所测试电阻的第一端连接至所述测试仪的负极连接端，第二端连接至所述测试仪的正极连接端。3.如权利要求2所述的半导体产品的绝缘测试系统，其特征在于，所述测试电阻的第二端连接至所述夹持结构，通过所夹持结构连接至所述测试仪的正极连接端。4.如权利要求1所述的半导体产品的绝缘测试系统，其特征在于，所述第一电极纵向延伸，所述第三电极纵向延伸并连接于所述第一电极的一端，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，吴娟成，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：