一种储物空调控制装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种储物空调控制装置及方法，涉及空调器技术领域。该装置包括控制器和半导体元器件，所述控制器与半导体元器件连接，用于控制所述半导体元器件的运转速率；所述半导体元器件的冷端与储物腔体连接，用于根据所述半导体元器件的所述运转速率，以利用所述冷端调节所述储物腔体的温度。根据本发明专利技术公开的实施例，实现了通过控制器控制半导体的运转速率，从而灵活的调节储物腔体的温度，提高了用户的体验感。户的体验感。户的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种储物空调控制装置及方法


[0001]本专利技术涉及空调器
，尤其涉及一种储物空调控制装置及方法。

技术介绍

[0002]空调已经应用于人们的日常生活的各个方面，例如，家庭、办公室和汽车等。空气经过换热后对室内进行制冷或制热，给室内的人营造一个温度舒适的环境。
[0003]半导体空调具有体积小巧、静音效果好的优势，非常适合于静谧环境中使用，而基于半导体的储物空调的容腔内能够冷藏食物，但是现有技术却难以控制容腔内的温度，不能够满足用户实际需求体验。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种储物空调控制装置及方法，实现了通过控制器控制半导体的运转速率，从而灵活的调节储物腔体的温度，提高了用户的体验感。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种储物空调控制装置，包括：
[0006]控制器，所述控制器与半导体元器件连接，用于控制所述半导体元器件的运转速率；
[0007]半导体元器件，所述半导体元器件的冷端与储物腔体连接，用于根据所述半导体元器件的所述运转速率，以利用所述冷端调节所述储物腔体的温度。
[0008]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述装置还包括：第一散热器和第二散热器，
[0009]所述第一散热器位于所述半导体元器件的上方，与所述半导体元器件的热端连接，用于将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质；
[0010]所述第二散热器位于所述半导体元器件的下方，与所述半导体元器件的冷端连接，用于将所述半导体元器件的冷端产生的热量传递至所述储物腔体，以调节所述储物腔体的冷藏环境的温度。
[0011]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述装置还包括：第一温度传感器和第二温度传感器，
[0012]所述第一温度传感器位于所述第一散热器的受热端，所述受热端与所述半导体元器件的所述热端连接，用于感应所述第一散热器的第一温度；
[0013]所述第二温度传感器位于所述第二散热器的受冷端，所述受冷端与所述半导体元器件的所述冷端连接，用于感应所述第二散热器的第二温度。
[0014]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述装置还包括：
[0015]保温层器件，所述保温层器件的凹槽用于镶嵌所述半导体元器件，并用于隔绝所述第一散热器和所述第二散热器，并阻断对应的所述第一温度和所述第二温度互相传递。
[0016]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述控制器具体用于接收调节指令，根据所述调节指令增大所述半导体元器件的运转速率，基于所述运转速率，监测所述第二
温度传感器感应到的所述第二温度，当所述第二温度达到预设温度时，减小所述半导体元器件的运转速率，以保持所述储物腔体的冷藏环境。
[0017]第二方面，本专利技术还提供一种储物空调控制方法，应用于本专利技术第一方面提供的储物空调控制装置，所述方法包括：
[0018]通过控制器控制半导体元器件的运转速率；
[0019]根据所述半导体元器件的所述运转速率，利用所述半导体元器件的冷端调节储物腔体的温度。
[0020]根据本专利技术提供的储物空调控制方法，所述利用所述半导体元器件的冷端调节储物腔体的温度，包括：
[0021]将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质，并将所述半导体元器件的冷端产生的热量传递至所述储物腔体，以调节所述储物腔体的冷藏环境的温度。
[0022]根据本专利技术提供的储物空调控制方法，在所述将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质的步骤之前，所述方法包括：
[0023]利用预设的第一温度传感器感应第一散热器的第一温度，并利用预设的第二温度传感器感应第二散热器的第二温度。
[0024]根据本专利技术提供的储物空调控制方法，在所述利用预设的第一温度传感器感应第一散热器的第一温度，并利用预设的第二温度传感器感应第二散热器的第二温度的步骤之后，所述方法包括：
[0025]利用预设的保温层器件隔绝所述第一散热器和所述第二散热器，并阻断对应的所述第一温度和所述第二温度互相传递。
[0026]根据本专利技术提供的储物空调控制方法，所述根据所述半导体元器件的所述运转速率，利用所述半导体元器件的冷端调节储物腔体的温度的步骤，具体包括：
[0027]所述控制器接收调节指令，根据所述调节指令增大所述半导体元器件的运转速率，基于所述运转速率，监测所述第二温度传感器感应到的所述第二温度，当所述第二温度达到预设温度时，减小所述半导体元器件的运转速率，以保持所述储物腔体的冷藏环境。
[0028]本专利技术提供的一种储物空调控制装置及方法，包括控制器和半导体元器件，所述控制器与半导体元器件连接，用于控制所述半导体元器件的运转速率；所述半导体元器件的冷端与储物腔体连接，用于根据所述半导体元器件的所述运转速率，以利用所述冷端调节所述储物腔体的温度。通过控制器控制半导体的运转速率，从而灵活的调节储物腔体的温度，提高了用户的体验感。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术提供的一种储物空调控制装置的结构示意图之一；
[0031]图2是本专利技术提供的一种储物空调控制装置的结构示意图之二；
[0032]图3是本专利技术提供的一种储物空调控制装置的俯视结构示意图；
[0033]图4是本专利技术提供的一种储物空调控制装置的A
‑
A剖面结构示意图；
[0034]图5是本专利技术提供的一种储物空调控制方法的流程示意图之一。
[0035]附图标记：
[0036]1：控制器；2：半导体元器件；3：储物腔体；4：第二散热器；5：保温层器件；6：第一散热器；7：第一温度传感器；8：第二温度传感器。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]下面结合图1
‑
图5描述本专利技术的一种储物空调控制装置及方法。
[0039]其具体通过如下实施例进行说明，首先描述本专利技术实施例中的一种储物空调控制装置。
[0040]如图1所示，其为本专利技术实施例提供的一种储物空调控制装置的结构示意图。
[0041]一种储物空调控制装置，包括但不限于：
[0042]控制器1，所述控制器1与半导体元器件2连接，用于控制所述半导体元器件2的运转速率；其中，连接方式可以为常规的电路连接，也可以是其他常规连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种储物空调控制装置，其特征在于，包括：控制器，所述控制器与半导体元器件连接，用于控制所述半导体元器件的运转速率；半导体元器件，所述半导体元器件的冷端与储物腔体连接，用于根据所述半导体元器件的所述运转速率，以利用所述冷端调节所述储物腔体的温度。2.根据权利要求1所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述装置还包括：第一散热器和第二散热器，所述第一散热器位于所述半导体元器件的上方，与所述半导体元器件的热端连接，用于将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质；所述第二散热器位于所述半导体元器件的下方，与所述半导体元器件的冷端连接，用于将所述半导体元器件的冷端产生的热量传递至所述储物腔体，以调节所述储物腔体的冷藏环境的温度。3.根据权利要求2所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述装置还包括：第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器位于所述第一散热器的受热端，所述受热端与所述半导体元器件的所述热端连接，用于感应所述第一散热器的第一温度；所述第二温度传感器位于所述第二散热器的受冷端，所述受冷端与所述半导体元器件的所述冷端连接，用于感应所述第二散热器的第二温度。4.根据权利要求3所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述装置还包括：保温层器件，所述保温层器件的凹槽用于镶嵌所述半导体元器件，并用于隔绝所述第一散热器和所述第二散热器，并阻断对应的所述第一温度和所述第二温度互相传递。5.根据权利要求3所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述控制器具体用于接收调节指令，根据所述调节指令增大所述半导体元器件的运转速率，基于所述运转速率，监测所述第二温度传感器感应到的所述第二温度，当所述第二温度达到预设温度时，减小所述半导体元器件的运转速率，以保...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，张立智，李荣义，齐少鹏，付乐乐，王杭，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：