本发明专利技术提供一种储物空调控制装置、控制方法及储物空调。该控制装置包括：半导体元器件，半导体元器件的冷端设于储物腔体的内部；制冷元件，制冷元件设于储物腔体的内部；控制器，控制器分别与半导体元器件、制冷元件通讯连接，用于控制半导体元器件的运转功率以及制冷元件的运转功率，以调整储物腔体内部的温度和/或湿度。本发明专利技术通过控制器精准调节半导体元器件和制冷元件的运转功率，从而灵活调节储物腔体内部的温度和/或湿度，提高制冷效果。提高制冷效果。提高制冷效果。
【技术实现步骤摘要】
储物空调控制装置、控制方法及储物空调
[0001]本专利技术涉及空调器
，尤其涉及一种储物空调控制装置、控制方法及储物空调。
技术介绍
[0002]目前，一般的降温设备有风扇和空调等，但是这些设备功率较大，现有的单冷空调器或冷暖空调器功率较大，并且结构复杂，由压缩机、蒸发器、毛细管、冷凝器、风机等部件组成，任何一个部件故障都会影响空调器的正常运行，维护成本较高；而且空调中所使用得制冷剂泄漏会造成环境污染；另外，现有普通空调体积大，需要占有较大的安装空间，不适于小环境使用。而风扇因其仅有吹风使空气流动之功能，降温效果非常有限。
[0003]半导体制冷器是一种现有的成熟技术，半导体制冷器在直流电的作用下将会产生明显的珀尔帖效应(Peltier effect)，其中一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对分离，并吸收晶格的热量形成冷端，它要吸收晶格的热量来补充晶格能力的消耗，因而成为冷端；另一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对复合，并对晶格放热，因而成为热端。半导体制冷器因为其构造体积小巧，经常用于储物的制冷，但目前利用半导体制冷的储物空调无法调节制冷温度和制冷模式，存在制冷效果差的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种储物空调控制装置、控制方法及储物空调，用以解决现有技术中利用半导体制冷的储物空调无法调节制冷温度和制冷模式，存在制冷效果差的缺陷，通过控制器调节半导体元器件和制冷元件的运转功率，从而调节储物空调的制冷效果。
[0005]本专利技术提供一种储物空调控制装置，储物空调内部具有储物腔体且包括：
[0006]半导体元器件，所述半导体元器件的冷端设于储物腔体的内部；
[0007]制冷元件，所述制冷元件设于所述储物腔体的内部；
[0008]控制器，所述控制器分别与所述半导体元器件、所述制冷元件通讯连接，用于控制所述半导体元器件的运转功率以及所述制冷元件的运转功率，以调整所述储物腔体内部的温度和/或湿度。
[0009]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述制冷元件包括风扇；
[0010]所述控制器与所述风扇电连接，用于控制所述风扇的转动速率。
[0011]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，还包括第一散热器和第二散热器；
[0012]所述第一散热器与所述半导体元器件的冷端连接，用于将所述半导体元器件的冷端产生的冷量传递至所述储物腔体的内部；
[0013]所述第二散热器与所述半导体元器件的热端连接，用于将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质。
[0014]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，还包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述第三温度传感
器分别与所述控制器电连接；
[0015]所述第一温度传感器设于所述第一散热器上，用于监测所述第一散热器的第一温度；
[0016]所述第二温度传感器设于所述第二散热器上，用于监测所述第二散热器的第二温度；
[0017]所述第三温度传感器设于所述储物腔体的内壁上，用于监测所述储物腔体的第三温度。
[0018]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，还包括保温层部件；
[0019]所述保温层部件设有通孔，所述半导体元器件设于所述通孔内，且所述保温层部件设于所述第一散热器和所述第二散热器之间，用于阻隔所述第一散热器和所述第二散热器之间的热量传递。
[0020]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述控制器包括：
[0021]接收单元，所述接收单元用于接收所述第一温度传感器监测到的第一温度、所述第二温度传感器监测到的第二温度和所述第三温度传感器监测到的第三温度；
[0022]调控单元，所述调控单元用于通过比较第三温度与第一预设温度得到第一指令，通过比较第二温度与第二预设温度得到第二指令，通过比较第一温度与露点温度得到第三指令，并根据第一指令、第二指令或第三指令调整所述半导体元器件的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率。
[0023]根据本专利技术提供的一种储物空调控制装置，所述调控单元具体用于：
[0024]当所述第二温度低于所述第二预设温度时，提高所述半导体元器件的运转功率，并调整所述制冷元件的运转功率；
[0025]当所述第三温度高于所述第一预设温度时，提高所述半导体元器件的运转功率，并提高所述制冷元件的运转功率；
[0026]根据预设湿度和所述第三温度计算当前露点温度，当所述第三温度高于所述第一预设温度时，通过增大所述制冷元件的运转功率并减小所述半导体元器件的运转功率，以使所述第一温度始终高于当前露点温度。
[0027]本专利技术还提供一种储物空调控制方法，其应用于上述实施例中的储物空调控制装置，所述控制方法包括：
[0028]调节半导体元器件的的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率，以调整所述储物腔体内部的温度和/或湿度。
[0029]根据本专利技术提供的一种储物空调控制方法，所述调节半导体元器件的的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率包括：
[0030]S1、接收用于反映半导体元器件制冷效用的第一温度、用于反映半导体元器件制热效用的第二温度以及用于反映储物腔体内部温度变化的第三温度；
[0031]S2、通过比较第三温度与第一预设温度得到第一指令，通过比较第二温度与第二预设温度得到第二指令，通过比较第一温度与露点温度得到第三指令，并根据第一指令、第二指令或第三指令调整所述半导体元器件的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率。
[0032]根据本专利技术提供的一种储物空调控制方法，所述通过比较第三温度与第一预设温
度得到第一指令，通过比较第二温度与第二预设温度得到第二指令，通过比较第一温度与露点温度得到第三指令，并根据第一指令、第二指令或第三指令调整所述半导体元器件的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率具体包括：
[0033]当所述第二温度低于所述第二预设温度时，提高所述半导体元器件的运转功率，并调整所述制冷元件的运转功率；
[0034]当所述第三温度高于所述第一预设温度时，提高所述半导体元器件的运转功率，并提高所述制冷元件的运转功率；
[0035]根据预设湿度和所述第三温度计算当前露点温度，当所述第三温度高于所述第一预设温度时，通过增大所述制冷元件的运转功率并减小所述半导体元器件的运转功率，以使所述第一温度始终高于当前露点温度。
[0036]本专利技术还提供一种储物空调，包括：储物腔体和上述实施例中的储物空调控制装置，所述储物空调控制装置设置于所述储物腔体内。
[0037]本专利技术提供的一种储物空调控制装置、控制方法及储物空调，利用控制器对半导体元器件和制冷元件的运转功率进行调节，通过调整半导体元器件的运转功率和/或调整制冷元件的运转功率，从而调整所述储物腔体内部的温度和/或湿度。本专利技术通过控制器精准调节半导体元器件和制冷元件的运转功率，从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种储物空调控制装置，其特征在于，储物空调内部具有储物腔体且包括：半导体元器件，所述半导体元器件的冷端设于储物腔体的内部；制冷元件，所述制冷元件设于所述储物腔体的内部；控制器，所述控制器分别与所述半导体元器件、所述制冷元件通讯连接，用于控制所述半导体元器件的运转功率以及所述制冷元件的运转功率，以调整所述储物腔体内部的温度和/或湿度。2.根据权利要求1所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述制冷元件包括风扇；所述控制器与所述风扇电连接，用于控制所述风扇的转动速率。3.根据权利要求1所述的储物空调控制装置，其特征在于，还包括第一散热器和第二散热器；所述第一散热器与所述半导体元器件的冷端连接，用于将所述半导体元器件的冷端产生的冷量传递至所述储物腔体的内部；所述第二散热器与所述半导体元器件的热端连接，用于将所述半导体元器件的热端产生的热量传递至环境介质。4.根据权利要求3所述的储物空调控制装置，其特征在于，还包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述第三温度传感器分别与所述控制器电连接；所述第一温度传感器设于所述第一散热器上，用于监测所述第一散热器的第一温度；所述第二温度传感器设于所述第二散热器上，用于监测所述第二散热器的第二温度；所述第三温度传感器设于所述储物腔体的内壁上，用于监测所述储物腔体的第三温度。5.根据权利要求4所述的储物空调控制装置，其特征在于，还包括保温层部件；所述保温层部件设有通孔，所述半导体元器件设于所述通孔内，且所述保温层部件设于所述第一散热器和所述第二散热器之间，用于阻隔所述第一散热器和所述第二散热器之间的热量传递。6.根据权利要求4或5所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述控制器包括：接收单元，所述接收单元用于接收所述第一温度传感器监测到的第一温度、所述第二温度传感器监测到的第二温度和所述第三温度传感器监测到的第三温度；调控单元，所述调控单元用于通过比较第三温度与第一预设温度得到第一指令，通过比较第二温度与第二预设温度得到第二指令，通过比较第一温度与露点温度得到第三指令，并根据第一指令、第二指令或第三指令调整所述半导体元器件的运转功率和/或调整所述制冷元件的运转功率。7.根据权利要求6所述的储物空调控制装置，其特征在于，所述调控单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，刘丙磊，王晓飞，杨聪慧，郭克涛，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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